10月28日，第十五屆“中國芯”集成電路產業促進大會暨“中國芯”優秀產品征集活動發布儀式在杭州市青山湖科技城召開，中科藍訊的HONOR/SH1V1芯片獲得了“優秀市場表現產品”獎。

集微網消息，10月28日，第十五屆“中國芯”集成電路產業促進大會暨“中國芯”優秀產品征集活動發布儀式在杭州市青山湖科技城召開，本屆秘書處共收到了165家企業，累計247款產品報名材料，均為歷史新高。

在大會上，中國電子信息產業發展研究院集成電路研究所所長王世江公布了“中國芯”第十五屆優秀產品名單。其中，深圳市中科藍訊科技股份有限公司（下稱“中科藍訊”）的HONOR/SH1V1芯片獲得了“優秀市場表現產品”獎。 據中國電子信息產業發展研究院集成電路研究所朱邵歆副所長介紹，“優秀市場表現產品”獎的產品征集主要分為12個主要市場，包括物聯網、智能手機、工業應用、無線/有線網絡通信等，每個市場入選不超過3款產品，共入選16款。 中科藍訊CTO吳瀚平在接受集微網采訪時表示，HONOR/SH1V1推出后獲得了市場的高度認可，目前該芯片月出貨量已達到數千萬級別。該芯片主打性價比，同時具備了低功耗、低成本、好體驗、高性能等特點。50mAh電池可播放10小時；精簡PCB外圍；主副耳同時接收手機信號，無縫切換；高性能DAC，ADC，RF電路。

據了解，HONOR/SH1V1率先實現了充電與Uart通信一體設計。實現充電倉電量、耳機電量信息傳輸；開倉蓋喚醒；蓋倉蓋充電；快速測試，快速配對等實用功能。 吳瀚平表示，為了實現HONOR/SH1V1的高性價比，在研發過程中需要綜合考慮到芯片自身的成本、外圍元器件成本和生產成本。降低芯片設計的成本包括模擬和數字兩方面，模擬方面需要盡可能的保證DAC/ADC等性能，同時還要壓縮電路結構；數字方面則需要和軟件一起配合來降低成本，例如用更少的RAM實現同樣的功能。 “藍牙耳機芯片是一個逐漸集成化的過程，早期藍牙和主控芯片兩者是分立的，到現在把藍牙內置到主控芯片中，甚至未來還會把觸控等內置到主控芯片中，以降低電阻和電容的數量，”吳瀚平進一步指出，“研發成本主要看SDK的完善程度，中科藍訊會盡可能做到產品級別，而客戶只需要做一些配置就可以生產終端了。” 中國集成電路產業鏈的各個環節都在進步，在這個越來越好的大環境下，中科藍訊產品的研發、制造和封測都能夠十分順利地推進。展望未來，吳瀚平強調：“中科藍訊正在往更高處走，實現品牌化、品牌化。尤其是在TWS耳機領域，中科藍訊會在控制成本的同時，為客戶提供性能更好，體驗更優的產品。”

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