近日，深圳銳盟半導體有限公司（下文簡稱“銳盟半導體”）官宣完成數千萬元的pre-A+輪融資，由達資本、合創資本投資，躍為資本擔任獨家財務顧問。

這是銳盟半導體一年內斬獲的第三筆融資，年度融資規模已逼近億元。融資資金主要用于拉通產品中試平臺、補充研發資金等。

銳盟半導體成立于2020年，致力于成為全棧式傳感與執行微系統解決方案全球領導者，產品線涵蓋觸覺感知與反饋、壓電散熱微泵、壓電超聲馬達、壓電超聲清洗等，應用領域包括智能汽車、3C電子、智能家居/家電、AR/VR、工業控制及高性能計算等。

據悉，本次融資，投資方主要看重銳盟半導體掌握的基于MEMS制造工藝的壓電散熱微系統技術。

目前，銳盟半導體正加速推動智能終端及高算力芯片級主動式散熱微系統邁向規模化商用，是國內稀缺的垂直整合型微系統方案商，構建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技術閉環。 值得一提的是，銳盟半導體創始人&CEO黎冰，目前擔任深圳大學電子與信息工程學院副院長、博士生導師，射頻異質異構集成全國重點實驗室研究員。

黎冰本科畢業于華中科技大學電子科學與技術專業，博士畢業于香港中文大學電子工程系微電子方向，長期從事模擬與混合信號集成電路、異質集成微系統等方面的研究，在壓電MEMS傳感器與執行器微系統芯片等領域潛心研究近二十年。
黎冰的主要研究興趣包括應用于信號處理、通信、音頻、測量等方面的數據轉換器芯片，MEMS傳感與執行微系統芯片，端側AI SoC芯片，光電融合異質集成微系統芯片等相關領域。
黎冰曾被評為深圳市海外高層次引進人才（“孔雀計劃”），深圳市優秀教師，曾擔任IEEE電路與系統學會深圳分會主席。

散熱成AI時代剛需，MEMS技術帶來新突破，銳盟半導體布局四大產品線

隨著AI終端算力爆發，散熱逐漸成為性能釋放的關鍵瓶頸。以搭載第三代驍龍8s處理器的旗艦機型為例，其NPU算力達50TOPS，功耗密度同比提升40%，運行Stable Diffusion等生成式模型時，CPU與GPU協同功耗瞬間突破8W，機身溫度15分鐘內飆升至45℃，觸發強制降頻，導致實時AI處理、語音交互等功能卡頓。

本輪投資方毅達資本投資總監姚博稱：

隨著AI大模型在端側設備的滲透率不斷提高，散熱問題已經成為行業內共識且亟待解決的核心痛點。依靠現有被動散熱解決方案已無法滿足急劇攀升的散熱需求。銳盟團隊基于多年在壓電陶瓷器件的積累為客戶提供了創新型的壓電散熱微系統，對比現有散熱方案在尺寸、換熱效率等層面實現了跨越式的提升，有望引領未來散熱系統發展的趨勢。

銳盟半導體黎冰認為“從市場需求來看，由于AI大模型興起，云端和終端側芯片的散熱需求都極為迫切?！?/p>

此外，黎冰強調，芯片散熱的未來是面向封裝級、晶圓級的主動散熱技術。在早期采用的機械風扇方案中，雖然其能提供一定的散熱能力，但面臨著空間占用與輕薄化沖突、可靠性與壽命短板、噪音體驗不佳等痛點。因此，這些痛點使得機械風扇難以適配厚度≤7mm的超薄手機、AR眼鏡等新興終端，行業急需更微型化、可靠的主動散熱方案。

2024年5月，銳盟半導體舉行全棧式傳感與執行微系統全新戰略發布會，發布四大產品線，分別為MagicCool壓電散熱微泵、MagicTa觸覺感知與反饋、MagicEng壓電超聲馬達和MagicClear壓電超聲清洗。

MagicCool壓電散熱微泵采用射流式結構，是全球首顆單芯片微泵驅動芯片，內置實時追頻算法。擁有靜音高背壓高流星和高凈換熱系數，在多個模式下自動切換。其尺寸小巧，低至11*11*2mm的微型單模塊尺寸，可應用于手機、電腦、汽車方向盤和VR眼鏡等產品中。

MagicCool散熱微泵產品實現了毫米級厚度與工業級散熱效能的突破性平衡，是基于壓電MEMS技術、與現有半導體和先進封裝工藝兼容的全棧式散熱方案，通過高頻壓電振動，帶動氣體或液體的流動，從而實現高效散熱。

