印刷電路板（PCB）用于各種行業。它們的構造取決于這些行業和應用。有時單層PCB就足夠了，而大多數時候需要多層才能支持應用程序的功能。在PCB的制造過程中會執行特定的過程以確保其發揮最佳功能。設計PCB層時，要實現并執行幾層產品和組件。

這篇文章與PCB的層數無關。它指的是在PCB的一塊板上實現的不同設計層。這包括銅走線，焊接材料，絲網印刷等。

在PCB中看到八個主要設計層

了解和區分PCB的各個層非常重要。為了更好地理解PCB的確切厚度，需要細微的區分，以確保PCB以最大的效率工作。在堆疊的PCB中通常可以看到以下幾層。這些可能會有所不同，具體取決于層數，設計器和設計本身。

l機械層

這是PCB的基本層。它用作電路板的輪廓。這是PCB的基本物理框架。該層還使設計人員能夠傳達鉆孔和切口的確切位置。

l保留層

此層與機械層相似，因為它也可以用作輪廓。但是，保持層的功能是定義用于放置電氣組件，電路走線等的外圍。任何組件或電路都不能放置在該邊界之外。該層限制了CAD工具在特定區域上的布線。

l路由層

路由層用于連接組件。這些層可以位于電路板的兩側。層的放置取決于設計人員，該設計人員根據應用程序和所使用的組件進行決策。

l接地平面和電源平面

這些層對于PCB的正常運行至關重要。接地層接地，并將接地分布到整個電路板及其組件。另一方面，電源層連接到位于PCB本身上的電壓之一。這兩個層都可以出現在PCB的頂部，底部和間斷板上。

l拆分平面

拆分平面基本上是拆分電源平面。例如，板上的電源平面可以一分為二。電源平面的一半可以連接到+4 V，另一半可以連接到-4V。因此，一塊板上的組件可以根據其連接使用兩種不同的電壓工作。

l覆蓋/絲印層

絲印層用于為放置在電路板頂部的組件實現文本標記。覆蓋層執行相同的工作，除了板的底部。這些層有助于制造以及調試過程。

l阻焊層

電路板上的銅走線和通孔有時被稱為阻焊層的保護層覆蓋。該層使灰塵，灰塵，濕氣和其他環境因素遠離電路板。

l焊膏層

組件表面安裝后使用焊膏。它有助于將組件焊接到電路板上。它還有助于焊料在由表面安裝元件組成的PCB中自由流動。

所有這些層可能都不存在于單層PCB中。這些層是根據印刷電路板設計實現的。當每一微米的厚度都算在內時，這些設計層有助于估算PCB的總厚度。這些細節將幫助您保持大多數PCB設計中嚴格的公差。