優化任何PCB設計都需要大量的精力。在準備生產階段時，正確的PCB檢查至關重要。因此，所有設計人員的目標最終都圍繞著增強功能，簡化制造和易于測試的目的。為制造而優化PCB涉及徹底分析PCB的潛在改進，并測試可能影響制造的問題。

合同制造商（CM） 制造設計（DFM）評估制造過程中可能出現的潛在問題的可能性的原則。根據DFM評估PCB的可行性涉及以下初步步驟。

制造設計（DFM）評估

l設計審查：您的CM最初收到您的設計數據后，您的設計將獲得評估或設計審查。您用于數據傳輸的格式決定了CM的處理方式。

l格式評估：如果您的設計使用CAD數據庫格式，則它將直接進入工程技術評估。但是，如果使用其他格式，則通常需要導入，這會增加處理時間。事先了解您的CM認為哪些格式可靠或可接受是很重要的。

l組件評估：您的CM將評估您的物料清單（BOM）確定哪些組件即將達到使用壽命（EOL）或需要更長的交貨時間。組件評估的目的是消除不符合建議的制造標準的組件。

l組件可用性評估：您的CM將列出的組件與主組件數據庫進行匹配，該數據庫將提供有關實時組件可用性的信息。這些信息會不斷更新，并使CM能夠針對任何必要的問題提出準確的建議組件更換。如果由于停產（EOL）而與您的組件不存在完全匹配，則CM將使用此數據庫來建議適當的功能替換。

除了這些初步檢查之外，您的CM將評估以下因素，以評估設計的整體可制造性。

評估PCB可制造性的因素

l元件間距：將組件放置得太近時，會產生自動拾取和放置的問題，并對測試（夾具）產生不利影響。

l組件放置（位置和旋轉）： 元件放置影響PCB設計的各個方面。因此，放置組件的位置和方式也會影響電路板的可焊性。如果較大的分量在波動之前位于較小的分量之前，它將遮擋該分量并可能導致焊點問題。

l焊盤之間缺少阻焊層：由于在組裝過程中發生橋接，導致引腳之間短路（電氣）。

l表面貼裝墊尺寸不正確：這將導致墓碑。這是諸如電容器或電阻器之類的組件從一端的焊盤部分抬起的時候。

l酸性陷阱：將跡線成銳角走線會導致從PCB上去除蝕刻化學品時出現問題，從而促進PCB制造 問題。

l鉆頭優化：合并了統一的鉆頭尺寸，從而減少了使用中的鉆頭尺寸數量。優化鉆頭可以降低制造成本。

除了檢查可制造性和功能之外，您的CM還將根據以下原則評估所提供的數據的可測試性： 可測試性設計（DFT）。這涉及根據DFT準則評估設計。

PCB的可測試性設計（DFT）指南

可測試性影響PCB設計的許多領域?？傮w而言，這包括構建或修改測試夾具（如果需要），測試點焊盤（在線測試），以及相對于電路板邊緣的組件間距（間距）。在評估設計的可測試性過程中，您的CM將參考您提供的測試規格。從這些數據中收集到的信息使CM能夠開發一種解決方法，以解決電路板規范。您可以通過完成以下操作來優化DFT流程并為您的CM提供幫助：

l在原理圖上提供標記，除了評估布局外，還應在每次測試復查中包括連接點和測試點。

l在方案中包括特定的測試點，以幫助CM進行此準備?？傮w而言，設計評估和測試方法將有助于確定所需夾具的類型。這有助于確定設計是否需要修改以增加測試過程的成功故障覆蓋率。

l與您的CM一起將所有相關的測試信息合并到測試說明（TI）文檔中，其中應包括在測試過程中使用的插圖和說明。

l了解并評估可用的測試類型，以做出明智的設計決策并優化測試過程。測試具有特定的優點和缺點，因此熟悉測試規范非常重要。

l例如， 飛針測試由于易于設置以進行測試，因此它最適合于原型設計或小批量生產。但是，Flying探針測試比ICT慢。此外，在線測試（ICT）夾具和固定編程也最適合經過驗證的PCB設計的大批量生產。選擇正確的測試類型可以對總體結果產生重大影響。

l可測性：可測試性影響PCB設計的許多領域。總體而言，這包括構建或修改測試夾具（如果需要），測試點焊盤（在線測試），以及相對于電路板邊緣的組件間距（間距）。

您的CM可以從技術上制定測試規范；但是，為您的設計這樣做需要您與他們緊密合作，并根據需要提供有關電路操作和功能的盡可能多的信息。在此階段，盡職調查對于確保PCB經過全面測試并滿足您的期望至關重要。遵循也很重要PCB布局指南 增強可測試性。

PCB布局準則以優化可測試性

以下是關于PCB布局以確保設計可測試性的關鍵考慮因素：

l在線測試點應位于設計的每個網上，以確保完整的測試范圍。

l所有測試點與焊盤和組件的間隙應為50 mil。

l所有測試點均應與電路板邊緣保持100 mil的間隙。

l應該有可能進行 在線測試 一次在板的兩面都可以使用，我建議您與CM預先進行設置。

優化PCB以提高成本效益

優化設計的可測試性可以降低總體成本。PCB生產期間產生的費用大致可分為以下四類：

l零件成本

l空白PCB制造成本

l測試費用

l組裝費用

盡管四個主要類別的費用可能會根據確切的設計規格而有很大差異，但測試成本可能相當于完成的PCB總成本的25％甚至高達30％。因此，您的設計必須充分結合DFT和DFM?？傮w目標是設計一種高度可測試的PCB，同時提供快速隔離與組件故障和制造錯誤有關的問題的能力。僅當您與CM合作時，才能真正實現DFM和DFT的優化。