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Texas Instruments開發出“可潤濕側翼”的增強型QFN封裝!

貿澤電子設計圈 ? 來源:貿澤電子設計圈 ? 作者:貿澤電子設計圈 ? 2020-09-09 14:09 ? 次閱讀
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縮小DC/DC轉換器尺寸不僅僅是消費電子產品對空間的要求越來越高,隨著工廠部署電子設備的增加,把更多的技術應用到特定領域已成為當務之急。在寸土寸金的現在,人們普遍認為,每一條生產線或資產的控制設備占用的空間越小越好,最好能安裝在一個控制柜中。這種設計限制要求控制系統和相關電源具有極高的集成度。在電源方面,由于PCB空間限制需盡量避免使用分立元件,讓我們看到了采用模塊化方法進行電源轉換的優勢。模塊化封裝DC/DC轉換器具有集成式開關控制器IC,是控制柜常用分布式總線電源架構的重要組成部分。但即使是這樣,通常也還需要外部元件來實現完整的電源轉換功能。 在一個小小的空間中集成多個元件需要考慮很多問題,特別是散熱管理問題。Texas Instruments在設計時考慮到了這些問題,通過在轉換器內集成初級電感實現了更高的功能集成度。Texas Instruments同步脈寬調制降壓轉換器TPSM82822模塊采用業內標準10引腳microSIP封裝,尺寸僅為2.0mm × 2.5mm × 1.1mm,提供有1A和2A兩種版本。TPSM82822具有高達95%的能效特性,可接受2.4VDC至5.5VDC的輸入電壓范圍,提供0.6VDC至4.0VDC的可調輸出電壓。設計工程師在使用TPSM82822進行原型開發時,會用到TPSM82822EVM評估板。

滿足生產檢驗和測試要求

雖然元件和模塊小型化是工業控制應用發展的必然要求,但在某些情況下,這并不利于在生產測試期間進行目視檢驗。例如,許多流行的開關轉換器IC采用行業標準QFN封裝。雖然這種封裝適用于很多應用場合,但對于汽車行業來說,需要選擇一種便于進行目視檢驗的元件。從圖1可以看出標準QFN封裝焊頭位于元件封裝與PCB間,很難看到。而且由于只顯示了少量焊料,因此無法確定焊頭是否牢固可靠。為了滿足汽車質量和可靠性要求,Texas Instruments開發了一種“可潤濕側翼”的增強型QFN封裝,即在封裝側嵌入電鍍凹槽。這種方法增大了焊頭的可視區域,簡化了檢驗過程,可確保集成電路與PCB焊盤牢固焊接在一起。

圖1:Texas Instruments TPS62810汽車級降壓轉換器上的可潤濕側翼(來源:Texas Instruments)

作為貿澤歐洲EMEA團隊的一員,Mark于2014年7月加入貿澤電子。此前他曾在RS Components公司擔任高級營銷職務。在RS之前,Mark曾在Texas Instruments擔任應用支持和技術銷售職務8年,并從考文垂大學 (Coventry University) 獲得了電子工程一級榮譽學位。

原文標題:轉換器新技術,讓小空間也有大容量

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原文標題:轉換器新技術,讓小空間也有大容量

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