近來物聯網（IoT）、車用配件需求增加，連帶拉抬8寸晶圓需求，三星電子（Samsung Electronics）正考慮投資8寸晶圓半自動生產線，投資規模約500億～1，000億韓元（約436萬～873萬美元）。

韓媒Theelec指出，三星生產技術研究所2020年起開始研究半自動化設備，近期已完成設備開發，并投入部分產線中，獲得內部好評。三星12寸晶圓生產線已引進OHT（OverHead Transport）設備，能自動搬運晶圓傳輸盒（FOUP）至各制程室與制程設備間，相較之下，8寸晶圓生產線仍需要人手推手推車，手動運輸晶圓傳輸盒。

事實上，不僅是三星的8寸晶圓生產線采人工搬運，業界8寸晶圓產線大多都是這樣運作。而三星研發的半自動設備的運作模式是，使用者在反應室前特定區域放置晶圓傳輸盒，半自動化設備便會打開晶圓傳輸盒蓋，將晶圓移送到反應室中。雖然依然需要用手推車移動，但半自動化設備省略人工打開晶圓傳輸盒蓋、伸手放至反應室的步驟，即使只是半自動化也能大幅提高生產效率。

若三星成功推動半自動化設備，將創下8寸晶圓生產線首例。但欲將半自動化設備投入至產線中，需投入500億～1，000億韓元，這也代表著要在老舊生產線中投入大量資金，因此三星內部也有不少質疑聲浪，但是8寸晶圓適合小量生產多元產品，因此三星正在考慮投資半自動化設施。

目前三星8寸晶圓產線主要生產嵌入式快閃存儲器（eFlash）、電源管理芯片（PMIC）、顯示器驅動IC（DDI）、圖像傳感器（CIS）、指紋識別傳感器、微控制器（MCU）等，大多都屬代工訂單，其中又以CIS生產占比最高。
責編AJX