国产精品久久久aaaa,日日干夜夜操天天插,亚洲乱熟女香蕉一区二区三区少妇,99精品国产高清一区二区三区,国产成人精品一区二区色戒,久久久国产精品成人免费,亚洲精品毛片久久久久,99久久婷婷国产综合精品电影,国产一区二区三区任你鲁

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

芯片需要做哪些測試呢?芯片測試方式介紹

454398 ? 來源:面包板社區 ? 作者:Killoser ? 2020-12-29 14:47 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

做一款芯片最基本的環節是設計-》流片-》封裝-》測試,芯片成本構成一般為人力成本20%,流片40%,封裝35%,測試5%【對于先進工藝,流片成本可能超過60%】。

測試其實是芯片各個環節中最“便宜”的一步,在這個每家公司都喊著“Cost Down”的激烈市場中,人力成本逐年攀升,晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風云”,唯獨只有測試顯得不那么難啃,Cost Down的算盤落到了測試的頭上。

但仔細算算,測試省50%,總成本也只省2.5%,流片或封裝省15%,測試就相當于免費了。但測試是產品質量最后一關,若沒有良好的測試,產品PPM【百萬失效率】過高,退回或者賠償都遠遠不是5%的成本能代表的。

芯片需要做哪些測試呢?

主要分三大類:芯片功能測試、性能測試、可靠性測試,芯片產品要上市三大測試缺一不可。

性能測試看芯片好不好

可靠性測試看芯片牢不牢

功能測試,是測試芯片的參數、指標、功能,用人話說就是看你十月懷胎生下來的寶貝是騾子是馬拉出來遛遛。

性能測試,由于芯片在生產制造過程中,有無數可能的引入缺陷的步驟,即使是同一批晶圓和封裝成品,芯片也各有好壞,所以需要進行篩選,人話說就是雞蛋里挑石頭,把“石頭”芯片丟掉。

可靠性測試,芯片通過了功能與性能測試,得到了好的芯片,但是芯片會不會被冬天里最討厭的靜電弄壞,在雷雨天、三伏天、風雪天能否正常工作,以及芯片能用一個月、一年還是十年等等,這些都要通過可靠性測試進行評估。

那要實現這些測試,我們有哪些手段呢?

測試方法:板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統級SLT測試、可靠性測試,多策并舉。

板級測試,主要應用于功能測試,使用PCB板+芯片搭建一個“模擬”的芯片工作環境,把芯片的接口都引出,檢測芯片的功能,或者在各種嚴苛環境下看芯片能否正常工作。需要應用的設備主要是儀器儀表,需要制作的主要是EVB評估板。

晶圓CP測試,常應用于功能測試與性能測試中,了解芯片功能是否正常,以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。CP【Chip Probing】顧名思義就是用探針【Probe】來扎Wafer上的芯片,把各類信號輸入進芯片,把芯片輸出響應抓取并進行比較和計算,也有一些特殊的場景會用來配置調整芯片【Trim】。需要應用的設備主要是自動測試設備【ATE】+探針臺【Prober】+儀器儀表,需要制作的硬件是探針卡【Probe Card】。

封裝后成品FT測試,常應用與功能測試、性能測試和可靠性測試中,檢查芯片功能是否正常,以及封裝過程中是否有缺陷產生,并且幫助在可靠性測試中用來檢測經過“火雪雷電”之后的芯片是不是還能工作。需要應用的設備主要是自動測試設備【ATE】+機械臂【Handler】+儀器儀表,需要制作的硬件是測試板【Loadboard】+測試插座【Socket】等。

系統級SLT測試,常應用于功能測試、性能測試和可靠性測試中,常常作為成品FT測試的補充而存在,顧名思義就是在一個系統環境下進行測試,就是把芯片放到它正常工作的環境中運行功能來檢測其好壞,缺點是只能覆蓋一部分的功能,覆蓋率較低所以一般是FT的補充手段。需要應用的設備主要是機械臂【Handler】,需要制作的硬件是系統板【System Board】+測試插座【Socket】。

