高密度互連（HDI）是高級電子設備的組成部分。它們以各種名稱來引用，例如Microvia Process（MVP），序列構建（SBU）和構建多層板（BUM）。這些PCB均具有技術特性，使其非常適合當今要求出色性能和輕巧設計的設備。這篇文章試圖回答關于HDI PCB的所有問題。

什么是HDI PCB？

高密度互連（HDI）PCB從擁有大量組件的高密度布線連接中獲得名稱。這些高密度路由連接有助于減少各種流行的電子設備（如平板電腦，智能手機，計算機以及可穿戴技術產品，如虛擬現實（VR設備）和健身帶）的占用空間。

為什么要使用HDI PCB？

與表面貼裝（SMT）和通孔板相比，HDI PCB具有許多技術優勢。

l設計靈活性：與SMT或直通板相比，HDI板為設計人員提供了更多的設計靈活性。設計人員可以利用高組件密度的優勢，這有助于更快地進行信號處理。

l占用空間小：由于具有先進的技術特性，HDI板可在同一板上以較少的層數輕松容納更多的連接。

l可靠性： HDI板的通孔較小，由于其縱橫比（AR）低，因此與通孔通孔相比具有更高的可靠性。

l適用于密集型和復雜型封裝： HDI是密集型和復雜型封裝的選擇，其中涉及高引腳數和低間距。

l對小型印刷電路板的需求不斷增長： HDI板滿足了對小型PCB的增長需求。非HDI板要求更多的空間和重量，這使其在許多情況下都難以使用。同樣，可以將多個PCB集成到單個HDI中。

l信號完整性：此PCB的先進技術特性有助于改善信號完整性和電氣性能，這使其在SMT或通孔板中很受歡迎。

設計HDI PCB時應注意哪些事項？

與其他任何PCB技術一樣，HDI PCB也需要一些特定的關注事項，例如：

l材料：盡管所有PCB制造過程都考慮到了材料，但是HDI PCB仍會認真對待它們，因為存在一些制造限制。信號走線的電氣性能將取決于所選材料的類型。材料的選擇也是決定成本的主要因素。

l每層互連（ELIC）：此技術現已用于智能手機的構造中。它有助于減少機械孔，并在電路板內部產生較小的間距。

l軌道均勻性和最小線寬：這些是避免短路或斷開連接的重要考慮因素。

l組件布局： HDI技術強調準確的組件放置。此放置有助于確保安裝，焊接和維護電路板的可行性。

l盲孔和盲孔的分布：不對稱的堆疊設計可能會產生不必要的壓力，從而導致電路板翹曲。

l技能集：在將PCB發送到制造商之前，必須考慮層數，高密度元件放置和制造復雜性。在制造過程中遇到的任何類型的設計問題都可能是昂貴的，并且可能需要完全重新設計或報廢。

設計復雜性，對精度的要求以及緊湊型PCB的相關性不斷提高是其中的一些因素，這些因素已將焦點轉移到HDI PCB的規劃，布局和制造上。