LM604x0-Q1 汽車級穩(wěn)壓器是一款易于使用的同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，可為汽車應(yīng)用提供一流的效率。LM60430-Q1 可驅(qū)動高達(dá) 3A 的負(fù)載電流，而 LM60440-Q1 是業(yè)界最小的 4A 降壓轉(zhuǎn)換器。

LM604x0-Q1 采用超小型 WQFN 封裝，具有可潤濕側(cè)翼和帶導(dǎo)熱墊的標(biāo)準(zhǔn) QFN 引腳布局，以增強(qiáng)熱性能。這種增強(qiáng)型 QFN 封裝具有極小的寄生電感和電阻，可實現(xiàn)非常高的效率，同時最大限度地減少開關(guān)節(jié)點振鈴并顯著降低 EMI。
*附件：lm60430-q1.pdf

LM604x0-Q1 使用峰值電流模式控制在輕負(fù)載時自動折返頻率，以確保在整個負(fù)載范圍內(nèi)的出色效率。低功耗與熱優(yōu)化型 QFN 封裝相結(jié)合，可實現(xiàn)高功率密度解決方案尺寸。此外，該器件需要很少的外部元件，并具有專為簡單 PCB 布局而設(shè)計的引腳排列。LM604x0-Q1 的小尺寸解決方案和功能集旨在簡化各種終端設(shè)備的實施。

特性

• 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車應(yīng)用：
  • 溫度等級 1：–40°C 至 +125°C，T一個
• 功能安全
  • 提供有助于功能安全系統(tǒng)設(shè)計的文檔
• 低 EMI 和開關(guān)噪聲
  • 符合 CISPR25 5 類標(biāo)準(zhǔn)
  • 增強(qiáng)型 QFN 封裝可最大限度地減少寄生電感和開關(guān)節(jié)點振鈴
• 針對汽車應(yīng)用進(jìn)行配置
  • 標(biāo)準(zhǔn) QFN 封裝：單個大型導(dǎo)熱墊和所有引腳均可從周邊訪問
  • 引腳兼容變體：
    • LM60440-Q1 （36 V，4 A）
    • LM60430-Q1 （36 V，3 A）
  • 結(jié)溫范圍 –40°C 至 +150°C
  • ±1.5% 總輸出調(diào)節(jié)精度
  • 頻率： 400 kHz
  • 輸出電壓范圍：1 V 至 24 V
• 所有負(fù)載下的高效功率轉(zhuǎn)換
  • 峰值效率 > 95%
  • 10mA、12V 時 PFM 效率為 90% 在 、5 V外
  • 25 μA 的低工作靜態(tài)電流

參數(shù)

方框圖

1. 主要特性

• ?寬輸入電壓范圍?：3.8V至36V，適用于多種汽車應(yīng)用。
• ?高輸出電流能力?：最大輸出電流3A，LM60440-Q1版本可達(dá)4A。
• ?高效率?：峰值效率超過95%，PFM模式下10mA負(fù)載時效率達(dá)90%。
• ?低EMI?：符合CISPR25 Class 5標(biāo)準(zhǔn)，具有增強(qiáng)的QFN封裝，最小化寄生電感和開關(guān)節(jié)點振鈴。
• ?功能安全?：提供功能安全相關(guān)文檔，支持功能安全系統(tǒng)設(shè)計。
• ?熱性能?：結(jié)溫范圍-40°C至+150°C，適用于嚴(yán)苛的汽車環(huán)境。

2. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?信息娛樂系統(tǒng)?：為USB充電和其他車載娛樂設(shè)備提供電源。
• ?車身電子和照明?：為各種車身控制模塊和照明系統(tǒng)供電。
• ?汽車集群系統(tǒng)?：為儀表盤和集群控制模塊提供穩(wěn)定電源。

3. 功能描述

• ?電源良好標(biāo)志輸出?：PG引腳用于指示輸出電壓狀態(tài)，便于系統(tǒng)監(jiān)控。
• ?精確使能控制?：EN引腳具有精確的使能閾值，支持遠(yuǎn)程關(guān)斷和啟動。
• ?電流限制與短路保護(hù)?：具有峰值和谷值電流限制功能，以及短路保護(hù)功能。
• ?自動模式切換?：根據(jù)負(fù)載情況自動在PWM和PFM模式之間切換，優(yōu)化效率。
• ?熱關(guān)斷與欠壓鎖定?：內(nèi)置熱關(guān)斷和欠壓鎖定保護(hù)，防止過熱和欠壓損壞。

4. 性能指標(biāo)

• ?開關(guān)頻率?：固定400kHz，簡化設(shè)計并降低EMI。
• ?輸出電壓范圍?：1V至24V可調(diào)，滿足多種應(yīng)用需求。
• ?靜態(tài)電流?：低至25μA，降低待機(jī)功耗。
• ?輸出電壓精度?：±1.5%總輸出調(diào)節(jié)精度，確保電壓穩(wěn)定。

5. 布局與接地指南

• ?輸入和輸出電容?：推薦使用高質(zhì)量、低ESR的陶瓷電容，并盡可能靠近IC放置。
• ?熱管理?：利用WQFN封裝的熱焊盤和多個過孔連接到地平面，增強(qiáng)散熱性能。
• ?反饋電阻?：反饋電阻應(yīng)盡可能靠近FB引腳放置，以減少噪聲干擾。
• ?BOOT電容?：連接在BOOT和SW引腳之間，為內(nèi)部高壓側(cè)驅(qū)動器供電。

6. 設(shè)計考慮

• ?電感選擇?：基于期望的紋波電流和最大輸出電流選擇合適的電感值。
• ?輸出電容?：根據(jù)負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和穩(wěn)定性要求選擇合適的電容值和ESR。
• ?效率優(yōu)化?：通過選擇合適的開關(guān)頻率和電感電容值，優(yōu)化轉(zhuǎn)換效率。
• ?熱設(shè)計?：確保PCB布局具有足夠的銅面積和熱過孔，以維持結(jié)溫在安全范圍內(nèi)。

7. 支持資源

• ?文檔支持?：包括數(shù)據(jù)手冊、應(yīng)用報告和相關(guān)設(shè)計資源。
• ?WEBENCH? Power Designer?：可用于生成和優(yōu)化電源設(shè)計。
• ?技術(shù)支持?：可通過TI網(wǎng)站獲取技術(shù)支持和文檔更新通知。