可靠性測試,主要就是針對芯片施加各種苛刻環境,比如ESD靜電,就是模擬人體或者模擬工業體去給芯片加瞬間大電壓。再比如老化HTOL【High Temperature Operating Life】,就是在高溫下加速芯片老化,然后估算芯片壽命。還有HAST【Highly Accelerated Stress Test】測試芯片封裝的耐濕能力,待測產品被置于嚴苛的溫度、濕度及壓力下測試,濕氣是否會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體從而損壞芯片。當然還有很多很多手段,不一而足,未來專欄講解。

測試類別與測試手段關系圖

總結與展望

芯片測試絕不是一個簡單的雞蛋里挑石頭,不僅僅是“挑剔”“嚴苛”就可以,還需要全流程的控制與參與。

從芯片設計開始,就應考慮到如何測試,是否應添加DFT【Design for Test】設計,是否可以通過設計功能自測試【FuncBIST】減少對外圍電路和測試設備的依賴。

在芯片開啟驗證的時候,就應考慮最終出具的測試向量,應把驗證的Test Bench按照基于周期【Cycle base】的方式來寫,這樣生成的向量也更容易轉換和避免數據遺漏等等。

在芯片流片Tapout階段,芯片測試的方案就應制定完畢,ATE測試的程序開發與CP/FT硬件制作同步執行,確保芯片從晶圓產線下來就開啟調試,把芯片開發周期極大的縮短。

最終進入量產階段測試就更重要了,如何去監督控制測試良率,如何應對客訴和PPM低的情況,如何持續的優化測試流程,提升測試程序效率,縮減測試時間,降低測試成本等等等等。

所以說芯片測試不僅僅是成本的問題,其實是質量+效率+成本的平衡藝術!
編輯:hfy

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • ESD
    ESD
    +關注

    關注

    50

    文章

    2401

    瀏覽量

    179901
  • 晶圓
    +關注

    關注

    53

    文章

    5409

    瀏覽量

    132282
  • 芯片設計
    +關注

    關注

    15

    文章

    1155

    瀏覽量

    56677
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    超全的芯片測試原理講解

    芯片測試的同學經常會涉及到Continuity測試、Leakage測試、GPIOdrivecapability測試、GPIOpullup/
    的頭像 發表于 02-13 10:01 ?100次閱讀
    超全的<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>測試</b>原理講解

    芯片燒錄與芯片測試的關聯性:為什么封裝后必須進行IC測試?

    燒錄良率 97%、測試良率僅 82%,根源在于二者工序本質不同:燒錄只驗證程序寫入是否成功,測試則校驗芯片電氣與功能是否合格。封裝過程易引入微裂紋、ESD 損傷等問題,必須通過 FT 終測把關。OTP 等特殊
    的頭像 發表于 02-12 14:46 ?442次閱讀

    芯片CP測試與FT測試的區別,半導體測試工程師必須知道

    本文聚焦芯片CP 測試與FT 測試的核心區別,助力半導體測試工程師厘清二者差異。CP 測試是封裝前的晶圓裸晶集體初篩,借助探針卡接觸焊墊,聚
    的頭像 發表于 01-26 11:13 ?463次閱讀

    芯片ATE測試詳解:揭秘芯片測試機臺的工作流程

    ATE(自動測試設備)是芯片出廠前的關鍵“守門人”,負責篩選合格品。其工作流程分為測試程序生成載入、參數測量與功能測試(含直流、交流參數及功能測試
    的頭像 發表于 01-04 11:14 ?2120次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>ATE<b class='flag-5'>測試</b>詳解:揭秘<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>測試</b>機臺的工作流程

    芯片硬件測試用例

    SOC回片,第一步就進行核心功能點亮,接著都是在做驗證測試工作,所以對于硬件AE,有很多測試要做,bringup階段和芯片功能驗收都是在測試
    的頭像 發表于 09-05 10:04 ?957次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>硬件<b class='flag-5'>測試</b>用例

    為什么要做晶振匹配測試?

    crystaloscillator為什么要做晶振匹配測試?了解振蕩電路的其他元件為什么要做晶振匹配測試?因為要驗證測試晶振是否超出頻率偏差,
    的頭像 發表于 08-12 18:23 ?646次閱讀
    為什么<b class='flag-5'>要做</b>晶振匹配<b class='flag-5'>測試</b>?

