10月30-31日,第四屆人工智能技術(shù)與應用研討會暨領(lǐng)軍企業(yè)家商業(yè)思潮巡回周(第二十一期)在南京江北新區(qū)盛大舉行。工業(yè)和信息化部人才交流中心戰(zhàn)略委員會主任王希征,江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園黨工委書記、管辦主任蔣華榮出席并致辭,德國漢堡科學院院士張建偉發(fā)表視頻致辭。半導體行業(yè)評論家莫大康、同濟大學副校長蔣昌俊、芯原微電子(上海)股份有限公司董事長兼總裁戴偉民、洛可可創(chuàng)新設計集團董事長賈偉等60余位產(chǎn)學研界專家發(fā)表主題報告,包括近300位企業(yè)家在內(nèi)的500余位業(yè)界人士參與交流。

本次活動由工業(yè)和信息化部人才交流中心、南京市江北新區(qū)管理委員會主辦,南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園承辦,得到了南京江北新區(qū)科技投-資集團的大力支持。本次活動旨在搭建集成電路產(chǎn)業(yè)的高端交流平臺,推進人工智能技術(shù)研討、人才交流;引導中小企業(yè)經(jīng)營管理者了解最新商業(yè)資訊、產(chǎn)業(yè)前沿;進行投-資環(huán)境推介和項目對接,引導更多高端要素資源聚焦、投-資南京和江北新區(qū)。

活動為期兩天,采取線上線下同步,開放、閉門、定邀結(jié)合的方式,三個主會場聚焦人工智能創(chuàng)新、集成電路產(chǎn)業(yè)及應用、企業(yè)發(fā)展,六個分會場涉及GPU、人工智能前沿應用、項目路演、投融資交流、大變局時代風險與機遇等話題,期間的企業(yè)家交流會和企業(yè)參訪也精彩紛呈。

論劍人工智能創(chuàng)新發(fā)展

30日的主會場上,工業(yè)和信息化部人才交流中心戰(zhàn)略委員會主任王希征在致辭中表示,突如其來的疫情深刻影響世界經(jīng)濟發(fā)展,人工智能技術(shù)的作用越發(fā)明顯。作為新基建大背景下重要規(guī)劃產(chǎn)業(yè),人工智能與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)系緊密,本次活動旨在搭建交流平臺,服務行業(yè)人才和企業(yè),促進產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。

江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園黨工委書記、管辦主任蔣華榮則表示,人工智能技術(shù)的發(fā)展壯大離不開芯片提供的強大支撐,江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有不斷壯大,逐步搭建起高水平服務平臺,并構(gòu)成完整產(chǎn)業(yè)鏈,研創(chuàng)園也發(fā)展成為集成電路產(chǎn)業(yè)建設的主要陣地,吸引了眾多優(yōu)秀企業(yè)和人才,以此次活動為契機,江北新區(qū)歡迎更多企業(yè)和人才能夠在這片創(chuàng)新熱土創(chuàng)業(yè)發(fā)展。

德國漢堡科學院院士張建偉在視頻致辭中指出,后疫情時代,人工智能在中國乃至世界有了更多落地場景,也將給未來創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)提供更加豐富的題材。這次活動提供了連接人才、技術(shù)和需求的優(yōu)異平臺,將促進生成智能芯片的優(yōu)質(zhì)生態(tài)。工業(yè)和信息化部人才交流中心芯動力人才計劃項目辦公室主任王喆主持會議并對各位嘉賓的到來表示歡迎。

在主題演講環(huán)節(jié),同濟大學副校長蔣昌俊從重大需求、技術(shù)演進和方艙計算三部分,分享了《方艙計算》的主題報告。蔣昌俊總結(jié)了方艙計算的三大特點:應IT任務的需要而機動搭建、應IT任務的執(zhí)行而伸縮管理、應IT任務的結(jié)束而動態(tài)消亡;從IT任務全生命周期的縱向維度,完成“需求識別、資源配置、任務執(zhí)行、結(jié)束任務”四大功能;從IT任務所需資源的橫向維度,實現(xiàn)數(shù)據(jù)資源和物理資源的統(tǒng)籌配置和協(xié)調(diào)運行。

芯原微電子(上海)股份有限公司董事長兼總裁戴偉民做了《邊緣人工智能前景展望與芯片解決方案》的主題演講。戴偉民指出,邊緣計算愈發(fā)重要,并在各行業(yè)中產(chǎn)生許多新機會。在AI計算向邊緣計算演進的過程中,邊緣處理也呈現(xiàn)向分布式計算演進的趨勢。其中,安全問題對于數(shù)據(jù)傳輸和分布式處理至關(guān)重要。需要通過使用大型數(shù)據(jù)集進行訓練來保障準確性,生態(tài)系統(tǒng)也需要提高安全性。

