電子發燒友網（文/李彎彎）近期，各大廠商陸續公布2020年半年報，幾大封測廠商業績大漲，長電科技上半年凈利潤3.7億元，同比大漲242%；通富微電凈利潤1.29億元，同比漲243.54%；華天科技2.67億元，同比增長211.85%。

封測是集成電路產業鏈的重要環節，在全球封測市場中，中國臺灣，中國大陸和美國占據主要市場份額，中國臺灣占43.9%，中國大陸占20.1%，美國占14.6%，新加坡占2.6%，其他占18.8%。

根據拓璞研究院2020年5月數據，2020第一季度全球前十大封測企業市場占有率情況，日月光占比23%，排名第一，安靠占比19.5%，排名第二，中國大陸長電科技占比13.8%，排名第三，矽品占比13.7%，力成占比10.6%，通富微電占比5.3%，天水華天占比4.1%。

可見在集成電路封測環節，國內的長電科技、通富微電、華天科技表現相當優秀，據分析，業績大漲的原因，其一是各家公司業務結構的逐漸完善，其二是5G等新興應用帶來較大的市場需求增長，另外通富微電則更多是因為大客戶AMD服務器、筆記本電腦處理器的市場大幅增長。

5G、服務器等應用及國產替代加速促進封測廠商業績大漲

根據業績報告，長電科技實現營業收入119.8億元，同比增長49.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤3.7億元，上年同期為-2.6億元，凈利潤同比增長242%，實現扭虧為盈。

談到業績增長的原因，長電科技表示，公司上半年營收大幅提升，主要是因為國際和國內重點客戶訂單需求強勁，同時，公司各工廠持續加大成本管控與營運費用管控，調整產品結構，推動了盈利能力提升。

值得關注的是，子公司星科金朋實現凈利潤951.65萬元，去年同期為-2.96億元，同比扭虧為盈，給公司貢獻了較大的凈利潤增長，據分析，星科金朋業績大幅上漲，實現扭虧為盈，得益于隨著5G的滲透帶來業務訂單的大幅增長。

根據長電科技報告，公司在5G方面具有較大競爭力，比如5G通訊市場，5G通訊網絡基站和數據中心所需的數字高性能信號處理芯片得到了全面替代，市場處于快速上升期。而星科金朋江陰廠在大顆fcBGA封裝測試技術上累積有十多年經驗，具備從12x12mm到65x65mm全尺寸fcBGA產品工程與量產能力。

在5G移動終端領域，長電科技提前布局高密度系統級封裝SiP技術，配合多個國際高端客戶完成多項5G射頻模組的開發和量產，已應用于多款高端5G移動終端。并且在移動終端的主要元件上，基本實現了所需封裝類型的全覆蓋。公司的手機端高密度AiP方案已驗證通過并進入量產階段。

除此之外，在半導體存儲市場領域，長電科技的封測服務覆蓋DRAM,Flash,USB，SSD等各種存儲芯片。其中，星科金朋江陰廠擁有20多年NAND和DRAM產品封裝量產經驗，16層芯片堆疊已量產。而今年上半年，因為疫情的原因，數據中心、服務器、PC帶動存儲需求上漲，可見存儲市場領域也給公司上半年凈利潤帶來一定的增長。

根據業績報告，通富微電上半年實現營業收入46.70億元，較去年同期增長30.17%，2020年上半年較去年同期實現扭虧為盈，凈利潤達1.29億元，去年同期虧損7764萬元，同比增長243.54%。

通富微電在報告中談到，2020年疫情對封測廠商的生產經營還是造成了一定影響，不過，在生產經營方面，由于公司國內各子公司被地方政府列入疫情防控重點保障企業名單，并且國家開發銀行為公司提供了3.6億元人民幣和7000萬美元的復工復產專項貸款，使得公司擁有足夠的條件和資金應對對全球疫情蔓延對供應鏈的影響，從而能保證業績目標的實現。

另外通富微電凈利潤大幅上漲，很大一部分來自于大客戶AMD抓住了7納米先進制程技術所帶來的難得機遇。AMD憑借著銳龍和EPYC（霄龍）的亮眼銷量，在服務器、筆記本處理器的市場份額不斷提升，盡管宏觀經濟環境存在一定的不確定性，但AMD仍提高了全年營收預期。而通富微電積極承接AMD訂單，為AMD提供7納米等高端產品封測服務，2020年上半年，通富超威蘇州、通富超威檳城銷售收入合計較去年同期增長33.66%，7納米高端產品占其產量的60%以上。

通富微電還表示，在5G、汽車電子、大數據等應用的帶動下，集成電路市場需求持續增長，中美貿易摩擦的持續及不確定性加速了集成電路行業國產替代的步伐，帶動國內芯片設計、制造需求的增加，進而帶動封測需求的增加。可見5G、汽車電子等市場也在一定程度助力公司業績成長。

2020年上半年，華天科技實現營業收入37.15億元，與去年同期基本持平，公司實現歸屬于上市公司股東的凈利潤2.67億元，同比增長211.85%。

華天科技表示，疫情期間，在生產經營及客戶開發方面，公司持續關注疫情對行業的影響，加強疫情期間與客戶的溝通和訂單跟蹤相關工作，通過尋求國內客戶增量訂單彌補疫情導致的海外訂單的減少，保障訂單總體穩定。

值得關注的是，2020上半年，華天科技不斷尋求具有成長潛力的客戶合作，新開發客戶88家，客戶結構不斷優化，另外得益于國內客戶訂單大幅增長，以及相關成本費用下降等因素的影響，華天科技上半年業績增長較大。

