據媒體報道，自8月份以來，受游戲機、筆記本電腦和其他消費電子產品的需求增加影響，全球封測廠龍頭日月光、力成科技等廠商的消費邏輯芯片封測訂單明顯增加，部分生產線已經滿負荷運行。由于消費邏輯芯片的訂單增加，部分后端廠商三季度的月產能預計環(huán)比會增長20%到25%。

作為集成電路產業(yè)鏈不可缺少的一部分，半導體封測得益于對更高集成度的需求，以及5G、消費電子、物聯(lián)網等驅動，市場規(guī)模快速擴大。

根據中國半導體協(xié)會數據，2019年我國半導體封測市場達2350億元，同比增長7.10%。2012年我國封測市場銷售額為1036億元，七年以來我國半導體封測市場年復合增速為12.4%，增速保持較高水平。

封測作為我國半導體領域優(yōu)勢最為突出的子行業(yè)，在當前國產半導體產業(yè)鏈中，國產化程度最高、行業(yè)發(fā)展最為成熟。

隨著上游的芯片設計公司選擇將訂單回流到國內，具備競爭力的封測廠商將實質性受益。隨著5G應用、AI、IoT等新興領域發(fā)展，我國封測行業(yè)仍然有望保持高增長。

集成電路封裝測試是半導體產業(yè)鏈的中下游，包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。

封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍等一系列工藝，以保護晶圓上的芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，以及將芯片的I/O端口引出的半導體產業(yè)環(huán)節(jié)。

而測試主要是對芯片、電路等半導體產品的功能和性能進行驗證的步驟，其目的在于將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的半導體產品篩選出來，以確保交付產品的正常應用。其中，封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%~85%，測試環(huán)節(jié)價值占比約15%~20%。

全球集成電路企業(yè)主要分為兩類，一種是涵蓋集成電路設計、制造以及封裝測試為一體的垂直整合型公司（IDM公司），例如三星、英特爾、海力士等獨立專業(yè)化的公司。

另外一種則是將IDM公司進行拆分形成獨立的公司，可以分為IC設計公司、晶圓代工廠及封裝測試廠。全球知名封裝測試廠包括安靠、日月光、長電科技、通富微電等。

封測環(huán)節(jié)是半導體細分領域國產化進展最快的環(huán)節(jié)。國內企業(yè)最早以封測技術為切入點進入集成電路產業(yè)，近年來，國內封測企業(yè)通過外延式擴張獲得了良好的產業(yè)競爭力，技術實力和銷售規(guī)模已進入世界第一梯隊。

在芯片制造產能向大陸轉移的大趨勢下，大陸封測企業(yè)近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業(yè)的份額。國內的幾家封測廠商長電科技、華天科技、通富微電等巨頭都已經擠進全球前十名。

長電科技聯(lián)合產業(yè)基金、芯電半導體收購新加坡封測廠星科金朋，獲得SiP、WLP、FC+Bumping能力以及扇出型封裝技術，技術達到國際一流水平，主要掣肘在于客戶資源。其規(guī)模進一步提升，目前已經做到全球第三名，同時在封測產品的布局上也進一步完善，在低端、中端、高端等封裝領域都有突破。

華天科技收購美國FCI，通富微電聯(lián)合大基金收購AMD蘇州和檳城封測廠，晶方科技則購入英飛凌智瑞達部分資產。

全球十大封測廠通過這一系列并購后已經基本形成了日月光-矽品科技、安靠-J-Devices、長電科技-星科金朋等三大陣營。

全球封裝技術的主流處于第三代的成熟期，向第四階段演進。SiP和3D是封裝未來重要的發(fā)展趨勢，但鑒于3D封裝技術難度較大、成本較高，SiP，PoP，HyBrid等封裝仍是現(xiàn)階段業(yè)界應用于高密度高性能系統(tǒng)級封裝的主要技術。

在最高端技術上制造、封測已有融合：臺積電已建立起CoWoS及InFO兩大先進封測生態(tài)系統(tǒng)。日月光擁有FC+Bumping等成熟技術。

先進封裝技術將推動半導體封裝市場繼續(xù)擴容。集成電路封裝技術的演進主要為了符合終端系統(tǒng)產品的需求，為配合系統(tǒng)產品多任務、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術的演進方向即為高密度、高腳位、薄型化、小型化。

根據麥姆斯咨詢援引Yole預測，2019年-2024年期間先進封裝市場預計將以8%的復合年增長率增長，市場規(guī)模到2024年將達到440億美元；與此同時，傳統(tǒng)封裝市場的復合年增長率預計僅為2.4%。