摩爾定律之后，帶領半導體產業向前的新動力還有哪些？

因為美國禁令等因素的驅動，國內對于半導體產業的自主創新、國產替代等問題就尤為關注。而在今年，一場席卷全球的疫情下，“IC產業會受到怎樣的影響”也成為產業內較為關注的一個話題。

就在于南京舉辦的2020世界半導體大會上，來自業內的諸多半導體引領人士為這些問題做出了解答。

中國半導體疫情下逆增長，未來寄望資本與技術雙輪驅動

今年年初，一場突如其來的疫情席卷全球，近乎給所有產業都蒙上了一層陰影。這之中，站在產業角度，因為對供應鏈穩定性等方面的擔憂，半導體的走向也得到了產業內的極大關注。

過去幾個月，針對半導體產業的狀況，有不少數據分析機構給出了悲觀的預測。譬如IDC預測2020年全球智能手機市場將下降11．9％，Canalys預測2020年全球PC出貨量將下降7％，出貨量下降，也就意味著半導體出貨量也將有所減少。

另外，Gartner也預測稱，2020年全球半導體收入將下降0．9％，遠低于上一季度所預測的增長12．5％。麥肯錫也做出預測，稱全球半導體少則萎縮5％，多則下降15％。

“全球半導體市場面臨不確定性挑戰。”在大會現場，中國半導體行業協會副理事長、原清華大學微電子所所長魏少軍也承認到。

反轉的是，雖然不確定性依然存在，在機構并不看好的前提下，2020年全球半導體在上半年實現了同比增長4．52％，銷售額達到了2085億美元。尤為值得注意的是，上半年全球半導體的增長100％由中國市場貢獻。中國已經成為全球最大的半導體市場。

與此同時就在現場，針對當前國家環境以及疫情等嚴峻因素影響下的國內半導體產業，魏少軍也對當前部分媒體的極端看好／不看好表達了一絲絲不認同。

眾所周知，“全球最大芯片進口國”，這是中國貼在身上的標簽。在這一前提下，“國產替代”的話題不斷被提起，尤其是在當前中美矛盾等嚴峻前提下。過去多年來，國家方面也印發了多個文件，以引導國內半導體產業的自主研發。多年來取得的成果如何？

對于當前國內半導體的發展現狀，魏少軍在現場表示，中低端芯片側，從進口集成電路價值的增長來看，國內半導體的替代能力正持續提升；高端芯片側，則尚未擺脫對進口的依賴，不過在性能等方面，國內自主設計高端芯片與國際主流產品的差距也正逐步縮小，“國產嵌入式CPU與國際先進水平的差距快速縮小，目前已經進入同臺競技的階段。”只不過，國內半導體依舊不能絲毫放松。

在演講的最后，魏少軍拋出了一個問題：為什么美國能在半導體領域長期位居領袖地位？他的答案是高投入——技術領先地位使美國公司建立了創新的良性循環：大規模研發帶來卓越的技術和產品，繼而帶來了更高的市場份額和更高的利潤率，從而能夠更多地投入研發。

相比之下，“資本與技術之間驅動不平衡”則是阻礙國內半導體發展的一大不利因素。魏少軍在接受采訪時表示，部分投資主體，主要是一些基金目光比較短淺，追求短期利益，而這種做法長期來看對集成電路而言是不利的。“對集成電路的投資應該是持續的、長期的、高強度的，不應追求短期利益。”

摩爾定律漸趨失效，中國還有哪些機會？

提及半導體產業，“摩爾定律”永遠是一個避不開的話題。

當前在半導體工藝制程上，臺積電是其中翹楚。在今天上午的演講環節中，臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球向到場觀眾展示了公司目前的進展以及未來的部分規劃，包括5nm已經進入量產階段、3nm將于2022年進入量產階段等等。

可以看到，就研發階段，臺積電方面已經在攻克3nm、2nm、1nm等先進制程。對于其中涉及的摩爾定律問題，羅鎮球明確表示目前還沒有太大問題。與此同時，他也提出，先進封裝是推動摩爾定律持續演進的主要助力。

具體怎么說？羅鎮球說到，臺積電在這方面將3D封裝分成前段3D封裝和后段3D封裝。前段3D封裝采用SoIC技術，包括CoW（Chip on Wafer）封裝方式和WoW（Wafer on Wafer）的封裝方式進行；后段3D封裝采用InFO（Integrated FanOut）封裝和CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）封裝技術，將不同功能的芯片整合到一個系統級的產品當中。“這是非常有效而且成本更低的方式。”

就在下午SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍的演講中，他也提到了這一點：當摩爾定律不能夠繼續帶動產業向前，諸如3D封裝等將成為新的創新動力。

在他看來，摩爾定律已經成為“富人俱樂部”的物品，很多人已經玩不起，因此需要在線寬等之外繼續尋求突破，這是關鍵，也是中國的機會。

他表示，3D封裝能夠做到縮小面積的同時，在性能、功率等方面做到很大提升，這是新的趨勢，且已經有不少高端芯片走上了這條率，包括AMD、特斯拉等等。只不過，走這條路需要付出的成本是比較高的，“于國內發展而言，這也是必行之路。”

除了先進的封裝工藝，居龍還提出了另一個創新動力，即“異構集成線路圖（HIR）”。居龍指出，在未來數十年，HIR將會為整個微電子集成電路產業的發展勾畫新方向。“在這方向上，已經有很多機構在參與研發，標準的制定也已經差不多，依照這個路線繼續研制下去，基本上不會相差太遠。”

針對這一點，居龍也在現場表示，他以及SEMI（國際半導體產業協會）希望能夠把中國企業拉進來，一同研究HIR，“當你對線路圖了解的時候，就掌握了將來技術的發展方向。”