1、中芯國際14nm工廠獲國家大基金二期百億注資

7月17日消息，日前，中芯南方集成電路制造有限公司（下稱：中芯南方）發生工商變更，原股東中芯國際集成電路制造（上海）有限公司退出，新增投資人為上海集成電路產業投資基金（二期）、國家集成電路產業投資基金二期（下稱：國家大基金二期）。

數據顯示，國家大基金二期在中心南方持股比例為23.08%，認繳金額為98.7億元；上海集成電路產業投資基金二期在中芯南方持股比例為11.5%，認繳金額為49.35億元。與前述變更同一天，中芯南方注冊資本由35億美元增加至65億美元。

2、芯海科技科創板首發過會

上海證券交易所科創板股票上市委員會2020年第54次審議會議于2020年7月17日上午召開，會議結果顯示，同意芯海科技（深圳）股份有限公司發行上市（首發）。

芯海科技是一家集感知、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設計企業，專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計。采用Fabless經營模式，其芯片產品廣泛應用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業測量、通用微控制器等領域。

公司的芯片產品可以分為智慧健康芯片、壓力觸控芯片、工業測量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。

3、意法半導體收購超寬帶（UWB）專家BeSpoon及RiotMicro的蜂窩物聯網連接資產

7月17日消息，據悉，意法半導體（ST）已簽署兩項并購協議，涉及收購超寬帶（UWB）專家BeSpoon的全部股本，以及RiotMicro的蜂窩物聯網連接資產。在完成兩項交易（尚需獲得常規監管批準）之后，意法半導體將進一步加強其無線連接功能，特別是其STM32微控制器和安全MCU。

BeSpoon是一家成立于2010年的無晶圓廠半導體公司，專門研究超寬帶通信技術。他們的技術可以在不利條件下的環境中實現厘米級精度的安全實時室內定位。RiotMicro通過應用經過驗證的設計技術（從低功耗藍牙（BLE）和Wi-Fi到LTECat-M和NB-IoT）來設計蜂窩物聯網解決方案，以優化系統成本和功耗。

4、通用智能芯片設計公司壁仞科技獲新一輪融資

7月16日消息，通用智能芯片設計公司壁仞科技近日宣布完成追加融資，投資方為具有深厚產業背景的中芯聚源資本。這是壁仞繼獲得啟明創投、IDG資本、華登國際中國基金與華映資本等知名投資機構參與的全球同行業A輪最大融資之后，又一重量級產業背景投資人加入壁仞的股東陣容。

壁仞科技創立于2019年，致力于研發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。團隊由國內外芯片和云計算領域核心專業人員、研發人員組成，在GPU、DSA（專用加速器）和計算機體系結構等領域具有深厚的技術積累和獨到的行業洞見。

從發展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智能計算芯片的突破。

5、中芯國際正式掛牌科創板

7月16日，中國晶圓代工龍頭企業——中芯國際正式登陸科創板，開盤價95元/股，漲幅達245.96%，總市值為6780億元，成為A股市值最高的半導體公司。本次IPO價格為27.46元/股，募額462.87億元。從提交申請到登陸科創板，中芯國際僅用了37天。

中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。

在邏輯工藝領域，中芯國際是中國大陸第一家實現14納米FinFET量產的晶圓代工企業，代表中國大陸自主研發集成電路制造技術的最先進水平；

在特色工藝領域，中芯國際陸續推出中國大陸最先進的24納米NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領域的龍頭公司合作，實現在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續增長。

6、AnalogDevices宣布收購MaximIntegrated加強其模擬半導體市場領導地位

AnalogDevices,Inc.和MaximIntegratedProducts,Inc.7月13日宣布雙方已達成最終協議，ADI公司以全股交易方式收購Maxim，合并后公司總市值超過680億美元。兩家公司董事會已一致批準本次交易。通過拓展在多個極具吸引力的終端市場的業務廣度和規模，本次交易將加強ADI的模擬半導體領導地位。

