太難了，華為剛剛親口承認，今年受到美國第二輪制裁的影響，華為的芯片沒辦法生產了，最近都在缺貨階段，華為的手機沒有芯片了，沒有了供應，造成今年發貨量可能低于去年。

9月15日后臺積電將無法再承接華為高端芯片代工訂單，這也就意味著，華為麒麟高端芯片很快將成“絕版”。

華為手機沒芯片了

很困難，最近都在缺貨階段

華為消費者業務CEO余承東在中國信息化百人會2020年峰會上表示，將于今年9月份發布新一代華為Mate40手機，搭載最先進的華為麒麟5G芯片。不過，麒麟系列芯片9月份以后將無法再生產，華為Mate40將成為搭載高端麒麟芯片的“絕版”機。

余承東還指出，華為P40已全面搭載HMS（Huawei Mobile Service）。鴻蒙os目前已經應用到華為智慧屏上，也將應用到新發布的華為手表上，未來有信心應用到1+8+N全場景終端設備上。

他透露，華為消費者業務上半年銷售收入2558億元，手機全球發貨量1.05億臺。

余承東預計，華為手機全年的發貨量可能會少于2019年的2.4億臺。“我們手機業務現在很困難，芯片供應困難，很缺貨。”

據一財報道，“由于美國的制裁，華為領先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，將成為絕唱。這真的是非常大的損失，非常可惜！”華為消費者業務CEO余承東在8月7日舉行的中國信息化百人會上表示，目前國內半導體工藝上沒有趕上，Mate 40 麒麟9000芯片，很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。

他進一步表示：“（Mate40搭載的麒麟芯片）可能是華為自產的最后一代，很遺憾。華為在芯片領域開拓了十幾年，從嚴重落后、到有點落后、到趕上來、再到領先，有這巨大的研發投入，過程很艱難。但是在芯片制造這樣的重資產領域，華為并沒有參與，9月15后旗艦芯片無法生產了，這是我們非常大的損失。”

同時，華為正在產業鏈的多個領域層層發力，進行突圍。

余承東表示，華為手機在今年二季度取得了全球第一，這是在非常艱難的情況下取得的，沒有反映出真實水平，就像一個游泳比賽，外部的兩輪制裁相當于將華為的手和腳都捆上了，華為手機僅靠扭屁股和腰就取得了這樣的成績。

對于華為所面臨的外部環境，華為呼吁半導體產業鏈上的伙伴應該全方位扎根。

余承東呼吁國內半導體產業鏈加強合作，快速探索出一套在美方“制裁”下生產制造半導體產品的方法，避免今后在更長時間段內在此領域被“卡脖”。“中國在產業鏈的縱深，在互聯網時代、移動互聯網社交網絡時代，中國的核心技術、核心生態的控制能力和美國等國家還是有差距。”正因如此，“我們要把我們的生態給構筑起來，要把我們的操作系統、我們的生態服務、我們的芯片、我們的設備、裝備，我們整個基礎的體系能力要構筑起來。對我們來說，制裁是很痛苦的，但同時又是一個重大的機遇，逼迫我們盡快地產業升級。”

與此同時，余承東并未否認華為自己投身半導體制造等領域的可能。“我們要突破包括EDA的設計，材料、生產制造、工藝、設計能力、制造、封裝封測等。”他表示，“不管是彎道超車還是半道超車，我們希望在一個新的時代實現領先。天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入”。

在HMS（Huawei Mobile Service）方面，華為也在提速全球布局。“去年美國的芯片、手機移動服務不給華為使用，華為只能自己解決芯片和生態問題，發展HMS，努力突破美國封鎖，現在每個月、每周、每天，生態的體驗都在改進。”余承東說道。

比如，華為也在終端的器件上加大投入。余承東表示：“現在我們從第二代半導體進入第三代半導體時代，希望在一個新的時代實現領先。在終端的多個器件上，華為都在投入。華為也帶動了一批中國企業公司的成長，包括射頻等等向高端制造業進行跨越。”

此外，余承東表示，鴻蒙操作系統已經可以打通各種設備，“今年華為的手表、智慧屏都會搭載鴻蒙操作系統。南向接分布式設備，北向接大量應用，構建生態。”

手機沒有芯片

華為以后怎么辦？

近日，臺積電在二季度的業績說明會上，正式透露了一則關鍵信息：今年的9月14號之后，臺積電將計劃不對華為繼續供貨。

美國商務部5月15日曾針對華為修改出口管制，任何廠商若使用美國設備或美國軟件為華為設計或制造半導體晶片，都必須額外取得美國政府的出口許可證。這代表臺積電和其他芯片廠，在沒有許可證之下，不能對華為或其旗下晶片設計公司海思半導體出貨。

臺積電作為半導體巨頭，也幾乎是目前唯一一家能為華為麒麟1020系列芯片實現5nm代工的企業：根據美國在今年5月份針對華為推出的新禁令，臺積電表示，未計劃9月14日后給華為提供芯片制造服務。這意味著，華為自研的高端手機芯片業務將受到影響。

