韓國財經媒體Business Korea報導，三星電子副會長、三星集團實際大當家李在镕上周到荷蘭拜訪ASML談合作，最重要目的其實是親自催促對方，提前1個月交貨生產先進制程不可或缺的9座EUV(極紫外光微影臺)，以促使2030年取代臺積電成為半導體代工龍頭目標達成。

三星現為晶圓代工市場市占率第2名，依照各家機構統計，份額在17%至18%間，龍頭臺積電市占率在51至54%間，是三星3倍。因此三星要實現篡位目標，非得加大EUV采購不可。ASML包括已交付和已接單的EUV總數約70臺，臺積電就過半，三星已啟用10臺，就算加上李在镕親催提早交貨9臺，數量上勉強可以暫時逼近臺積電已啟用的20幾臺。

三星晶圓代工目標雖遠大，但現實卻是業界頻傳良率低落、工藝延遲與未有大單落袋。為反擊臺積電產能供不應求熱絡市況，三星近2年也頻頻傳出廠商大單簽下，包括高通、NVDIA、IBM、Google、思科與Tesla大單已到手，同時也宣布3D IC封裝技術X-Cube最新進展。

三星與蘋果合作關系起源于2005年1月推出的iPod Shuffle，開始采用三星存儲器，2007年蘋果首款iPhone即采用三星arm架構芯片，2010年蘋果發布首次搭載Arm架構芯片iPhone4，后來，隨著三星品牌手機事業部逐漸壯大，與蘋果的競爭與合作矛盾沖突終于引爆，2010年蘋果開始接觸臺積電，終于再2014年iPhone6世帶，臺積電首度拿下A8芯片代工大單，當時砸下百億美元興建廠房，大擴產能巨額投資終于見到回報。

事實上，臺積電力奪7納米/7納米EUV首勝，已于第2季量產5納米，至年底由蘋果包下大宗產能，2021年再推出5納米加強版，而隸屬于5納米家族的4納米，預計2021年第4季試產，2022年下半年量產。目前，臺積電5納米產能滿載，超微（AMD）亦已提前向臺積電預定下一代5納米產嗯那個，此外，高通驍龍885與5G調制解調器芯片將于2021年回歸。

Business Korea指出，三星可能將這些EUV裝在京畿道平澤２廠新產線、擴建中的華城廠V1生產線。平澤２廠預計明年下半年開始全面運作，直接採5奈米和以下制程，以滿足輝達、高通等客戶訂單；去年開始量產的華城V1產線已有EUV機臺，目前主要是7奈米制程，擴充目的是為生產5奈米和以下制程，計劃年底提高產能至每月2萬顆。

據報導，ASML給李在镕的答復則是，會仔細評估趕工交貨可行性，若來得及最快11月就可開始交貨。

本文資料來自Digitimes中文網，本文整理發布。