SEMI在其最新發布的300mm（12英寸）晶圓廠預測報告中表示，到2020年，12英寸晶圓廠投資將同比增長13%，超過2018年創下的歷史最高紀錄，并在2023年再創輝煌。

新冠病毒的爆發加速了全球數字化轉型，繼而引發2020年fab支出激增，預計增長將持續到2021年。

SEMI指出，推動這一增長的動能是對云服務、服務器、筆記本電腦、游戲和醫療保健技術不斷上升的需求。5G、物聯網（IoT）、汽車、人工智能（AI）和機器學習等快速發展的技術繼續推動對數據連接的需求，大型數據中心和大數據也是需求增長的背后原因。

“新冠病毒大流行正在加速一場數字轉型，它幾乎橫掃所有可以想象的行業，重塑我們的工作和生活方式，“SEMI總裁兼首席執行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）說。“預計創紀錄的支出和38個新晶圓廠，強化了半導體作為前沿技術基石的作用，這些技術正在推動這種轉變，并有望幫助解決一些全球性挑戰。”

半導體晶圓廠投資將在2021年繼續增長，但年增長率將放緩至4%。該報告也反映了之前的行業周期，預計2022年將出現溫和放緩，2024年將再次出現小幅下滑，2023年將達到創紀錄的700億美元。

展望未來，SEMI表示，從2020年至2024年，芯片行業將新增至少38家12英寸晶圓廠，這是一個保守預測，不包括低可能性或傳言中的晶圓廠項目。與此同時，晶圓月產能將增加約180萬片，達到700萬片以上。

根據預測，中國臺灣將新增11家晶圓廠，中國大陸將新增8家，占總數的一半。到2024年，芯片行業將擁有161家12英寸晶圓廠。

中國將迅速提高其12英寸晶圓產能在全球的份額，從2015年的8%提高到2024年的20%。盡管非中資企業將在這一增長中占很大一部分，但中資企業正在加速產能投資。到2020年，這些公司將占中國工廠產能的43%左右，預計到2022年將達到50%，到2024年將達到60%。

日本300mm裝機容量的份額繼續下降，從2015年的19%下降到2024年的12%。美洲的份額也在下降，從2015年的13%下降到2024年的10%。

最大的地區投資將是韓國，投資額在150 - 190億美元之間，其次是中國臺灣，將向12英寸晶圓廠投入140 - 170億美元，然后是中國大陸，投資額在110 - 130億美元之間。

2020年至2024年，支出較少的地區的投資增長將最為迅猛。歐洲/中東地區將以驚人的164%的增長率領先，其次是東南亞（59%）、美洲（35%）和日本（20%）。

報告指出，在增加的12英寸晶圓成本中，內存占了大部分。從2020年到2023年，實際和預測的投資以每年較高的個位數的速度穩步增長，2024年將有更強勁的10%的增長。

從2020年到2024年，DRAM和3D NAND對12英寸晶圓廠支出的貢獻將不均衡。然而，邏輯/微處理器的投資將從2021年到2023年穩步增長。電力相關設備將是12英寸晶圓廠投資的突出領域，2021年將有超過200%的增長，2022年和2023年將有兩位數的增長。
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