據國外爆料人最新發布的消息顯示，華為最快從Mate 40開始使用兩套處理器方案，其中國行仍然將搭載全新的麒麟芯片，而海外版則會從高通、聯發科甚至三星中優選。據相關消息人士透露，這主要是因為華為Mate 40系列預計的出貨量在上千萬部的級別，而臺積電由于大家所熟知的原因只能提供800萬套，未來可能更少，只能通過多條腿走路的方式來盡可能減少影響。

據媒體報道，華為不單與高通簽訂采購意向書，也和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1.2億顆芯片數量。假若以華為近年內預估，單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯發科所分得到的市占率超過三分之二，遠勝過高通。

對此，聯發科財務長兼發言人回應稱：“根據公司政策，我們不評論單一客戶相關訊息。”華為方面尚無回應。

聯發科目前在華為的供應鏈中主要供貨于低端產品，早在1月，聯發科推出的中端5G Soc天璣800芯片就獲得了華為大量訂單。Digitimes Research指出，自2020年第二季度以來，華為已增加了5G Soc天璣800芯片的購買，以生產其暢享和榮耀系列手機。截至目前，華為已成為聯發科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機廠商。

上月，聯發科推出了一款新的5G智能手機處理器天璣 720。這款芯片采用臺積電的7nm工藝，獲得了華為、小米、OPPO等手機廠商采用。其預計，2020年第三季的營收將達到約27.7-27.9億美元，環比增長22%-30%，遠遠超出市場預期。

華為選擇合作聯發科，究其原因，川財證券稱，是因聯發科可幫華為避開美國5-10%的技術標準封鎖線。科技博弈正在成為長期議題，國產替代始終為半導體行業發展主線。

另外，業內人士稱美國的手也握在中芯咽喉上，倘若沒有美國設備，中芯國際很可能只停留在14納米，無法升級制程。在招股書經營風險一欄，中芯國際聲明，“在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法為若干用戶的產品進行生產制造。”

目前最牛的中芯國際也只是能做到在14nm的基礎上做優化，其最新推出的“N＋1”、“N＋2”工藝制程一定程度上相當于7nm工藝，但實際離真正的7nm還有不小差距。

并且14nm的在去年底才剛剛量產，現在還在產能爬坡階段，真正開始放量要到今年年底。

但中芯國際也已經被美國制裁，其在2018年就向ASML定制的EUA光刻機因為被美國封鎖，到現在還不能收到貨，導致其技術上限被封鎖，預計2-3年內到達技術上限了。

在今年3月底的財報會議上，華為輪值CEO徐直軍公開表示，在替代品方面，華為仍可以從三星、聯發科和紫光展銳購買芯片。但這種替代品，除了三星外，其余兩家的產品對于華為的高端機來說，那是不堪使用，產品體驗和競爭力可能會打折扣。

華為目前正各處挖掘芯片人才

據上海交通大學、復旦大學、東南大學、南京大學消息，華為公司CEO任正非一行7月29日至31日三天訪問了這四所高校。

從幾所大學學科背景來看，任正非此行或有意鋪路華為人工智能、計算戰略、芯片自主等。

據公開信息，上海交通大學在計算機領域有獨特優勢，知名機構發布統計數據顯示，2019年中國躋身世界大學計算機排名前4的高校分別是：清華大學(第20名)、北京大學(第32名)、浙江大學(第45名)和上海交通大學(第49名)，特別是近年來交大在人工智能領域發展迅猛。

東南大學以科學名世，學校成立于1902年，有悠久的歷史，該學校有5個國家一級重點學科，其中前兩個是電子科學與技術、信息與通信工程，電子科學與技術含物理電子學、電路與系統、微電子學與固體電子學、電磁場與微波技術等二級學科，信息與通信工程通信與信息系統信號與信息處理等二級學科。

顯然，東南大學這兩個學科所涵蓋的專業人才，與華為當前通信運營商業務、消費者業務等相當契合，且電子科學與技術領域的微電子學、信息與通信工程、電路與系統等專業均與為半導體行業專業人才。

復旦大學則為國內頂尖名校，在世界的知名度也是非常高。其中復旦大學數學、物理等都是該校的王牌專業，一般錄取分數線非常高，學校擁有一個國家數學中心，1個國家制造業創新中心。對應來看，華為當前華為的計算戰略、人工智能發展戰略、自主芯片戰略、華為云發展等都需要補齊大量數學、物理學相關人才。

目前國內芯片產業中，要突破的最為關鍵的是光刻機。世界范圍內，掌握頂尖光刻機技術的是荷蘭ASML公司，而芯片制造巨頭英特爾、臺積電均為其股東。

近期，不斷有業內人士爆料，華為已招聘了數百位國內頂尖光刻機工藝師，作為高端儲備人才，從事先進光刻機技術研發工作。

掌握7納米制程的臺積電可以用ASML的光刻機將蘋果A12、A13芯片，高通驍龍855與865芯片的訂單收入囊中，但對于中芯國際而言，即便掌握了7納米的技術，沒有對應的設備，也只能承接中低端芯片加工業務。

網友評論