西安芯瞳半導體技術(shù)有限公司董事長黃虎才帶來《國產(chǎn)GPU發(fā)展之路》的精彩分享。黃虎才向大家介紹了GPU從“渲染”到“通用計算”再到“AI”的應用方向。GPU生態(tài)體系的建設需要人才(強大的研發(fā)實力)、資金(充裕的資金支持)、市場(完善的市場機制)等多方面的合力效應。目前,從PC/服務器/移動終端等領(lǐng)域的GPU市場來看,生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)成熟。國內(nèi)企業(yè)要如何突破壁壘?黃虎才認為要找準市場定位、在完善的商業(yè)閉環(huán)下快速落地、布局生態(tài)建設,從而以點帶面的從局部創(chuàng)新進升到整體突破性創(chuàng)新。

芯動科技CTO何穎為大家分享了《國產(chǎn)數(shù)據(jù)中心智能渲染GPU和一站式IP》。何穎從近期行業(yè)熱門的“英偉達收購Arm”和“AMD收購賽靈思”兩大收購案談起,指出GPU已成為數(shù)據(jù)中心業(yè)務的主賽道。芯動科技作為中國芯片IP和芯片定制的一站式企業(yè),提供全球主流代工廠,從180nm到5nm工藝全套高速混合電路IP核和ASIC定制解決方案,尤其22nm以下FinFET工藝全覆蓋,是迄今為止國內(nèi)唯一具備兩家代工廠(臺積電、三星)5nm工藝庫和設計流片能力的技術(shù)提供商。

芯恩(青島)集成電路公司資深副總裁季明華做了《AI正推進集成電路快速發(fā)展》的主題報告。季明華表示,人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)領(lǐng)域是如今科技戰(zhàn)中的焦點和國家的實力。人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)以IC技術(shù)為基礎(chǔ),已革命性地加速推進高科技的各層面發(fā)展。同時,人工智能和物聯(lián)網(wǎng)也將加速高科技人才的培養(yǎng),強化企業(yè)模式,加速經(jīng)濟發(fā)展。但是在全球競爭中,IC產(chǎn)業(yè)更要謀求國際合作,互利共贏。

鑒于貿(mào)易緊張局勢的出現(xiàn),“貿(mào)易摩擦vs全球化”的動態(tài)在“技術(shù)外包”和“投-資”的維度下可以劃分為四種可能的場景:產(chǎn)業(yè)升級、新一代半導體公司、全球商業(yè)化和廉價替代。季明華認為,最好的情況是產(chǎn)業(yè)升級,由芯片設計和制造方面的技術(shù)突破帶來。最糟糕的情況是廉價替代,即中國企業(yè)無法創(chuàng)新,本土供應鏈被用于生產(chǎn)低價值半導體。

季明華總結(jié)道:“在中國IC產(chǎn)業(yè)當前面臨的壓力下,中國IC產(chǎn)業(yè)對內(nèi)要謀求創(chuàng)新自主,抱團取暖;全球IC產(chǎn)業(yè)應在對外在競爭中,仍要謀求國際合作,互利共贏。”圍繞“走進人工智能新時代”,各位專家分別從產(chǎn)業(yè)和學術(shù)視角進行了深入的圓桌論壇交流。戴偉民擔任主持人,東南大學首席教授、南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務中心主任時龍興、季明華、黃虎才、何穎作為論壇嘉賓,就算力芯片和GPU技術(shù)、AI算法開源以及集成電路大學發(fā)展定位等問題,與聽眾展開了熱烈的討論。

分享前沿應用交流路演項目

30日下午,求是緣半導體產(chǎn)業(yè)2020峰會暨求是緣半導體聯(lián)盟2020年會——大變局時代的風險與機遇(上)、GPU前沿技術(shù)及應用專場、人工智能前沿應用專場、“芯資態(tài)”專場——人工智能項目路演、“芯資態(tài)”專場——投融資項目交流會五大分會場也同步進行。炬芯科技股份有限公司董事長周正宇、上海晶豐明源半導體股份有限公司高性能燈具事業(yè)部總經(jīng)理祁豐、上海新安納電子科技有限公司總經(jīng)理劉衛(wèi)麗、華登國際投-資集團合伙人王林圍繞“大變局時代的風險與機遇”,對模擬芯片設計公司、集成電路CMP材料國產(chǎn)化、半導體投-資等主題進行了分享。

北京蔚領(lǐng)時代科技有限公司COO李鑫、Imagination中國區(qū)戰(zhàn)略市場與生態(tài)高級總監(jiān)時昕、西安芯瞳半導體技術(shù)有限公司總經(jīng)理許飛圍繞“GPU前沿技術(shù)及應用”,從云游戲、國有GPU核心技術(shù)、GPU軟件生態(tài)方面做了主題報告。創(chuàng)新奇智資深AI專家尹桂盛、小視科技副總裁段偉芝、洛客云智能CEO苗奘、Airdoc高級副總裁陳羽中等圍繞“人工智能前沿應用”,帶來了人工智能在工業(yè)和制造業(yè)的商業(yè)化落地實踐、智慧社區(qū)數(shù)字化管理、AI設計、眼科領(lǐng)域的應用、智能RPA等領(lǐng)域的精彩分享。

