近日，賽微電子接受機構調研時表示，依據公司MEMS業務發展的整體規劃，瑞典與北京MEMS產線是分工協作的互補關系，雖然瑞典產線已具備8吋線的量產能力，在純MEMS代工企業中產能規模也處于領先地位，但與IDM廠商及傳統CMOS代工廠相比，瑞典產線的產能規模處于整個MEMS代工市場的中等水平，當地擴產后的產線也無法消化大規模量產訂單，比如來自工業、消費電子領域的大規模訂單；北京MEMS產線運轉穩定后，則可以承接規模較大的工業、消費電子領域訂單，如提供硅麥克風、壓力、流量、慣性傳感器等的工藝開發及大規模量產代工服務，在積累一定的經驗后可以涉足工藝更復雜的領域。

北京MEMS產線成熟后，公司將繼續保持瑞典產線的運營，一方面可以實施跟蹤國際MEMS技術及行業發展、保持技術領先地位；另一方面可以協助解決小批量、高工藝難度的訂單。瑞典與北京產線的相互合作，將有利于增強公司MEMS業務的整體服務能力、豐富客戶及產品組合。

關于瑞典產線升級，賽微電子稱，歷時四年超過3億元的資本投入，今年9月，瑞典原有6英寸產線（FAB1）終于升級切換成8英寸產線，原有8英寸產線（FAB2）亦已完成擴產，合計MEMS晶圓產能提升至7，000片/月的水平，產能提升超過30%。

由于不同產品的高度差異化、定制化以及工藝復雜、代工難度較高，MEMS代工良率一般低于傳統IC制造的良率，就目前情況來看，瑞典產線70%左右的良率已屬于業內領先水平，隨著大規模升級擴產工作的完成，生產逐步進入穩定狀態，未來仍有繼續提升的空間。

而北京產線建成通線后，目前主要繼續開展兩方面的工作，一是推進整座工廠的驗收收尾相關工作；二是結合熱線及內部驗證批晶圓的制造情況，調整優化產線，并繼續做好人員、技術、工藝、生產、保障等各方面的工作；同時積極推動客戶的溝通與驗證工作。對于產能爬坡，賽微電子稱，從目前看市場需求是客觀持續存在的，這方面不需要擔心，但由于畢竟是一條新建產線，設備、工藝、人員等各方面的磨合以及產能爬坡需要一個客觀的過程，但公司有信心能夠在盡量短的時間內完成。

關于GaN業務進展，賽微電子表示，基于對5G通訊、云計算、數據中心、新型電源等領域需求的判斷，賽微電子在2017~2018年即籌劃布局GaN外延材料生長及器件設計（相關子公司2018年設立），截至目前GaN材料及器件方面的研發及產業化進展比當初設想的要快，在GaN外延材料方面，公司產品技術指標達到業界領先水平，已有少量銷售并正將產品送給數家國際廠商進行驗證試用；在GaN器件方面，目前快充功率器件及應用方案已成熟并形成產品序列，下游意向需求旺盛，但公司也面臨著穩定批量供應方面的挑戰。

對賽微電子而言，第三代半導體屬于一項前瞻性布局，產業及業務的發展有其自身客觀規律，公司布局時即清楚該項業務需要較長時期的投入與培育；作為一種新技術、新產品，它的成熟還是需要一定的周期。截至目前，該業務的進展已快于預期，但形成的實際收入及業績貢獻還非常有限。
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