在現代電子制造領域，焊接工藝是決定產品質量與性能的核心環節。隨著電子產品向小型化、高集成化發展，傳統焊接方式已難以滿足需求，在此背景下，真空回流焊作為一種先進的焊接技術，因其能夠顯著降低焊點空洞率而成為提升電子組件性能的關鍵技術之一。真空回流爐是在傳統回流爐的基礎上，增加了?個真空腔體，位于?溫回流區的末段。

真空回流焊技術概述

真空回流焊接?藝是在回流焊接過程中引?真空環境的?種回流焊接技術，相對于傳統的回流焊，真空回流焊在產品進?回流區的后段，制造?個真空環境，??壓?可以降到5mbar（500pa）以下，并保持?定的時間，從?實現真空與回流焊接的結合，此時焊點仍處于熔融狀態，?焊點外部環境則接近真空，由于焊點內外壓?差的作?，使得焊點內的?泡很容易從中溢出，焊點空洞率?幅降低，參見圖 1。低的空洞率對存在??積焊盤的功率器件尤其重要，由于?功率器件需要通過這些??積焊盤來傳導電流和熱能，所以減少焊點中的空洞，可以從根本上提?器件的導電導熱性能。

真空回流焊接技術的?藝參數，相對于傳統回流焊接，在溫度、鏈速等參數基礎上，增加了四個真空參數，包括真空度、抽真空時間、真空保持時間與常壓充?時間（參見圖 2），其中還可以通過階梯式分段抽真空，逐步降低??壓，以防?器件受到真空沖擊引起熔融態的焊點發?異常 , 同時防?焊料在熔融狀態時，內部?泡與真空腔體之間壓差變化太快太??導致炸錫現象，從?使得器件周圍有錫珠問題。

傳感器在真空回流焊爐中的應用

在真空回流焊爐中，氣體質量流量計（MFC）和微量氧傳感器有著重要作用。這些傳感器不僅有助于精確控制保護氣體的流量和優化工藝氣體的混合比例，還能維持爐內穩定的氣氛，從而提升生產效率和產品質量。

在半導體行業，真空回流焊爐采用氣體質量流量計作為關鍵部件，起到精確控制保護氣體流量、優化工藝氣體混合比例、維持穩定的爐內氣氛、提升能效與成本控制、安全監控等作用。氣體質量流量計（MFC）做為關鍵部件回流焊過程中需要惰性氣體（如氮氣N?）覆蓋焊接區域，避免高溫下金屬焊料（如錫膏）與氧氣反應產生氧化渣，影響焊接質量。MFC通過精確調節惰性氣體流量，維持爐內低氧環境（通常氧含量<100ppm）。精確的氣體控制能減少焊點中的氣孔，AQFNLGACSP等，真空回流焊提升焊接可靠性。使氧濃度控制在10-50ppm，低氧濃度環境確保優良焊接品質。

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審核編輯 黃宇