此外,6個人工智能項目進行了路演展示,8個單位的9個投融資項目進行了交流對接。晚上,“領(lǐng)軍之夜”企業(yè)家交流會300位企業(yè)家參與,大家共商“芯”事,各話“芯”情,現(xiàn)場氣氛熱烈、內(nèi)容精彩紛呈。

探索雙循環(huán)大變局下的企業(yè)發(fā)展之路

31日上午,主會場:“雙循環(huán)”背景下企業(yè)發(fā)展之路舉行。洛可可創(chuàng)新設計集團董事長賈偉進行了《組織變革與數(shù)字化創(chuàng)新》的主題分享,并重點介紹了以“AI設計”為核心的云端設計平臺。半導體行業(yè)評論家、求是緣半導體聯(lián)盟顧問莫大康發(fā)表了《丟掉幻想,迎接一場持久、艱苦的戰(zhàn)斗》的主題演講。莫大康表示,目前全球正處于5G、AI、云計算、量子計算等新興技術(shù)的轉(zhuǎn)折點,而半導體是這些技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)。在此背景下,中國半導體業(yè)動了美國的利益奶酪,美國開始不顧一切力量來封殺中國半導體產(chǎn)業(yè)。

對此,莫大康強調(diào),要警惕美國的“軟刀子”,由于美方全方位掌控打壓節(jié)奏,預計這場“博弈”是持久及艱難的,這也是現(xiàn)階段美國采用的主要策略。因此,任何時候都要用國產(chǎn)化突破作為“敲門磚”,讓中國半導體產(chǎn)業(yè)“腰板”挺起來。那么中國半導體產(chǎn)業(yè)要如何發(fā)展?莫大康認為,要集中優(yōu)勢兵力,有計劃地分輕重緩急,以質(zhì)優(yōu)先。首先突破依國產(chǎn)設備與材料為主體的8英寸生產(chǎn)線,解決中、低端產(chǎn)品的國產(chǎn)化,但是這個國產(chǎn)化比例不是越大越好,而是要重視產(chǎn)品的質(zhì)量。之后再進入12英寸的設備與材料。

國產(chǎn)化的質(zhì)量高低直接決定了這場貿(mào)易戰(zhàn)的時間尺寸長度,因此可能要跳出常規(guī)思維與方法,建立以企業(yè)為主體、市場為導向、產(chǎn)學研深度融合的技術(shù)創(chuàng)新體系。盡可能的多爭取時間,給予中國半導體供應鏈更多時間重塑和攻克難題。但是面對困境,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)也要做好迎接一場持久、艱苦戰(zhàn)斗的準備,美方依半導體設備與材料及EDA工具與IP等來“卡脖子”,必須正面去迎接它,無法躲避。

“從理論上中國半導體業(yè)可以再另搞一套,實現(xiàn)100%國產(chǎn)化,實際上是不可能的,連美國也做不到,必須更加全面的倡導全球化協(xié)同。因此國產(chǎn)化不是目的,是個過程,顯示雙方實力的比拼,唯有國產(chǎn)化的成功,西方才可能放松出口管控,產(chǎn)業(yè)才有希望。”莫大康總結(jié)道。

當天下午,分會場六:求是緣半導體產(chǎn)業(yè)2020峰會暨求是緣半導體聯(lián)盟2020年會——大變局時代的風險與機遇(下)進行,嘉賓們圍繞進行了主題分享。杰為科技總經(jīng)理葉文君做了“半導體裝備零部件研發(fā)驗證及制造中心”的分享。南京原磊納米材料有限公司總經(jīng)理鄭錦做了“南京原磊納米材料國產(chǎn)替代ALD介紹”。各位嘉賓圍繞“創(chuàng)業(yè)·投-資·人才”,還開展了圓桌論壇的探討。與此同時,100余人赴中車集團參觀訪問。活動現(xiàn)場共有11家企業(yè)參展,集成電路相關(guān)領(lǐng)域的前沿科技、最新產(chǎn)品、應用方案得到了充分的展示。

本次活動,高屋建瓴的探討時代變局、企業(yè)前路,引領(lǐng)前沿的分享技術(shù)干貨、應用實踐;有投融資和路演項目的對接交流,也蘊含企業(yè)家和與會者的合作契機;提供產(chǎn)品方案的展示平臺,也有身臨其境的企業(yè)參訪。兩天的活動,為大家搭建了一個良好的溝通平臺,有利于前沿技術(shù)研討、優(yōu)質(zhì)項目和產(chǎn)業(yè)人才引入,促使產(chǎn)學研用融合發(fā)展,助力江北新區(qū)乃至南京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛?cè)搿翱燔嚨馈薄?/p>

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