5.3在PCB周圍增加x和z間隙
到目前為止,我們考慮過(guò)的所有案例都在PCB的邊緣和外殼之間有物理接觸。雖然接觸面積很小,但是從圖6中可以看出,通過(guò)這條路徑傳遞的熱量是非常大的,在黑色塑料外殼的情況下大約占總熱量的20%。
不過(guò),在真實(shí)條件中,一些配置可能會(huì)在PCB邊緣和外殼之間存在氣隙——可能是為了提供電隔離或其他用途,如機(jī)械原因。引入這樣的氣隙將改變模塊內(nèi)可用的熱路徑,并且不可避免地影響安裝在PCB上的MOSFET器件的溫度。
為了研究PCB周圍空氣間隙的影響,我們重新操作了之前的模型,但是這次的x和z間隙分別為5mm和10mm。參見(jiàn)圖8所示。

圖8:PCB板周圍的間隙。
5.3.1黑色塑料外殼。
黑色塑料外殼的結(jié)果如圖9所示。

(1)Tj黑色塑料(5mm間隙)。
(2)Tj黑色塑料(10mm間隙)。
(3)Tj黑色塑料(無(wú)間隙)。
圖9:x- z間隙對(duì)黑色塑料外殼Tj的影響
雖然我們?cè)谝腴g隙時(shí)可以看到一些不同,但可以認(rèn)為其影響并不顯著——大約2.5℃。這是因?yàn)樗芰喜牧喜皇菬岬牧己脤?dǎo)體,所以進(jìn)入外殼的傳導(dǎo)不是主要的熱路徑(見(jiàn)圖6)。此外,增加的角度因子導(dǎo)致了輻射傳熱的改善。因此,去除導(dǎo)熱路徑并不會(huì)導(dǎo)致溫度的劇烈變化。
5.3.2拋光鋁外殼
可以預(yù)計(jì),鋁外殼會(huì)產(chǎn)生更顯著的影響,因?yàn)殇X是比塑料更好的導(dǎo)熱體,因此,去除這種傳導(dǎo)路徑對(duì)Tj的影響應(yīng)該更大。拋光鋁外殼的結(jié)果如圖10所示。

(1)Tj拋光鋁(5mm間隙)。
(2)Tj拋光鋁(10mm間隙)。
(3)Tj拋光鋁(無(wú)間隙)。
圖10:x和z間隙對(duì)拋光鋁外殼Tj的影響。
在這種情況下,在PCB周圍增加x和z間隙的效果更為明顯,特別是當(dāng)y間隙增加時(shí),當(dāng)y間隙為10mm時(shí),會(huì)產(chǎn)生約20℃的差異。通過(guò)去除PCB邊緣的傳導(dǎo)路徑,我們?cè)黾恿薖CB和外殼之間的熱隔離:
?消除了PCB和外殼之間的直接傳導(dǎo)。
?空氣中的熱量流動(dòng)仍然很差,因?yàn)榭諝馊匀煌磺啊?/p>
?輻射換熱也很差,因?yàn)殇X的表面發(fā)射率很低。
5.3.3陽(yáng)極化鋁外殼
對(duì)于陽(yáng)極化鋁外殼,添加x和z間隙的效果不太明顯。參見(jiàn)圖11。

(1)Tj陽(yáng)極化鋁(5mm間隙)。
(2)Tj陽(yáng)極氧化鋁(10mm間隙)。
(3)Tj陽(yáng)極化鋁(無(wú)間隙)。
圖11:陽(yáng)極化鋁外殼x-和z-間隙對(duì)Tj的影響
雖然在本例中我們已經(jīng)失去了模塊內(nèi)的直接傳導(dǎo)熱路徑,但由于外殼材料的表面光面,輻射熱路徑仍然非常有效。因此,Tj的變化并不像拋光鋁材料那樣大。
5.3.4三種外殼匯總
這三種外殼類型的結(jié)果都顯示在圖12的圖中。這張圖使我們能夠比較三種材料類型在PCB和外殼之間沒(méi)有直接傳導(dǎo)時(shí)的影響。

(1)Tj拋光鋁(5mm間隙)。
(2)Tj拋光鋁(10mm間隙)。
(3)Tj黑色塑料(5mm間隙)。
(4)Tj黑色塑料(10mm間隙)。
(5)Tj陽(yáng)極化鋁(5mm間隙)。
(6)Tj陽(yáng)極氧化鋁(10mm間隙)。
圖12所示。x-和z-間隙對(duì)三種外殼材料Tj的影響
應(yīng)該記住,外殼的表面處理也會(huì)影響其外層表面如何在輻射過(guò)程中向環(huán)境損失熱量。例如,拋光鋁材料不僅內(nèi)部表面和PCB之間的輻射傳熱較差,而且外表面和當(dāng)?shù)丨h(huán)境之間的輻射傳熱也較差。
5.3.5小結(jié):在PCB周圍增加x和z間隙
l 在PCB和外殼之間增加一個(gè)間隙,就可以消除這些部件之間的直接導(dǎo)熱路徑;
l 對(duì)于黑色塑料外殼來(lái)說(shuō),空氣間隙對(duì)Tj的影響不是很大,因?yàn)樗芰鲜且环N不好的導(dǎo)熱體,而且表面之間的輻射交換也很好;
l 對(duì)于y間隙較大的拋光鋁外殼,由于鋁是良好的導(dǎo)熱體,輻射交換差,其效果更為顯著;
l 陽(yáng)極化鋁材料的溫度變化介于前兩組結(jié)果之間。這是因?yàn)椋m然鋁具有良好的導(dǎo)熱性,但陽(yáng)極化鋁的表面性質(zhì)允許良好的輻射換熱;
l 并排地看,陽(yáng)極化鋁和黑色塑料材料觀察到的溫度是相當(dāng)相似的,而拋光鋁的結(jié)果是更高的——特別是對(duì)于較大的y-gap;
l 外殼的導(dǎo)熱系數(shù)和發(fā)射率也會(huì)影響通過(guò)外殼以及外殼外表面到周圍環(huán)境的熱路徑。
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原文標(biāo)題:PCB熱設(shè)計(jì):x和z間隙對(duì)Tj的影響
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