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| 博世碳化硅賦能半導體行業 |

2020年6月27日，博世汽車部件(蘇州)有限公司總經理、博世汽車電子中國區總裁Andary先生現身SEMICON China 2020 開幕主題演講（Grand Opening），就博世半導體在智能交通解決方案和物聯網的未來優勢以及碳化硅的市場應用發表了精彩的演講！

汽車行業迎來了一個新的時代，電動化、自動化、互聯化、智能化成為其強勁的驅動力，博世集半導體和汽車產業雙邊優勢于一身，賦能四化，尤其是我們在碳化硅（SiC）領域的探索，將助力電動車實現質的飛躍。

未來，由這種新型材料制成的芯片、功率器件及模塊將引領新能源汽車電驅控制及車載充電器的發展。與目前使用的硅芯片相比，碳化硅具有更好的導電性，在實現更高的開關頻率同時，保持更低的熱損耗。對于駕駛員來說，這意味著車輛續航里程能夠增加大約6%。

從全球碳化硅市場應用情況來看，2018年至2024年年復合增長率將達24%-29%，其中，用于包括電動汽車、充電基礎設施和鐵路在內的移動應用將占據未來碳化硅市場的主要份額。

博世致力于研發符合車規級的碳化硅產品用于以上應用。到2021年底，1200V的裸芯片將實現量產，其導通電阻涵蓋25、35以及60毫歐。750V裸芯片將于2022年推出。此外，750V和1200V的MOSFET也將于2022年問世。這兩款車規級MOSFET具有低導通電阻、快速開關以及低能量損耗的優勢。

博世擁有超過50年的汽車半導體經驗以及覆蓋全價值鏈的研發和供應商體系，同時擁有汽車標準級的硅晶圓工廠和對于汽車客戶的快速響應能力，博世參與到汽車級碳化硅領域，將積極支持技術創新，提高產品可靠性和耐久性。助力碳化硅在汽車領域更早實現規模化量產。

Georges Andary同時指出，無處不在的MEMS傳感器正向小型化、智能化、低功耗、高性能方向優化，預計2018年至2024年全球MEMS市場的年復合增長率將達到8%，“并且現在MEMS環境傳感器和人工智能技術的更新和發展使新的解決方案成為可能。”

自1988年首次在上海舉辦以來，SEMICON China已成為中國首要的半導體行業盛事之一，囊括當今世界上半導體制造領域主要的設備及材料廠商。