隨著5G通信、自動駕駛及物聯網等新興應用的發展，圖像處理、AI算法加速、軟件無線電等復雜多任務設計越來越挑戰嵌入式平臺的處理能力。專用標準產品只能為設計人員提供無法擴展的固定解決方案。這樣，為了讓設計更靈活就必須添加相應器件，因而不可避免地會拉高BOM成本和功耗成本。Xilinx的ZYNQ-7000 SoC系列作為ARM和FPGA全可編程的SOC，以其靈活的設計方式和優異的性能功耗比，為人所熟知，但是和今天我們要介紹的這款SOC平臺相比，ZYNQ-7000簡直弱爆了。它就是賽靈思推出的真正 All Programmable （全可編程）異構多處理 SoC——Zynq UltraScale+MPSoC。

米爾科技推出的MYD-CZU3EG開發套件搭載的就是UltraScale+ MPSoC平臺器件 — XCZU3EG，它集成了四核Cortex?-A53 處理器，雙核 Cortex?-R5 實時處理單元以及Mali-400 MP2 圖形處理單元及 16nm FinFET+ 可編程邏輯相結合的異構處理系統，具有高性能，低功耗，高擴展等特性，除了這款異構SOC之外，板子還搭載了豐富的接口和完善的開發資料，可以幫助開發人員降低產品開發周期，實現產品快速上市，下面我們來一探究竟。

開箱

暖色調的簡潔外包裝上印有一行“Make Your idea Real”，不免給人一種立馬開箱動手躁起來的沖動。

開箱之后就是擺放在內襯中的板卡和配套設備。除了板卡之外，配套的電源、數據線、SD卡和光盤等等，可謂考慮齊全。

板卡資源介紹
筆者迫不及待的拆開板卡的防靜電袋，下面來看一下這塊性能小怪獸的樣子。MYD-CZU3EG 開發板由MYC-CZU3EG 核心板加MYB-CZU3EG 底板組成。散熱器下面是核心板，這是一個CPU最小系統模塊，集成了主處理器和存儲。底板是一塊外設接口板，集成了電源和多種接口，方便評估或集成。

下面我們詳細的了解一下板卡詳細的組成結構，首先，核心板基于Xilinx XCZU3EG全可編程處理器，4核Cortex-A53(Up to 1.5GHZ)+FPGA(154K LE)，具體型號：XCZU3EG-1SFVC784,（未來可選配XCZU2CG, XCZU3CG,XCZU4EV,XCZU5EV)，性能強大；板載4GB DDR4 SDRAM（64bit,2400MHZ) 及豐富的存儲資源，從容應對復雜運算；板載千兆以太網PHY 和USB PHY , 輕松實現高速互聯，如此奢華的配置，板子尺寸只有62*50mm，緊湊程度令人贊嘆。

另外，板子選材和用料講究，據稱使用了Intel電源模塊，松下的M6 PCB板材，Micron存儲，村田電容，還是非常良心的。

底板的外設接口豐富，板載了串口，網口，HDMI，DP，SATA，PCIE，USB3.0 Type-C，LCD，PMOD，Arduino，FMC-LPC，TF 卡接口，SFP，ADC，CAN等多種接口，方便用戶評估或集成。這些接口根據SOC的結構，有的接在PS端，有的接在PL端。

PS 單元：
1 路千兆以太網
1 路USB3.0 typeC 接口
1 路DisplayPort 接口
1 路PCIE2.1 x1 接口
1 路SATA3.1 接口
1 路CAN 接口
1 路RS232 串口
1 路TF 卡接口
1 路I2C 接口
1 個復位按鍵，2 個用戶按鍵，
1 路JTAG
內置實時時鐘

PL 單元：
XADC 接口
1 路Xilinx 標準LPFMC 接口
1 路HDMI 接口，RGB 24bit，不支持音頻
1 路LCD DIP/LPC 接口，RGB 24bit，與HDMI 復用顯示信號
電阻式電容式觸摸屏接口，集成在LCD 觸摸屏接口
2 路PMoD
5 個電源指示燈
4 路SFP 模塊接口
1 路Arduino 接口

除了板卡之外，套件內的光盤提供了包括用戶手冊，使用示例、PDF底板原理圖，外擴接口驅動，BSP 源碼包，開發工具等，為開發者提供了完善的軟件開發環境，幫助降低產品開發周期，實現產品快速上市。

不過現在的筆記本電腦已經很少帶光驅了，拷出這些資料也著實廢了筆者一番功夫，建議廠商換成U盤來裝資料，會更方便一些。

Zynq UltraScale+ MPSoC介紹

1.真正的全可編程異構多處理SOC
在使用板子之前，我們先來了解一下這款板卡的核心芯片——XCZU3EG，這是Xilinx繼ZYNQ-7000系列之后推出的真正的全可編程異構平臺，Zynq? UltraScale+ MPSoC 器件不僅提供 64 位處理器可擴展性，同時還將實時控制與軟硬件引擎相結合，支持圖形、視頻、波形與數據包處理。置于包含通用實時處理器和可編程邏輯的平臺上，三個不同變體包括雙應用處理器 (CG) 器件、四核應用處理器和 GPU (EG) 器件、以及視頻編解碼器 (EV) 器件， 為 5G 無線、下一代 ADAS 和工業物聯網創造了無限可能性。

