通過改進和優化設計與制造的各個方面，半導體行業已經能夠實現 IC 能力的巨大進步。可測試性設計 (DFT)——涵蓋從在 RTL 中插入測試邏輯，到對現場退回產品進行失效分析等全流程，是半導體企業獲得商業成功的關鍵環節。如果沒有有效的 DFT 策略，公司將難以滿足市場對 DFT 集成、缺陷檢測以及制造工藝/良率改進的巨大需求。

通過與合作伙伴一起全力應對此類挑戰，Tessent 成為了遙遙領先的市場領導者和 “安全之選”的 DFT 解決方案提供商。我們在半導體生態系統中的強大合作伙伴關系也使西門子數字化工業軟件處于有利地位，能夠繼續發展 DFT 技術以滿足未來需求。

在當今市場上，公司需要利用一些基本 DFT 能力來保持競爭力。基本的 DFT 需求包括：

采用最有效的技術來檢測制造缺陷。

實施能夠有效集成到各種通用設計流程和系統功能需求中的解決方案。

利用 DFT 和生產測試結果提高良率，這會直接影響量產時間和利潤。

最近，DFT 在芯片生命周期解決方案 (Silicon Lifecycle Solutions, SLS) 的創建過程中發揮了關鍵作用。SLS 背后的核心概念是創建一個基礎設施，在產品設計、實現和部署的整個過程中收集數據；并提供反饋和前饋回路，以便利用這些數據在各方面增強產品性能。

SLS 的優勢非常廣泛——從提高制造效率到改善設備網絡安全性；從降低現場維護成本到創建新的“車隊型”產品和服務交付模式。

為實現 SLS 方法，西門子以嵌入式分析技術的形式為 Tessent 產品系列添加了功能監控和分析功能。嵌入式分析提供了一個可擴展的功能監控平臺，其中包括硅 IP 組合以及軟件接口、API、SDK、數據庫和 IDE 功能。

嵌入式分析技術能夠對復雜集成電路的功能行為進行全層級細節的實時監控與分析——從完整系統級芯片到單條指令及總線事務層面，并提供統一的硬件和軟件操作視圖。

優秀的工程師基于可靠的數據做出決策。本文介紹 DFT 研究與開發的最重要方面，正是這些方面使得半導體公司能夠生產出具有競爭力的產品。文章將展示如何將這些解決方案應用于當今一些最具挑戰性的設計，例如：需要層次化即插即用方法的超大型人工智能 (AI) 處理器，以及需要極高制造測試質量和系統內測試能力的汽車應用。