從具體性能指標來看，該產品在100mm2*2mm的尺寸下流量達2 L/min、功耗達200 mW、背壓達420 Pa、換熱系數達330 W/(m^2*K)，關鍵指標已實現領先。“目前，公司已與多家頭部終端進行量產項目的深度合作，即將實現批量出貨?！崩璞嘎?。

MagicTa觸覺感知與反饋融合主動式超聲波觸覺感知技術，打破了材質間的障礙，做到了多手勢的精準識別。它擁有智能壓電觸覺反饋系統和高壓任意驅動波形綜合器，瞬時響應低至500us，獲得了能量回收架構的專利，可應用于電腦、手機無線充電器、云服務器和VR眼鏡等產品中。

MagicEng壓電超聲馬達達到了納米級別的驅動精度，采用高精度閉環運動控制算法，可實現零阻尼快速穩定。在斷電時自動鎖定，避免高頻振動的損害。此外該馬達擁有超過百克的推力，速度最大可達100mm/s。可應用于汽車、監控攝像頭、手機、VR眼鏡和無人機等產品中。

MagicClear是一套壓電超聲震動清洗方案，搭配全球首顆超聲清洗專用SOC芯片，內置污漬監測與多震動模態算法。擁有高速清潔加熱能力，可以根據客戶定制化結構尺寸。該方案可應用于汽車后視鏡、監控攝像頭、無人機和智能駕駛汽車等產品中。

? 用MEMS技術造“風扇”，對傳統散熱的顛覆，MEMS領域的又一藍海市場

MEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的縮寫，中文名稱是微機電系統。MEMS芯片簡而言之，就是用半導體技術在硅片上制造電子機械系統，再形象一點說就是做一個微米納米級的機械系統，這個機械系統可以把外界的物理、化學信號轉換成電信號。
MEMS技術是21世紀最具革命性的高新技術之一，目前，在MEMS麥克風、慣性傳感器、壓力傳感器、投影儀DLP芯片、打印機噴墨頭等領域，MEMS器件實現了顛覆性的應用，MEMS器件的出現大大推動和擴展了傳統器件的應用邊界。
在MEMS技術應用中，傳感器和執行器是最主要的兩大類應用，MEMS傳感器包括MEMS聲學傳感器（硅麥克風）、MEMS慣性傳感器（加速度計、陀螺儀、磁力計）、MEMS壓力傳感器等。MEMS執行器包括MEMS噴墨頭、MEMS微流控芯片、射頻MEMS、MEMS振蕩器等。

銳盟半導體所從事的MagicCool壓電散熱微泵則屬于執行器類，該器件亦被稱為MEMS冷卻器（MEMS Cooling）

壓電散熱微泵利用壓電效應：壓電晶體能將形變和電壓互相轉換，當它受到擠壓，形狀發生變化的時候，就會產生電壓；反過來，給壓電晶體施加一個外加的電壓，它就會產生形變。

利用這個性質，我們就能給它通上電，讓片狀壓電晶體在往復的電壓驅動下震動，做成一個壓電風扇或者說振動結構。

但是，利用這一原理制造的傳統壓電“風扇”，風量小，風速低，甚至需要四周完全空曠，才能吹起一點點風。

除了不能使用電動機、需要避免維修的場合，這種壓電風扇基本沒有使用價值。

這時候，MEMS技術發揮了重要作用，通過重新設計結構，在硅片等材料上，用光刻機雕了成百上千個微小的壓電風扇，還有配套的電路和風道。

▲微觀壓電MEMS風扇結構示意，來源：xMEMS

一個壓電“風扇”能力小，但成千上萬個壓電風扇就能飛起來，這就像“折筷子”的故事。

強勁的風與散熱片充分接觸，在相同散熱面積下，最多能產生傳統散熱器五倍的散熱效果。

▲來源：Frore Systems

結語

當前，全球MEMS冷卻器（散熱微泵）市場仍處于起步階段，國外xMEMS、Frore Systems等企業相繼推出各自的壓電MEMS冷卻器方案。

隨著AI技術的普及，對端側算力要求增強，依賴風扇的傳感芯片散熱方案局限性日益顯現——占用空間大、能耗高、散熱效果一般，壓電MEMS冷卻器正成為AI時代智能設備的散熱新選擇。

在智能手機時代，MEMS硅麥克風替代傳統駐極體麥克風，是智能手機、TWS耳機越做越薄、越做越小的關鍵之一，同時，眾多MEMS傳感器賦予智能手機、AIOT設備各種智能感知能力。

在AI芯片級散熱的龐大需求下，MEMS冷卻器，有望重復MEMS傳感器先輩們的成功。

本文部分資料來自：

硬氪《深圳大學教授創業AI芯片主動式散熱，「銳盟半導體」再獲數千萬融資｜硬氪首發》

差評《拿光刻機生產的電風扇，散熱手段怎么能這么極限》