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從事電子行業的大部分電子工程師都知道，在電路設計中，PCB的元器件焊盤設計是一個重點！關于焊盤的一些知識，你是否存在盲區呢？如果“是”的話，那就要學習一下了。

對于同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融 時，作用于元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的焊點。

一個物理焊盤包含三個Pad：規則焊盤（RegularPad）、熱風焊盤（ThermalReflief）、隔離焊盤（AntiPad）。

1）RegularPad：規則焊盤

在正片中看到的焊盤，也是通孔焊盤的基本焊盤。

主要是與top layer、bottom layer、internal layer 等所有的正片進行連接（包括布線和覆銅）。

一般應用在頂層，底層，和信號層，因為這些層較多用正片。

可以是：Circle圓形、Square方形、Oblong橢圓形、Rectangle矩形、Octagon八邊形、Shape任意形狀。

2）Thermal Relief：熱風焊盤

也叫花焊盤（有時也用在正片焊盤與銅皮連接），一般在負片中有效。用于在負片中焊盤與敷銅的接連。

一般用于電源和地等內電層。

可以是：Circle圓形、Square方形、Oblong橢圓形、Rectangle矩形、Octagon八邊形、Shape任意形狀。

使用熱焊盤的目的：

a．為了避免由于元件引腳與大面積銅箔直接相連，而使焊接過程元件焊盤散熱太快，導致焊接不良或SMD元件兩側散熱不均而翹起。

b. 因為電器設備工作過程中，由于熱漲冷縮導致內層的銅箔伸縮作用，加載在孔壁，會使孔內銅箔連接連接強度降低，使用散熱焊盤即可減少這種作用對孔內銅箔連接強度的影響。

3）Anti Pad：隔離焊盤、抗電焊盤

也是在負片中有效，用于在負片中焊盤與敷銅的隔離。一般用于電源和地等內電層。

制作焊盤的時候一定要注意AntiPad 的尺寸一定要大于Regular Pad。

可以是：Circle圓形、Square方形、Oblong橢圓形、Rectangle矩形、Octagon八邊形、Shape任意形狀。

小結

A、對于一個固定焊盤的連接，如果這一層是正片，那么就是通過Regular pad與這個焊盤連接，thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）在這一層無任何作用。

B、如果這一層是負片，就是通過thermalrelief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）來進行連接和隔離，Regular pad在這一層無任何作用。

C、一個焊盤也可以用Regularpad 與top layer的正片同網絡相連，同時，用thermal relief與GND（or power）內電層的負片同網絡相連。

阻焊層（soldermask）

阻焊層是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達到增加銅線厚度的效果。

鋼網層（Pastemask）

鋼網層是機器貼片的時候用的。是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。

預留層（Filmmask）

用于添加用戶定義信息，表貼元件的封裝、焊盤，需要設置的層面以及尺寸。

相關概念：正片和負片

正片就是：你看到什么，就是什么，你看到布線就是布線，是真是存在的。

負片就是：你看到什么，就沒有什么，你看到的，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。

正片和負片只是指：一個層的兩種不同的顯示效果。無論你這一層是設置正片還是負片，作出來的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過程中，數據量，DRC檢測，以及軟件的處理過程不同而已。

補充一下：有些焊盤是不規則的圖形，我們可以用將其做成shape形式然后在導入。

審核編輯 黃昊宇