聯(lián)發(fā)科發(fā)布了2020年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣972.75億元（約合人民幣227.82億元），同比增長(zhǎng)44.7%%；實(shí)現(xiàn)凈利新臺(tái)幣133.67億元（約合人民幣31.3億元），同比增長(zhǎng)93.7%。

聯(lián)發(fā)科表示，本季（第三季）營(yíng)收較前季及去年同期增加，主要因智能手機(jī)芯片市占率增加與5G產(chǎn)品出貨，以及電視、WiFi與電源管理芯片等消費(fèi)性電子產(chǎn)品銷(xiāo)售提升。

雖然聯(lián)發(fā)科并未明說(shuō)，但實(shí)際上，外界都知道聯(lián)發(fā)科三季度業(yè)績(jī)大漲的最大助力應(yīng)該是華為。

此前在5月15日，美國(guó)升級(jí)了對(duì)華為的制裁之后，使得華為自研芯片的制造受阻，當(dāng)時(shí)華為就開(kāi)始大量采購(gòu)聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片，并相繼推出了多款基于聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的智能手機(jī)新品。根據(jù)業(yè)內(nèi)的信息顯示，在在最后出貨華為截止日之前，聯(lián)發(fā)科出貨了近3億美金的手機(jī)芯片給華為（自研、ODM），有4G也有5G，以平均ASP 22美金來(lái)看，等于出貨了約1300萬(wàn)顆手機(jī)芯片給華為。

雖然在此之前，聯(lián)發(fā)科也有向華為供應(yīng)一些手機(jī)芯片，但主要以低端為主，利潤(rùn)率較低，并且出貨量不大，而隨著華為大量采購(gòu)聯(lián)發(fā)科天璣系列5G SoC，也直接推動(dòng)了聯(lián)發(fā)科利潤(rùn)的快速增長(zhǎng)。
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