華天科技在報告中表示受益于我國疫情防控成效和快速復工復產，我國經濟發展先降后升，經濟運行總體向好，并且隨著我國加快推進以5G、工業互聯網、大數據、人工智能等為代表的新基建基礎設施的建設，加速了集成電路國產替代進程。2020年上半年我國集成電路設計業成為三業中增速最大的子行業，為芯片制造和封裝測試企業帶來大量訂單。

封裝作用越來越大，各大廠商積極推進技術研發

集成電路封裝技術的發展可分為四個階段：第一階段是插孔原件時代；第二階段是表面貼裝時代；第三階段是面積陣列封裝時代；第四階段是高密度系統級封裝時代。

目前，全球半導體封裝的主流已經進入第四階段，SiP，PoP，Hybrid等主要封裝技術已大規模生產，部分高端封裝技術已向Chiplet產品應用發展。SiP和3D是封裝未來重要的發展趨勢，但鑒于3D封裝技術難度較大、成本較高，SiP，PoP，HyBrid等封裝仍是現階段業界應用于高密度高性能系統級封裝的主要技術。

長電科技認為，隨著摩爾定律演進的技術難度和投資規模不斷提高，半導體行業正越來越依賴于封裝技術的發展，集成電路設計的復雜性和流片成本不斷提高，微系統集成封裝和系統組裝的作用越來越大。

隨著半導體技術節點來到5納米，在很多要求高性能高散熱芯片設計中，封裝設計中的低干擾、低功耗、高散熱變得至關重要，集成電路和封裝的協同設計已成為產品成功的關鍵。

隨著封裝的作用越來越大，封裝市場機會也將越來越大，可想而知，市場對其技術要求也將更苛刻，比如5G方面，長電科技?CEO鄭力先生此前就談到，5G通訊產業和高性能計算應用的快速發展對集成電路成品制造的先進性和芯片產品結構的復雜性提出了更高的需求。

因此各大除了把握現有市場，擴充差能之外，在技術上也要不斷突破。

長電科技就針對各個新興應用領域不斷推進新技術的發展，除了上文提到的5G、半導體存儲，長電科技在車載電子領域、AI人工智能領域、IoT物聯網領域都有布局。

在車載電子市場領域，長電科技應用于智能車DMS系統的SiP模組已在開發驗證中；應用于智能車77GhzLidar系統的eWLB方案已驗證通過并證明為性能最佳的封裝方案；應用于車載安全系統（安全氣囊）、駕駛穩定檢測系統的motionsensor的QFN方案已驗證通過并量產。在2019年，星科金朋江陰廠獲得了歐洲知名車載產品廠商的汽車產品認可，通過了VDA6.3的產品制程認證；星科金朋韓國廠也獲得了多款歐美韓多國車載大客戶的汽車產品模組開發項目，主要應用為ADAS和DMS產品。

在AI人工智能/IoT物聯網領域，長電科技擁有全方位解決方案。據長電科技介紹，公司國內廠區涵蓋了封裝行業的大部分通用封裝測試類型及部分高端封裝類型；產能充足、交期短、質量好（良率均能達到99.9%以上），江陰廠區可滿足客戶從中道封測到系統集成及測試的一站式服務。

通富微電表示，2020年上半年，公司2D、2.5D封裝技術研發取得突破，如超大尺寸FCBGA已進入小批量驗證；SiBridge封裝技術研發拓展，并布局了多個具有獨立產權的專利族；Low-powerDDR、DDP封裝技術研發取得突破，該技術對大尺寸超薄晶圓的封裝全流程控制提出了更高的要求，有望在2020年底實現小批量驗證；Fanout封裝技術的多種工藝研發，具體應用在CIS、壓力傳感器、光電心率傳感器中，計劃2020年底前完成部分模塊的打樣。

同時公司搭建了國際領先的SiP封裝技術設計仿真平臺及專業技術團隊，具備SiP系統級封裝設計及復雜封裝設計的評估能力，產品涵蓋5G、自動駕駛、指紋、磁傳感器、光學器件、物聯網等諸多應用領域。

在3D堆疊封裝、CPU封測技術、金凸塊封測技術等方面積極開展專利布局，申請專利突破100件，同比增長124%。

在技術和產品開發方面，華天科技完成了側面指紋產品、傳感器環境光透明塑封工藝、溫度傳感器灌膠工藝、壓力傳感器隱形切割工藝開發，具備量產能力及批量生產。

3DNAND16疊層SSD產品、基于Hybrid技術的UFS產品、NAND和DRAM合封的MCP產品等多個存儲類產品通過可靠性認證，具備量產條件。完成整條散熱片+C-Mold封裝技術研發及量產能力建設，開發了SSOW10L新產品封裝設計方案、框架類5G基站砷化鎵多芯片+電容芯片混合封裝PA產品。

5G手機射頻高速SiP封裝及基于12nm工藝的FCBGAAI芯片已批量生產。公司2020年上半年共獲得國內專利授權15項，其中發明專利12項；美國專利授權1項。

小結

近幾年隨著5G通訊網絡、人工智能、汽車電子、智能移動終端、物聯網的需求和技術不斷發展，市場需求不斷擴大，為國內封裝企業提供良好的發展機會。同時新興應用市場也給封測技術提出了更高要求，所以，要想能夠更好的抓住新興應用帶來的市場機會，各封測廠商也需要不斷投入研發，提升在各個應用領域的技術實力。