華為面臨芯片斷供危機。華為日前宣布，由于美國的制裁，麒麟芯片無法再生產了。因為一直以來，華為主攻的是芯片設計，而非芯片制造。自從2019年開始華為已經遭遇美國的制裁封鎖，被美國政府列入實體清單，遭受了一系列的“斷供”，今年5月美國對華為的制裁進一步升級——世界上任何采用了美國技術的企業都不得在未經允許的情況下向華為提供技術或設備，迫使臺積電對華為麒麟芯片斷供。這也意味著雖然下半年即將要發布的旗艦Mate 40系列的麒麟芯片依然可以在限期前出貨，但華為下一次再推出新款麒麟芯片，需要找到不受美國禁令限制的代工廠才行。

毫無疑問，美國的制裁對華為產生重要影響，麒麟芯片的缺貨恐讓華為手機難以保持高歌猛進的勢頭。華為消費者業務CEO余承東預計，今年的智能手機全球出貨量要比2.4億臺少。

為了應對美國的制裁，華為正積極展開自救。

一方面，華為加大了外購芯片的力度，向聯發科下單1.2億顆芯片，在未來華為中低端機會越來越多采用聯發科解決方案。與此同時，華為與高通達成總額18億美元的世紀大和解，雙方簽署長期的專利授權協議，為將來外購芯片解決了后顧之憂。

另一方面，華為加快了自身布局。有消息稱，華為啟動了名叫“南泥灣”的項目，意思是“在困境期間，希望實現自給自足”。華為正在大力推行“國內大循環”的半導體產業鏈，構筑中國自有技術的半導體生態。華為曾表態“華為要全面扎根半導體，在EDA工具、芯片IP、材料設備、IC制造、封裝等領域選一些難點做突圍。”此外，華為不惜重金加緊在全球招兵買馬，其實早在2019年，華為遭圍困之際，任正非就提出了“天才計劃”，繼去年招攬8名天才少年后，今年又以百萬年薪將三位優秀人才招致麾下。任正非說：我們還想從世界范圍招進200到300名天才少年，目的很明確，就是要以人才與研發的利劍刺破重重圍困。

在外部環境加劇變化的當下，華為遭遇禁令“缺芯”問題更加凸顯。長久以來，我國芯片主要依賴進口，數據顯示， 2019年進口金額為3000億美元，出口金額為1000億美元，凈進口額為2000億美元，存在巨大的貿易逆差。

對于目前的窘境，中國工程院院士鄔賀銓表示，我國芯片受制于人，其中更大的原因是我們工業基礎，包括精密制造、精細化工、精密材料的落后。以光刻機為例，我國光刻機的最高水平是上海微電子的90nm制程，世界頂尖的光刻機是荷蘭ASML公司的7nm EUV光刻機，ASML已經開始研制5nm制程的光刻機，差距一目了然。

眼下要徹底解決以華為為代表的科技企業被“限制”的問題，除了從國家、企業層面更鼓勵自主創新，更為關鍵的還在于更多的領域共同發展，打造一個全產業鏈的生態。值得一提的是，國務院印發了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等方面，提出了對集成電路和軟件這兩大基礎性產業進行支持，其中“探索關鍵核心技術攻關新型舉國體制”被提及，這表明集成電路產業已經上升到國家核心戰略層面，國家對于發展集成電路產業的重視程度和決心，已經達到了一個新的高度。

依靠中國自有核心技術主動創新升級，構筑中國的半導體生態之路雖然道阻且長，但中國芯崛起只是時間問題，目前，中芯國際、上海微電子以及紫光展銳等等國內已經有很多的半導體企業慢慢崛起，只要國內公司團結起來，就不會有無法克服的困難。
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