MYD-CZU3EG開發套件目前搭載的是EG器件，后期還可以選配CG或EV器件。EG 器件采用運行速率高達 1.5GHz 的四核 ARM? Cortex-A53 平臺與雙核 Cortex-R5 實時處理器、Mali-400 MP2 圖形處理單元及 16nm FinFET+ 可編程邏輯相結合。

該器件有著無與倫比的集成度、高性能和低功耗特點，與 Zynq-7000 SoC 相比，系統級性能功耗比提升5 倍，為交付最低系統功耗而精心設計，官方給出的典型應用包括基帶 L1 加速、公共安全與移動無線電和8x8 100 MHz TD-LTE 遠端射頻單元等場景。

2. 多媒體的理想系統
說到應用，不得不提Zynq UltraScale+ MPSoC最最擅長的領域——面向視頻編解碼器和圖形引擎的前沿多媒體解決方案。賽靈思SoC為多媒體解決方案提供了多種支持，包括：

集成型視頻編解碼器單元 (VCU)
集成型圖形處理單元 (GPU)
含集成式 DisplayPort 接口模塊
集成型可編程邏輯 (PL)
EV 器件帶有集成型 GPU 和H.264 / H.265視頻編解碼器，專為超高清 (UHD) 視頻而設計帶有集成型 H.264 / H.265 視頻編解碼器，能夠同時編解碼達 4Kx2K (60fps) 的視頻，可實現單芯片4K視頻處理，當然MYD-CZU3EG開發板使用的是EG器件，沒有視頻編解碼器，但是有Mali-400 MP2 GPU。

Mali-400 MP2 GPU與 APU 直接綁定，還可在幀緩存中加速視頻圖形渲染，從而實現顯示器輸出。GPU 可通過獨立的并行引擎進行像素渲染，速度遠高于依靠 CPU 來處理圖形，而且與需要設計人員添加片外 GPU 引擎的解決方案相比，成本與功耗均更低。GPU 通過全面可編程的架構加速 2D 和 3D 圖形，該架構既支持基于著色器的圖形 API ，也支持固定功能圖形 API 。GPU 具有抗鋸齒功能，能實現最佳圖像質量，且幾乎不會造成額外的性能損耗。Xilinx配套提供經實踐檢驗的全套 Linux 驅動程序，能自動將圖形命令從 APU 轉到 CPU 處理。

另外，Zynq UltraScale+ MPSoC 提供高速互聯外設，后者包含集成式 DisplayPort 接口模塊。DisplayPort接口位于 PS 端，可多路復用至四個專用高速串行收發器中的兩個，工作速率高達 6 Gb/s。該架構擺脫了對于額外顯示芯片的需求，進一步降低了系統 BOM 成本。

DisplayPort 接口基于 VESA DisplayPort Standard Version 1 和 Revision 2a 開發，其提供的多個接口能處理來自 PS 或 PL 的實時音視頻流，也能存儲來自存儲器幀緩存的音視頻。它同時支持兩個音視頻流水線，支持 alpha 混合、chroma 復采樣、色彩空間轉換和音頻混合等功能的動態渲染。DisplayPort 既可使用一個 PS PLL，也能使用 PL 的時鐘生成像素時鐘。

除視頻編解碼器和圖形處理之外，多媒體應用還需要其他重要組件，如視頻數據的輸入輸出管理 , 以及處理高速視頻數據的功能。在 PL 內可設計定制化邏輯，用于捕獲來自直播源的視頻。例如，SDI RX、HDMI RX、MIPI CSI IP 等協議均可用于捕獲不同來源的原始視頻。視覺算法可用于采集來自原始數據的重要信息，如路標識別和針對駕駛員輔助技術的動作檢測、視頻監控面部識別、高級拍攝應用的物體與動作識別等。除收集數據外，算法還可用于音視頻廣播和視頻會議等用例中處理與操控原始數據。考慮到今后幾年視頻分辨率不可避免的攀升態勢，有關算法需要具備極高的工作速度。PL 為此類算法提供了所需的硬件加速功能，便于大幅提高性能，滿足下一代技術需求。

Zynq UltraScale+ MPSoC 的靈活性能加速計算密集型應用程序，在 GPU、CPU 和 PL 之間共享工作負載，在 PL 中可卸載復雜的算數計算以實現硬件加速，并且在 APU 上可預先計算 OpenGL 著色語言 (GLSL) 一致變量。GPU 著色器核心上的計算僅適用于頂點和片斷之間不同的值。整批頂點中所有保持常量的值在 CPU 上處理最為有效。