    芯片測試治具#芯片#芯片測試治具#半導體

    芯片測試
    jf_90915507
    發布于 :2025年08月04日 17:04:03

    射頻芯片該如何測試?矢網+探針臺實現自動化測試

    射頻芯片的研發是國內外研發團隊的前沿選題,其優秀的性能特點,如高速、低功耗、高集成度等,使得射頻芯片在通信、雷達、電子對抗等領域具有廣泛的應用前景。面對射頻芯片日益增長的功能需求,針對射頻芯片
    的頭像 發表于 07-24 11:24 ?655次閱讀
    射頻<b class='flag-5'>芯片</b>該如何<b class='flag-5'>測試</b>?矢網+探針臺實現自動化<b class='flag-5'>測試</b>

    射頻芯片自動化測試解決方案案例分享

    背景介紹: 北京某公司是一家專注于高性能SAW濾波器和雙工器等系列射頻前端芯片的研發設計、生產和銷售的企業。企業在測試其晶圓芯片產品時,由于原有測試
    的頭像 發表于 07-23 15:55 ?710次閱讀
    射頻<b class='flag-5'>芯片</b>自動化<b class='flag-5'>測試</b>解決方案案例分享

    半導體芯片的可靠性測試都有哪些測試項目?——納米軟件

    本文主要介紹半導體芯片的可靠性測試項目
    的頭像 發表于 06-20 09:28 ?1364次閱讀
    半導體<b class='flag-5'>芯片</b>的可靠性<b class='flag-5'>測試</b>都有哪些<b class='flag-5'>測試</b>項目?——納米軟件

    ESD技術文檔:芯片級ESD與系統級ESD測試標準介紹和差異分析

    ESD技術文檔:芯片級ESD與系統級ESD測試標準介紹和差異分析
    的頭像 發表于 05-15 14:25 ?4587次閱讀
    ESD技術文檔:<b class='flag-5'>芯片</b>級ESD與系統級ESD<b class='flag-5'>測試</b>標準<b class='flag-5'>介紹</b>和差異分析

    半導體芯片需要做哪些測試

    首先我們需要了解芯片制造環節做?款芯片最基本的環節是設計->流片->封裝->測試,芯片成本構成?般為人力成本20%,流片40%,封裝35%,
    的頭像 發表于 05-09 10:02 ?2353次閱讀
    半導體<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>需要做</b>哪些<b class='flag-5'>測試</b>

    CAN芯片邏輯響應驗證測試

    在CAN芯片研發階段,需要做諸多涉及通訊錯誤管理驗證的問題。在ISO-16845國際標準中,規定完善的測試標準,如錯誤幀檢測,傳輸幀相關檢測,錯誤管理邏輯驗證等,本文主要分享有效便捷的方法來完成
    的頭像 發表于 04-30 18:24 ?923次閱讀
    CAN<b class='flag-5'>芯片</b>邏輯響應驗證<b class='flag-5'>測試</b>

    芯片不能窮測試

    做一款芯片最基本的環節是設計->流片->封裝->測試芯片成本構成一般為人力成本20%,流片40%,封裝35%,測試5%【對于先進工藝,流片成本可能超過60%】。
    的頭像 發表于 04-11 10:03 ?1392次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>不能窮<b class='flag-5'>測試</b>

    【「芯片通識課:一本書讀懂芯片技術」閱讀體驗】芯片的封裝和測試

    芯片裸片制造完成后,芯片制造廠需要把其上不滿了裸片的晶圓送到芯片封測廠進行切割和封裝,并對芯片進行功能、性能和可靠性
    發表于 04-04 16:01