中國大陸已經(jīng)成為全球產(chǎn)值最大、增長最快的PCB制造基地。2019年中國PCB產(chǎn)值約為337.44億美元，據(jù)預(yù)測，到2023年中國PCB產(chǎn)值將達到405.56億美元，占比將達54.25%。中國PCB市場飛速發(fā)展，增長速度超全球行業(yè)增速

新基建引力 PCB或迎來快速增長

根據(jù)發(fā)改委解讀的新基建，范圍其實更加廣泛。除了此前官方表述中已經(jīng)明確提及的5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)之外，業(yè)界經(jīng)常討論的云計算、區(qū)塊鏈、智能計算中心等也囊括其中。而高鐵、特高壓、新能源汽車充電樁并未明確出現(xiàn)，但關(guān)于融合基礎(chǔ)設(shè)施中包括智能交通基礎(chǔ)設(shè)施、智慧能源基礎(chǔ)設(shè)施等。此外，有關(guān)創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施的表述首次明確，重大科技基礎(chǔ)設(shè)施、科教基礎(chǔ)設(shè)施、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施等屬于新基建范圍。

在政策層面的多次部署，到資本市場的追逐熱捧，“新基建”最近火了！24省份開出48萬億投資大單。

PCB作為電子產(chǎn)品的基石，應(yīng)用廣泛。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2019年有線通信基礎(chǔ)設(shè)施、無線通信基礎(chǔ)設(shè)施、服務(wù)器、手機、PC在整個PCB行業(yè)的產(chǎn)值占比總和達到57%

5G是新基建的基建，5G網(wǎng)絡(luò)是實現(xiàn)應(yīng)用層落地的前提。基站和數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速，相應(yīng)PCB迭代升級，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子終端等同步升級帶動線路板產(chǎn)業(yè)整體加速迭代。高頻高速PCB是本輪新基建的核心受益品種。基站和服務(wù)器的硬件規(guī)格升級要求PCB材質(zhì)介電常數(shù)和損耗值降低，元器件數(shù)量的增加要求高多層layout。

Prismark預(yù)測，2019年全球PCB產(chǎn)值約為637億美元，同比增長2.1%。預(yù)計2023年全球PCB產(chǎn)值將達到747.56億美元。全球PCB行業(yè)市場規(guī)模仍不斷擴大，市場前景可觀。

隨著高頻高速PCB的高價值量、5G基站建設(shè)帶來的景氣周期以及相對高的技術(shù)壁壘共同帶來了相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的業(yè)績快速增長，2020年將是基站大規(guī)模放量建設(shè)的第一年。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，產(chǎn)能集中度的提升，中國PCB龍頭企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)也將進一步提升。未來，隨著汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等新需求的出現(xiàn)，PCB行業(yè)將迎來新的增長點。

具體而言，基站天線、功放、汽車雷達等以高頻為主，服務(wù)器、基站傳輸層等主要以高速材料為主。材料與工藝升級，核心供應(yīng)商邊際利潤彈性顯著增加；對于CCL廠商而言，基站及服務(wù)器PCB升級驅(qū)動高頻高速CCL加速放量，碳氫高頻、高速M4、M6需求持續(xù)擴容核心廠商有望迎來量價齊升。