（綜合自全景網 金融界）

興森科技可轉債發行網上路演周三在全景·路演天下舉行。興森科技董事長、總經理邱醒亞介紹，近兩年來公司境外訂單受到了貿易摩擦和新冠疫情影響，目前狀態趨穩。

興森科技主營業務圍繞PCB業務、半導體業務兩大主線開展。主要產品包括PCB印制線路板、半導體測試板和IC封裝基板，產品廣泛應用于通信設備、工業控制及儀器儀表、醫療電子、軌道交通、計算機應用（PC外設及安防、IC及板卡等）、半導體等多個行業領域。

公司在PCB樣板及多品種小批量板領域建立起強大的快速制造平臺;提供先進IC封裝基板產品的快速打樣、量產制造服務及IC產業鏈配套技術服務;并將構建開放式技術服務平臺，打造業內資深的技術顧問專家團隊，形成電子硬件設計領域通用核心技術的綜合解決方案能力，結合配套的多品種快速貼裝服務能力，為客戶提供個性化的一站式服務。

報告期各期末，公司流動比率及速動比率均不低于 1，償債能力較好。 報告期各期，公司產生的息稅折舊攤銷前利潤分別為 44，427.23 萬元、 52，337.80 萬元、62，608.20 萬元，逐年增長;利息保障倍數較高，分別為 12.11、 9.28、9.10，息稅折舊攤銷前利潤能充分涵蓋公司利息支出，不存在重大償債風險。 報告期內，本公司與多家金融機構保持良好的合作關系，具有良好的資信等 級。2017 年，經中證鵬元評級，發行人的主體信用等級為 AA，評級展望為穩定， 2018 年、2019 年中證鵬元維持上述評級結果。