2020年的開局太可怕，疫情所到之處，雞飛狗跳、人仰馬翻、損失慘重。

滿目瘡痍之下，5G產業卻逆勢發展，欣欣向榮。在此背景下，PCB產業新一輪需求被點燃。

基站用PCB市場規模超500億元

5G產業鏈中最先受益的是宏基站，PCB是最核心的材料。根據《每日財報》獲得的信息，各大運營商在今年的5G相關投資預算已經飆升1803億，而2019年5G總投資約為330億。

隨著市場對于基站建設預期的提高，參考4G建設周期第二年，預計今年運營商基站建設有望超過80萬，PCB訂單目前已經到了6月份，其中部分一季度的訂單遞延至二季度，并且中國移動第二期的5G無線網絡設備采購量也大大超過市場預期，高景氣度得以延續。

宏基站：5G最先受益的領域，基站用PCB市場規模超500億元

5G加速PCB成“一超多強”的產業格局

綜合PCB上市企業一季度業績分析，通信和服務器是PCB和覆銅板增長的主要動力，受疫情影響的產業鏈訂單正在加速回補中，目前頭部PCB廠商中，5G基站和網絡設備等新產能均進入爬坡期。

其中，深南電路表示，與去年同期相比，今年一季度通信、服務器、醫療訂單占比有所提升，特別是5G訂單占通信訂單比重大幅提升，5G通信PCB產品由小批量階段逐步進入批量階段，5G產品占比有所提升。

作為國內四大5G基站設備供應商的華為和中興，其PCB供應商滬電股份等也同步深度受益。與此同時，在運營商的二期設備招標中，華為和中興均拿下較大集采份額，其PCB供應商的紅利依然可期。

此外，由于市場對各類線路板的需求都在持續增長，其中以高端產品的漲幅尤為明顯，連帶覆銅板多次出現因供不應求而漲價的現象。作為國內覆銅板行業頭部廠商的生益科技，憑借產能和產品性能優勢，其一季度業績也保持正向增長。

“受益于5G建設加快，5G通信和終端的龐大需求，將助力PCB行業企業業績持續增長。”業內人士表示：當前，在鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、生益科技等組成的一超多強的格局下，基于我國在5G基礎設施領域的供應鏈完整度和成熟度，PCB持續向高密度、高集成、高頻高速等方向發展，多層板、HDI板等需求也帶動部分廠商持續加碼擴產。

PCB列強加速募資擴產

3月6日，中京電子擬定增募資12億元，在珠海富山工業園新建高密度印制電路板（PCB）建設項目（1-A 期），主要生產高多層板、高密度互聯板（HDI）、剛柔結合板（R-F）、類載板（SLP）等產品，產品具有高頻、高速、高密度、高厚徑比、高可靠性等特性，主要應用于 5G 通信、新型高清顯示、汽車電子、人工智能、物聯網以及大數據、云計算等相關產品。

此外，在5G商用的帶動下，景旺電子、奧士康已于去年募資投建相關項目，為5G通信設備、服務器等應用市場進行了提前布局。

2019年8月，奧士康在肇慶建設印制電路板生產基地與華南總部，其中，印制電路板生產基地占地400畝，將建設多條高端印制電路板生產線，主要生產高端汽車電子電路、任意層互聯HDI、高端通訊5G網絡、高端半導體IC/BGA芯片封裝載板、大數據處理存儲電子電路等。

2019年12月，景旺電子發行可轉債募資17.8億元，用于景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程—年產120萬平方米多層印刷電路板項目，項目建成達產后，主要產品為應用于5G通信設備、服務器、汽車等領域的高多層剛性電路板。

值得關注的是，相比以上兩家廠商的加碼布局，興森科技、崇達技術等在2018年擴產的項目，也進入了產能釋放期，趕上了5G需求增長期。

興森科技在2019年年度業績說明會上表示，2020年是公司的投資擴產關鍵時期，2018年擴產的1萬平米/月IC載板產能和可轉債項目擴產的12.36萬平米/年PCB產能將于今年釋放投產。

崇達技術也在互動平臺表示，江門二期主要生產高密度互連板（HDI）、軟硬結合板、薄板等高端PCB產品，去年產能利用率受制于下游景氣度的下滑，產能未能得到完全釋放，為提升產能利用率，公司已加快導入消費類HDI產品以及其它高端PCB產品，爭取今年能達成預定目標。

5G用PCB生產難度高，提升產業門檻

值得注意的是，5G用PCB通信板因要符合高頻、高速等特色，因此對于多層高速PCB板、金屬基板等等有更高要求。

高頻、高速、大尺英寸和多層等特性使PCB并非只依靠增加原料的投入就可以完成終端需求。要印刷這些高頻高速電路的生產線不只需要較高的技術和設備投入，更需要技術人員和生產人員的經驗累積，同時客戶端的認證手續嚴格且繁瑣。

目前中國平均5G基站PCB產品良率不到95%，但高技術性也因此變相提升產業門檻，可使相關企業生產及運營周期拉長。

當前行業增長主要依賴由5G推動的通信基礎設施建設，這一過程將持續到2021年。隨著PCB 的行業規模不斷擴大，越來越多的企業試圖通過市場手段，募集資金擴大生產，形成規模優勢，部分落后的中小企業將逐步退出市場，與此同時，產品不斷向高密度、高精度、高性能方向發展，市場將進一步集中到具備研發實力的龍頭企業。

來源：PCB資訊

責任編輯：haq