根據協議條款，交易結束后，持有Maxim普通股的股東，每股可兌換0.630股ADI公司普通股。交易結束后，ADI的當前股東將持有合并后公司大約69%的股份，而Maxim股東將持有大約31%的股份。本次交易旨在獲得美國聯邦所得稅法免稅重組資格。

7、Dialog已完成對Adesto的收購

Dialog7月15日表示，AdestoTechnologies現已正式并入Dialog半導體公司，標志著Dialog繼續擴展IoT和工業4.0產品組合的戰略里程碑。

Adesto為Dialog帶來了高度互補的產品、世界級的IP和全面豐富的系統技術專長。我們的產品組合實現了完美互補，將有助于我們為需要可靠、高效和安全的嵌入式智能解決方案的工業客戶提供更大的價值。

Adesto并入Dialog后，將為兩家公司的客戶帶來以下優勢：將提供面向工業、消費和通信領域更廣泛的半導體芯片和系統產品組合，包括豐富的有線和無線連接IC產品，以及針對工業物聯網的云連接解決方案；通過集成和優化兩家公司的技術專長，創建獨特、更高性能的產品，以及結合了我們各自領域最優技術的完整系統解決方案，更好地服務物聯網、汽車和AI等市場；更豐富的定制混合信號ASIC設計開發能力，更強的半導體和系統技術專長，幫助客戶加速創新產品的開發；更廣泛的全球業務覆蓋、銷售團隊和分銷網絡，使客戶能更輕松地訂購產品和獲得技術支持。

在我們推進組織架構融合的同時，我們的首要任務是為客戶提供不間斷的服務和支持。客戶可繼續通過當前渠道與Dialog和Adesto進行業務合作。

8、SiC晶片龍頭天科合達叩門科創板募投加碼12萬片6英寸產能

7月16日消息，近日，北京天科合達半導體股份有限公司（下稱“天科合達”）科創板發行上市申請獲上交所正式受理，公司募集資金擬投資于第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設項目，新增建設年產12萬片6英寸碳化硅晶片的生產基地。

天科合達是第三代半導體材料——碳化硅晶片生產商，主要從事碳化硅領域相關產品研發、生產和銷售，核心產品為碳化硅晶片，主要客戶包括三安集成、株洲中車時代、泰科天潤、東莞天域、瀚天天成等下游外延和器件廠商。

9、有人物聯網獲著名創投B輪融資，持續聚焦工業物聯網賽道

7月10日消息，工業物聯網軟硬件解決方案服務商——山東有人信息技術有限公司（以下簡稱“有人物聯網”）于近日正式宣布完成B輪戰略融資。本輪融資由國內著名VC達晨創投領投，A輪投資方深創投、紅橋創投繼續跟投。據悉，本輪融資資金將用于技術創新、新產品研發、營銷服務等方面的投入。

人物聯網定位“可信賴的智慧工業物聯網伙伴”，自成立以來專注工業聯網通訊產品的研發、生產及銷售，是業內為數不多的、同時涉及各類聯網通訊終端、模組、云平臺、系統方案、物聯網全產業鏈貿易的工業物聯網軟硬件解決方案服務商。

7月16日消息，機器人觸覺科技企業S智觸已經完成了數百萬元的天使輪融資，投資方為洪泰智造和元真價值投資。

10、機器人企業IHS智觸獲得數百萬天使輪融資

7月16日消息，機器人觸覺科技企業IHS智觸已經完成了數百萬元的天使輪融資，投資方為洪泰智造和元真價值投資。

機器人觸覺科技企業IHS智觸，研發了一套智能的消化內鏡手術培訓機器人。形象地解釋，這套系統讓用戶可以在VR虛擬病人的消化系統內進行模擬手術。設備結合了機器人觸覺、AI、VR、AR等眾多技術，幫助消化道手術培訓更加真實和數據化，讓更多醫科大學學生和年輕醫生獲得高效，智能，規范化的培訓機會。