進入2020年，5G技術加快落地應用，作為最常見的落地場景之一，5G手機也迎來爆發(fā)期。IDC最新報告顯示，2020年一季度，中國5G市場用戶換機比例明顯提升，出貨量約1450萬臺，環(huán)比上季度增長64%。5G手機的平均單價也正迅速下探，用戶的換機速度會進一步加快，中國市場用戶的5G換機潮即將到來。

在這種背景下，何時更換5G手機、使用5G網(wǎng)絡，也再次成為了廣大網(wǎng)友熱議的焦點。但目前關于5G新商業(yè)模式依舊還沒有太多標準和細節(jié)制定，5G手機系統(tǒng)穩(wěn)定性還值得考量。有業(yè)內(nèi)人士就強調(diào)，雖然現(xiàn)在各大手機廠商都在試圖突破手機技術與應用的瓶頸，但最終卻只有符合5G標準、能夠給消費者帶去區(qū)別于4G時代創(chuàng)新體驗的才是贏家。

因此，對于5G手機來說，跑得快的同時，還要跑得更穩(wěn)，而這需要網(wǎng)絡支持與產(chǎn)品力這“兩條腿”的支持。

就產(chǎn)品力來說，手機產(chǎn)業(yè)鏈中芯片是尖端的單元模塊，是支撐起智能手機運行最根本的部件，其性能好壞決定了一款手機的質(zhì)量。在5G技術應用前提下，對芯片的穩(wěn)定性提出了更加嚴格的要求。作為OPPO、小米、華為的供應商之一，漢思化學針對不同工藝和應用場景的芯片系統(tǒng)，分別提供相對應的底部填充膠，能有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長其使用壽命。

漢思化學自主研發(fā)的芯片底部填充膠，是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，利用加熱固化的形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，可提高芯片連接后的機械結(jié)構強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。漢思化學芯片底部填充膠通過ISO9001、ISO14001、ROHS、Reach等認證，具有強粘力性能、無毒、環(huán)保、無味。

據(jù)了解，作為全球領先的化學材料服務商，漢思化學一直致力于膠粘劑及新材料領域的研究與應用事業(yè)。公司擁有一支由化學博士和企業(yè)家組成的高新技術研發(fā)服務團隊，還與上海復旦、常州大學等名校達成產(chǎn)學研合作，目前已先后研制出底部填充膠、SMT貼片紅膠、低溫黑膠、導熱膠、UV膠、PUR熱熔膠等高品質(zhì)的工業(yè)膠粘劑產(chǎn)品。

除了持續(xù)聚焦消費類電子，公司還不斷拓展產(chǎn)品的應用領域。為更好服務客戶，漢思化學會深入研究客戶底部填充膠的應用場景及其特點，并結(jié)合客戶需求，由專業(yè)研發(fā)團隊定制出不止于需求的高性能產(chǎn)品及整體解決方案，讓定制的底部填充膠產(chǎn)品更加契合客戶的實際應用，從而助力客戶提升工藝品質(zhì)，降低成本消耗，并實現(xiàn)快速交貨。

未來，漢思化學將持續(xù)加大定制業(yè)務資源投入，以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務，助力客戶打造性能更穩(wěn)定、品質(zhì)更可靠的5G手機，為其創(chuàng)造更多價值，實現(xiàn)5G時代，共贏未來！