1、產(chǎn)業(yè)鏈分析：應(yīng)用單一構(gòu)造復(fù)雜

一般來(lái)說(shuō)，為保證半導(dǎo)體芯片的品質(zhì)和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序，半導(dǎo)體的清洗也是半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中十分重要的一環(huán)。

半導(dǎo)體清洗需要通過(guò)半導(dǎo)體清洗設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)，一般半導(dǎo)體清洗設(shè)備由氣路系統(tǒng)、管路系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等組成，其也主要應(yīng)用于半導(dǎo)體的生產(chǎn)。

2、產(chǎn)業(yè)政策匯總：圍繞半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)展

我國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體清洗設(shè)備的相關(guān)政策基本上圍繞促進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用開(kāi)展。如《中國(guó)制造2025》提出要形成集成電路專業(yè)制造設(shè)備的供貨能力;《我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃建議》規(guī)劃到2020年，我國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵裝備要進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系等。

3、技術(shù)工藝分析：主要分為濕法和干法

半導(dǎo)體清洗工藝主要分為濕法和干法。其中濕法包括溶液浸泡法、機(jī)械刷洗法等，干法則包括等離子清洗、氣相清洗等。根據(jù)半導(dǎo)體清洗工藝與適用場(chǎng)景的不同，半導(dǎo)體清洗設(shè)備也發(fā)展出了許多不同的種類，如單晶圓清洗設(shè)備、超聲波清洗設(shè)備等等。

4、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析：迪恩士獨(dú)占鰲頭

全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)的龍頭企業(yè)主要是迪恩士（Dainippon Screen）、東京電子（TEL）、韓國(guó)SEMES、泛林半導(dǎo)體等等。其中，迪恩士占據(jù)了全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備45.1%的市場(chǎng)份額，東京電子、SEMES和泛林半導(dǎo)體分別占據(jù)約25.3%、14.8%和12.5%。

6、市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)：市場(chǎng)容量不斷增長(zhǎng)

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)披露，2015-2019年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)容量不斷增長(zhǎng)。2019年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)容量約為32.8億美元，較2018年增長(zhǎng)了5.81%。預(yù)計(jì)到2020年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)容量將達(dá)到36億美元。

7、國(guó)產(chǎn)化分析：國(guó)產(chǎn)化率不斷提升已超20%

近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)化率不斷提升。從2019年中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備招標(biāo)采購(gòu)份額來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)超過(guò)了20%。這個(gè)數(shù)值遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了其他大部分半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率。

與此同時(shí)，我國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)業(yè)也涌現(xiàn)出了一批優(yōu)秀的龍頭企業(yè)，如盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、沈陽(yáng)芯源等等，其中盛美半導(dǎo)體的半導(dǎo)體清洗設(shè)備制造技術(shù)最為靠前，其所占市場(chǎng)份額也遠(yuǎn)超其他國(guó)內(nèi)企業(yè)。

責(zé)任編輯：gt