1、2019年全球半導(dǎo)體營收下降至4123億美元

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）的統(tǒng)計(jì)，2018年，全球半導(dǎo)體營收創(chuàng)下紀(jì)錄，達(dá)到4680億美元，2019年由于存儲(chǔ)器市場(chǎng)的周期性調(diào)整，下滑至4123億美元。由于新冠病毒疫情對(duì)全球經(jīng)濟(jì)和供應(yīng)鏈的影響，WSTS預(yù)測(cè)，2020年全球半導(dǎo)體營收微增至4260億美元，2021年將回升至4520億美元。

從產(chǎn)業(yè)下游需求市場(chǎng)來看，半導(dǎo)體主要應(yīng)用在通信行業(yè)、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，部分用在消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)領(lǐng)域。2019年全球半導(dǎo)體應(yīng)用中，應(yīng)用最為廣泛的領(lǐng)域通信行業(yè)、計(jì)算機(jī)行業(yè)應(yīng)用占比分別為33%和28.5%。AI、量子計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等新興應(yīng)用將是全球半導(dǎo)體未來增長的驅(qū)動(dòng)力。

全球半導(dǎo)體各應(yīng)用市場(chǎng)中，通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)和政府機(jī)構(gòu)等六大領(lǐng)域，通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子營業(yè)收入分別為1360億美元、1173億美元和547億美元，均實(shí)現(xiàn)下降。

2、美國半導(dǎo)體仍占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)

從全球各國與地區(qū)的半導(dǎo)體營業(yè)收入來看，美國半導(dǎo)體仍然占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位，營業(yè)收入達(dá)1937.81億美元，占比達(dá)到47%，其次韓國半導(dǎo)體營業(yè)收入占比達(dá)19%，中國臺(tái)灣與中國大陸半導(dǎo)體營業(yè)收入占比為6%與5%。

從半導(dǎo)體器件類型來看，包括邏輯器件、模擬器件、存儲(chǔ)器和分立器件等，美國在邏輯器件和模擬器件類型上占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，占比分別為61%和63%，中國大陸為9%;

韓國則在存儲(chǔ)器上占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，占比達(dá)到65%。

中國大陸在半導(dǎo)體各器件類型的優(yōu)勢(shì)并不明顯，在邏輯器件和分立器件的營收占比僅為9%和5%，中國臺(tái)灣在邏輯器件上占有9%的比例，具有一定優(yōu)勢(shì)。

3、研發(fā)與資本投入是關(guān)鍵

半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)密集型行業(yè)，其行業(yè)發(fā)展與研發(fā)投入密切相關(guān)，半導(dǎo)體技術(shù)密集的行業(yè)屬性決定行業(yè)大部分時(shí)候是“強(qiáng)者恒強(qiáng)”的格局，馬太效應(yīng)顯著。美國半導(dǎo)體的研發(fā)投入年復(fù)合增長率為6.6%，2019年達(dá)到398億美元。

從研發(fā)占銷售收入的比例來看，美國平均為16.4%，而中國大陸只有8.3%。

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造同樣也是一個(gè)資本密集型產(chǎn)業(yè)，隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的演進(jìn)，資本投入的要求越來越高。在2019年全球半導(dǎo)體資本開支中，美國占28%，而中國大陸只占10%，韓國和臺(tái)灣則分別占比31%和17%。

4、中國半導(dǎo)體將快速發(fā)展

晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性原材料，晶圓產(chǎn)能對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展具有重要作用。雖然美國在半導(dǎo)體制造技術(shù)和晶圓產(chǎn)能方面有持續(xù)穩(wěn)定的投入，但亞洲國家和地區(qū)也在以更快的速度擴(kuò)張產(chǎn)能。美國的產(chǎn)能僅占全球的12.5%，超過80%的產(chǎn)能分布在亞洲。2019年，全球新建六座晶圓廠，全部在美國之外，其中有四座是在中國。

據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，美國的晶圓產(chǎn)能將下降到10%，而亞洲國家和地區(qū)則占據(jù)83%，屆時(shí)中國大陸將成為產(chǎn)能最大的國家。

在產(chǎn)能快速發(fā)展的背景下，中國半導(dǎo)體仍有快速發(fā)展的機(jī)會(huì)。據(jù)IBS預(yù)測(cè)，到2030年中國的半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)到5385億美元。

據(jù)IBS預(yù)測(cè)，2020-2030年中國市場(chǎng)的半導(dǎo)體供應(yīng)量來自中國本土企業(yè)的比例將逐漸上升，到2030年將達(dá)到39.8%。預(yù)計(jì)到2030年，69%的消費(fèi)量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大需要技術(shù)與資本的大力支持，而技術(shù)的提高需要時(shí)間積累。雖然我國半導(dǎo)體行業(yè)與美國等發(fā)達(dá)國家相比仍有較大差距，但是隨著中國對(duì)5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算等技術(shù)的大量投資。

以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長，預(yù)計(jì)到2030年中國將在許多關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得世界領(lǐng)先地位。

責(zé)任編輯：gt