3. 無與倫比的系統性能功耗比
Zynq UltraScale+ MPSoC 在設計之初就考慮了高效電源管理問題，該器件被分為四個電源域：

處理系統 (PS) 中的電池電源域包含實時時鐘和電池供電的 RAM。
PS 中的低電源域包含 RPU、通用外設、片上存儲器 (OCM)、平臺管理單元，以及配置安全單元。
PS 中的全電源域包含 APU、高速外設、系統存儲器管理器和 DDR 控制器
可編程邏輯 (PL) 位于自身的電源域中

Zynq UltraScale+ MPSoC 含有可控制電源域的創新型平臺管理單元 (PMU)，。PMU 負責器件的安全管理，并監管電源域內的電源。不用的電源域可在啟動時關閉，然后智能地通過中斷或事件喚醒，實現精細的電源管理。

我們已經知道Zynq UltraScale+ MPSoC 內部分了多個處理核心，四核ARM Cortex-A53是應用處理單元，具有高效的基線性能，適合Linux應用處理；雙核 ARM Cortex-R5是實時處理單元理想適用于低時延確定性應用，諸如安全模塊和 APU 任務分擔等，另外圖形引擎，高速外設等針對特定應用做了優化，各個模塊各司其職，系統性能明顯提升。該器件采用了臺積電 (TSMC) 的 16nm FinFET 工藝節點，。該工藝節點采用更高效的晶體管實現方案，具備最佳的開關速度以及比平面工藝更低的漏電流，因此能實現更高性能和更低功耗。從 28nm 的 Zynq-7000 到 16nm 的 Zynq UltraScale+ MPSoC，性能提升了 60%，功耗降低 20%，使原始處理器性能提升 2.7 倍。

示例
板子QSPI閃存預先燒錄了Linux鏡像，默認也是從QSPI閃存啟動的，使用數據線連接板子串口和PC，連接電源，板子上電，打開putty，可以看到系統啟動信息。通過命令行可以登錄，默認密碼是root。

光盤中也提供了系統的鏡像文件，用戶如果不熟悉Linux系統編譯，可以直接使用。

另外，MYD-CZU3EG 光盤中提供了常用外設的演示程序，例如：

使用Linux API 操作開發板上的LED
使用Linux API 操作開發板上的按鍵
使用Linux API 操作開發板上的CAN
使用Linux API 進行網絡通訊
程序以及源碼都位于“/Examples/”，用戶可以根據目錄內的Makefile 進行編譯。

這里我們使用Xilinx Vivado新建一個HelloWorld工程，生成啟動鏡像，從TF卡啟動。整個過程分為：

生成開發板的硬件平臺
將硬件平臺導出到SDK
創建一個“HelloWorld”工程
產生Boot Loader（fsbl）
生成SD 卡啟動映像，從microSD啟動

以下是筆者實際操作的流程：
（1） 新建vivado工程

創建一個RTL工程，選擇開發板芯片為 xczu3eg-sfvc784-1-e。

（2）創建Block Design，添加并配置PS 的IP核

單擊 IP Integrator->Create Block Design 新建一個 Block Design，點擊Add IP，

添加Zynq UltraScale+MPSoC IP核

雙擊zynq mpsoc 核導入配置文件Presets‐‐>Apply Configuration

廠家在光盤資料中提供了示例預配置文件，導入hello_world.tcl 配置文件，然后點擊OK。
（3）生成綜合文件

右擊 design_1‐>Generate Ouput Products‐>Generate

（4）生成FPGA頂層文件

（5）生成bitstream

（6）導出硬件配置文件

點擊菜單欄上的 File‐>Export‐>Export Hardware‐>OK 導出硬件配置文件

（7）啟動SDK，新建fsbl

點擊菜單欄上的 File‐>Launch SDK‐>OK 啟動 SDK

在Xilinx SDK軟件中，點擊File‐‐>Application Project 新建工程，輸入工程名為fsbl，選擇Zynq MP FSBL，點擊Finish。

（8）新建一個helloworld工程

在Xilinx SDK中點擊File‐‐>Application Project 新建工程，輸入工程名為hello_world，選擇Board Support Package為上一步中生成的fsbl_bsp，選擇hello_world 模板，點擊Finish。

（9）生成boot image

右擊 hello_world ‐‐>Create boot Image，點擊Create Image，生成BOOT.bin 啟動文件

將開發板的啟動模式switch 開關SW1 的1 撥到OFF，2 撥到ON，3 撥到OFF，

4 撥到ON，設置成TF 卡啟動模式，

然后將這個BOOT.bin 文件拷貝到SD 卡，板子接入電源，串口連接電腦，打開電源開關，開發板上運行。電腦端連接microUSB線，打開putty，可以板子上電運行在終端打印字符“”“Hello World”

總結
作為國內首款Zynq UltraScale+ MPSoC平臺開發板，MYD-CZU3EG核心板性能配置強大且設計緊湊可靠，外設底板接口資源豐富，廠家為開發者提供的軟件開發環境也比較完善，非常適合人工智能，工業控制，嵌入式視覺，ADAS，算法加速，云計算，有線/無線通信等應用領域做原型開發。

編輯：hfy