上半年凈利增長近 3 倍，中微公司啟動百億定增

中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）公布了最新財報，數據顯示，2020 年上半年，中微公司共實現營業收入 9.78 億元，同比增長 22.14%，實現歸屬于上市公司股東凈利潤 1.19 億元，同比增長 291.98%。

中微公司表示，公司營收和凈利實現雙增長，主要是由于報告期內公司整體發展態勢良好，依托公司在刻蝕設備、MOCVD 設備及其他設備領域領先的技術優勢以及良好的客戶基礎，本期半導體設備銷售及備件收入均較上年同期增加。

值得一提的是，同日，中微公司發布了 2020 年度向特定對象發行 A 股股票預案，擬向不超過 35 名符合中國證監會規定條件的特定投資者發行股票，股票數量不超過本次發行前公司總股本的 15%，即本次發行不超過 80,229,335 股。

擬定增募資 100 億

公告顯示，中微公司此次擬募集資金總額不超過 100 億元（含本數），在扣除發行費用后將用于中微產業化基地建設項目、中微臨港總部和研發中心項目、以及科技儲備資金。

其中，中微產業化基地建設項目預計總投資為 31.77 億元，擬使用募集資金 31.7億元，計劃在上海臨港新片區以及南昌市高新區新建生產基地，進一步擴充公司集成電路設備及泛半導體設備產品線產能。地塊總占地面積約 157.5畝，規劃總建筑面積約180000 ㎡；中微南昌產業化基地項目占地面積約 130 畝，擬新建生產基地建筑面積約140000 ㎡。項目建成并達產后，主要用于生產集成電路設備、泛半導體領域生產及檢測設備，以及部分零部件等。

中微臨港總部和研發中心項目預計總投資為 37.56億元，擬使用募集資金 31.5億元， 將在上海臨港新片區建立中微臨港總部和研發中心，搭建從產品技術研發、樣品制造與模擬測試到大規模工業投產的全周期研發平臺。同時，該項目將根據集成電路產業的發展趨勢及市場需求，開展高端半導體、泛半導體領域相關產品與設備制造的研發工作。

中微公司表示，該項目的研發投入將用于新產品的研發工作，除刻蝕設備、薄膜沉積設備等優勢產品研發及產業化外，還將開展前瞻性技術研究、推動集成電路生產設備及零部件國產化、推進泛半導體設備產品的研發及產業化等。

突破業務瓶頸

資料顯示，中微公司的主營業務是聚焦用于集成電路、LED 芯片等微觀器件領域的等離子體刻蝕設備、深硅刻蝕設備和 MOCVD 設備等關鍵設備的研發、生產和銷售。主要產品有電容性等離子體刻蝕設備，電感性等離子體刻蝕設備，MOCVD 設備，VOC 設備。

目前，中微公司的等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶從 65 納米到 14 納米、7 納米和 5 納米的集成電路加工制造生產線及先進封裝生產線。公司的 MOCVD設備在行業領先客戶的生產線上大規模投入量產，公司已成為世界排名前列的氮化鎵基LED 設備制造商。

不過隨著規模及業務的擴張，中微公司在現有上海總部廠區、南昌廠區進行半導體設備生產與研發已出現瓶頸。中微公司表示，南昌 LED 產業聚集效應已經形成，隨著大批 LED 企業的落戶及投產、擴產，南昌 LED 產業 MOCVD 設備需求持續增長。同時，國內眾多 LED 企業客戶也在不斷擴大產能。中微南昌目前的 MOCVD設備生產能力不能滿足客戶的市場需求，亟需擴大生產規模。

此外，半導體設備行業屬于技術、資金密集型行業，具有產品技術升級快、研發投入大等特點，半導體設備領域的研發早于應用層面數年，導致公司的產品布局須早于客戶的訂單需求，同時隨著芯片制程不斷縮小，半導體設備的技術高門檻客觀上要求高強度研發投入。

目前，國外領先的同行業可比公司均在研發上投入了大量資金。根據 2019 年年度報告數據，應用材料和泛林半導體的研發投入分別為 20.5 億美元和 11.9 億美元，而中微公司 2019年的研發投入為 4.25億人民幣，與國外領先的半導體公司仍有不小差距。中微公司表示，建設中微臨港總部和研發中心項目，將持續提升在技術研發方面的投入水平，為研發人員提供更好的研發環境，進一步縮小與海外同行業公司在研發方面的差距。另一方面通過建設產業化基地及研發中心也可以助力公司產品線的擴張，進一步強化公司在高端設備領域的技術優勢并豐富產品結構，提升公司產品的科技含量和公司主營業務抗周期能力。（來源：中微半導體設備）

責任編輯：xj

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