9月14日，中國證券監管管理委員會披露了海通證券關于東芯半導體股份有限公司輔導工作總結報告。海通證券在報告中表示，對東芯半導體的輔導已取得了良好的輔導效果，達到了預期的輔導目的，公司基本具備了進入證券市場的條件。

海通證券于2020年6月 15日與東芯半導體簽訂了《東芯半導體股份有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導協議》。

輔導期內，海通證券輔導人員根據國家有關法律法規及中國證監會的有關規定，本著勤勉盡責、誠實信用、突出重點、責任明確的原則，對東芯半導體董事、監事和高級管理人員、持有5%以上股份的股東和實際控制人（或者其法定代表人、授權代表）等輔導對象進行了系統全面的輔導培訓，使輔導對象理解并掌握了股票發行上市有關法律法規、證券市場規范運作、信息披露和履行承諾等的相關要求。

東芯半導體由上海聞起投資有限公司、CHARM TEK DEVELOPMENT HK CO.,LIMITED （簡稱“C.D 香港”）共同出資組建，其中聞起投資出資750萬美元，占比75%，C.D 香港出資250萬美元，占比25%。

2019年4月 28 日，東芯有限通過股東會決議，同意有限公司整體變更為股份公司。2019年5月16日，經發行人創立大會暨 2019 年第一次臨時股東大會全體發起人一致同意，東芯有限以經立信會計師事務所（特殊普通合伙）審計的截至2018年5月31日的凈資產 33,337.83萬元為基礎折合股本280,701,755.00股，其余5,267.65 萬元計入資本公積。

整體變更完成后，東芯半導體的股東及持股情況如下：

報告期內，東芯半導體共完成4次增資、2次股權轉讓，其中2018年8月聚源聚芯認繳2807.02萬，2020年5月哈勃科技認繳1326.75萬元。

截至本報告出具之日，公司前五名股東持股情況如下：

聚源聚芯為其第二大股東，持股8.46%。

東芯半導體是中國大陸領先的存儲芯片設計公司，聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售，是中國大陸少數可以同時提供 NAND、NOR、DRAM 等存儲芯片完整解決方案的公司，并能為優質客戶提供芯片定制開發服務。

憑借強大的研發設計能力和自主清晰的知識產權，公司搭建了穩定可靠的全球化供應 鏈體系，目前已量產的 24nm NAND、48nm NOR 均為大陸最先進的閃存芯片工藝制程，實現了本土存儲芯片的技術突破。

公司立足中國、面向全球，深耕全球最大的存儲芯片應用市場。經過多年的經驗積累和技術升級，公司打造了以低功耗、高可靠性為特點的全品類存儲芯片產品，憑借在工藝制程及性能等出色的表現，公司產品不僅在高通、博通、Intel、海思、聯發科等多家知名平臺廠商獲得認證，同時已進入華為、蘋果、三星、海康威視、歌爾聲學、比亞迪等國內外知名客戶的供應鏈體系，被廣泛應用于5G 基站、安防設備、TWS、汽車儀表盤等終端產品。

海通證券表示，通過輔導，東芯半導體已建立起了較為完善的法人治理結構，公司董事、監事和高級管理人員、持有 5%以上股份的股東和實際控制人（或者其法定代表人、授權代表）及其他相關人員等全面系統地理解和掌握了與發行上市的有關法律法規、證券市場規范運作和信息披露的相關要求。

為保證公司合理有效地利用募集資金，促進公司主營業務的持續健康發展，結合國內外市場的發展狀況，輔導小組就募集資金使用與公司管理層進行了反復討論，明確了擬將募集資金用于 1x nm 閃存產品研發及產業化項目、車規級閃存產品研發及產業化項目、研發中心建設項目及補充流動資金項目。