1、2019年全球半導(dǎo)體營(yíng)收下降至4123億美元

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）的統(tǒng)計(jì)，2018年，全球半導(dǎo)體營(yíng)收創(chuàng)下紀(jì)錄，達(dá)到4680億美元，2019年由于存儲(chǔ)器市場(chǎng)的周期性調(diào)整，下滑至4123億美元。由于新冠病毒疫情對(duì)全球經(jīng)濟(jì)和供應(yīng)鏈的影響，WSTS預(yù)測(cè)，2020年全球半導(dǎo)體營(yíng)收微增至4260億美元，2021年將回升至4520億美元。

從產(chǎn)業(yè)下游需求市場(chǎng)來(lái)看，半導(dǎo)體主要應(yīng)用在通信行業(yè)、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，部分用在消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)領(lǐng)域。2019年全球半導(dǎo)體應(yīng)用中，應(yīng)用最為廣泛的領(lǐng)域通信行業(yè)、計(jì)算機(jī)行業(yè)應(yīng)用占比分別為33%和28.5%。AI、量子計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等新興應(yīng)用將是全球半導(dǎo)體未來(lái)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力。

全球半導(dǎo)體各應(yīng)用市場(chǎng)中，通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)和政府機(jī)構(gòu)等六大領(lǐng)域，通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子營(yíng)業(yè)收入分別為1360億美元、1173億美元和547億美元，均實(shí)現(xiàn)下降。

2、美國(guó)半導(dǎo)體仍占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)

從全球各國(guó)與地區(qū)的半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入來(lái)看，美國(guó)半導(dǎo)體仍然占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位，營(yíng)業(yè)收入達(dá)1937.81億美元，占比達(dá)到47%，其次韓國(guó)半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入占比達(dá)19%，中國(guó)臺(tái)灣與中國(guó)大陸半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入占比為6%與5%。

從半導(dǎo)體器件類(lèi)型來(lái)看，包括邏輯器件、模擬器件、存儲(chǔ)器和分立器件等，美國(guó)在邏輯器件和模擬器件類(lèi)型上占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，占比分別為61%和63%，中國(guó)大陸為9%;

韓國(guó)則在存儲(chǔ)器上占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，占比達(dá)到65%。

中國(guó)大陸在半導(dǎo)體各器件類(lèi)型的優(yōu)勢(shì)并不明顯，在邏輯器件和分立器件的營(yíng)收占比僅為9%和5%，中國(guó)臺(tái)灣在邏輯器件上占有9%的比例，具有一定優(yōu)勢(shì)。

3、研發(fā)與資本投入是關(guān)鍵

半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)密集型行業(yè)，其行業(yè)發(fā)展與研發(fā)投入密切相關(guān)，半導(dǎo)體技術(shù)密集的行業(yè)屬性決定行業(yè)大部分時(shí)候是“強(qiáng)者恒強(qiáng)”的格局，馬太效應(yīng)顯著。美國(guó)半導(dǎo)體的研發(fā)投入年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.6%，2019年達(dá)到398億美元。

從研發(fā)占銷(xiāo)售收入的比例來(lái)看，美國(guó)平均為16.4%，而中國(guó)大陸只有8.3%。

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造同樣也是一個(gè)資本密集型產(chǎn)業(yè)，隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的演進(jìn)，資本投入的要求越來(lái)越高。在2019年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支中，美國(guó)占28%，而中國(guó)大陸只占10%，韓國(guó)和臺(tái)灣則分別占比31%和17%。

4、中國(guó)半導(dǎo)體將快速發(fā)展

晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性原材料，晶圓產(chǎn)能對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展具有重要作用。雖然美國(guó)在半導(dǎo)體制造技術(shù)和晶圓產(chǎn)能方面有持續(xù)穩(wěn)定的投入，但亞洲國(guó)家和地區(qū)也在以更快的速度擴(kuò)張產(chǎn)能。美國(guó)的產(chǎn)能僅占全球的12.5%，超過(guò)80%的產(chǎn)能分布在亞洲。2019年，全球新建六座晶圓廠，全部在美國(guó)之外，其中有四座是在中國(guó)。

據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，美國(guó)的晶圓產(chǎn)能將下降到10%，而亞洲國(guó)家和地區(qū)則占據(jù)83%，屆時(shí)中國(guó)大陸將成為產(chǎn)能最大的國(guó)家。

在產(chǎn)能快速發(fā)展的背景下，中國(guó)半導(dǎo)體仍有快速發(fā)展的機(jī)會(huì)。據(jù)IBS預(yù)測(cè)，到2030年中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)到5385億美元。

據(jù)IBS預(yù)測(cè)，2020-2030年中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體供應(yīng)量來(lái)自中國(guó)本土企業(yè)的比例將逐漸上升，到2030年將達(dá)到39.8%。預(yù)計(jì)到2030年，69%的消費(fèi)量將來(lái)自中國(guó)本土公司，需求主要來(lái)自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車(chē)、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大需要技術(shù)與資本的大力支持，而技術(shù)的提高需要時(shí)間積累。雖然我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)與美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍有較大差距，但是隨著中國(guó)對(duì)5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算等技術(shù)的大量投資。

以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年中國(guó)將在許多關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得世界領(lǐng)先地位。

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