據臺媒中央社報道,8英寸晶圓代工產能供不應求,不僅交期延長至4個月,報價也傳出將提高1成,部分IC設計廠決定跟進調漲產品售價,以應對成本提高。
受惠于電源管理芯片、面板驅動IC與傳感器等需求強勁,加上新增產能有限,8英寸晶圓代工產能吃緊,包括聯電與世界先進的8英寸晶圓代工產能都已滿載。
IC設計業人士表示,受限8英寸晶圓代工產能吃緊,產品交期已自過去的2至3個月延長到4個月。
面板驅動IC廠敦泰也指出,因晶圓代工價格調漲,成本提高,將跟進調漲面板驅動及觸控整合單芯片(IDC)的產品售價。
業界人士預期,8英寸晶圓代工價格第4季可能調漲1成,聯電與世界先進運營有望受惠。此外,8英寸晶圓產能供不應求,市場預期DDI、PMIC或將缺料到2021年初。
責編AJX
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
電源
+關注
關注
185文章
18841瀏覽量
263529 -
晶圓
+關注
關注
53文章
5410瀏覽量
132291 -
IC設計
+關注
關注
38文章
1373瀏覽量
108309
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
AVX TAJ系列鉭電容產地、產能與交期分析(2025.12.8)
新產能釋放,交期有望逐步恢復至16-20周
? 價格走勢:2025年Q4至2026年Q1,TAJ系列價格
發表于 12-09 10:44
50.6億!中國首條8英寸MEMS晶圓全自動生產線,正式投產
近日,由中國電子系統工程第二建設有限公司(以下簡稱“中電二公司”)承建的中國蚌埠傳感谷8英寸MEMS晶圓生產線EPC項目迎來重要里程碑——首批產品
重大突破!12 英寸碳化硅晶圓剝離成功,打破國外壟斷!
9月8日消息,中國科學院半導體研究所旗下的科技成果轉化企業,于近日在碳化硅晶圓加工技術領域取得了重大突破。該企業憑借自主研發的激光剝離設備,成功完成了12英寸碳化硅
臺積電戰略收縮:兩年內逐步關停6英寸晶圓產線
圓業務,旨在提高生產效率并專注于更大尺寸晶圓的生產。這一決策是基于市場需求及公司長期發展戰略而做出的。 臺積電方面確認,停止6英寸
12英寸碳化硅襯底,會顛覆AR眼鏡行業?
宣布研制出12英寸SiC晶錠,正式進入12英寸SiC襯底梯隊。 ? 功率SiC市場在短短幾年間殺成紅海,隨著產能不斷擴張落地,上游襯底
12英寸SiC,再添新玩家
科晶體也宣布成功研制差距12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底,并同期研制成功12英寸N型碳化硅單晶襯底;今年三月,天科合達、晶盛機電等也展出了其12英寸SiC襯底;最近,南砂
簡單認識晶圓減薄技術
在半導體制造流程中,晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度,以確保其在流片過程中的結構穩定性,避免彎曲變形,并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規格晶圓
8英寸晶圓代工產能吃緊,產品交期將延長并提高價格一成
評論