近日，美國政府在打壓中國企業方面又使出新的招數：凡使用美國技術在海外制造芯片的半導體廠商，若要賣給華為，必須先取得美國政府核發的許可證。美國欲以一國之力，要扳倒華為，華為也會奮力反擊，這是毋庸置疑的事。但美國打壓華為的范圍，直接從美國本土擴展到全球，華為的處境卻越來越危急了。

美國政府一次又一次的陰謀如何一次次卡住了華為的脖子？

從2019年到現在，華為已經苦苦支撐了整整一年時間，這一次，華為又陷入了怎樣的危機？還能涉險過關嗎？

芯片，這一次又是芯片。

為了應對這次危機，據臺灣媒體報道，華為緊急對臺積電追加7億美元訂單，產品涵蓋5nm及7nm制程。由于全球最大最好的芯片生產商是臺積電，而臺積電已經實現5納米工藝制式的量產，因此計劃生產高端手機產品的華為別無選擇。不難理解，美國商務部這回修改規則后，很多人都擔心華為接下來可能就沒有最先進的芯片了。

據悉，華為緊急向臺積電采購芯片。其中，5nm主要生產華為下一代旗艦手機麒麟1020手機芯片，7nm強化版則是生產5G基站處理器。這筆資金最主要的用途就是擴大芯片產量，從而保證今年的芯片供應。由于美國方面留了4個月的緩沖期，因此預留出的寶貴時間得以讓華緊急追加訂單，以確保華為今年接下來的高端機型的生產。

然而，臺積電方面的產能是否能夠短時間內得到迅速提升，仍是個未知數。畢竟目前高通驍龍865、蘋果A13等芯片均采用臺積電頂尖7nm芯片工藝，而蘋果、高通又是芯片需求量非常高的企業，例如蘋果目前最暢銷的iPhone 11系列、iPhone SE2系列產品，均采用了蘋果A13芯片，同時蘋果A14系列芯片也將會采用最新5nm芯片工藝。也許，蘋果、高通方面也并不會允許臺積電協調部分產能給華為海思，畢竟一旦自己面臨到供貨問題，無疑也是會讓自己遭受到打擊。

另外，在這四個月的緩沖期內，華為還可以繼續尋找新的芯片代工廠商，例如外購三星、聯發科的芯片，華為的業務或將盡快回到正軌。

總是受制于芯片，卻又只能依靠中國大陸外的制造廠商來尋求解決方案，長遠來看，這就為美國政府再三用芯片打壓華為埋下了伏筆。

芯片大廠也無法逃脫倒閉厄運

中國大陸的芯片呢？為何關鍵時刻掉鏈子，無法支持到華為？

真實情況是，國產芯片產業起步晚，發展速度不及國外西方國家。

大陸最好的芯片制造公司中芯國際，剛剛完成14納米的量產。雖說華為自主研發設計芯片很出色，但是在芯片代工制造方面仍然需要依靠臺積電等代工巨頭。

芯片業技術門檻之高，令許多實力雄厚的科技企業也吃不消。前不久，號稱全球第三芯片巨頭格芯倒下，遣散最后幾名員工，關閉位于國內成都的700億大廠。據悉，格芯在成都工廠的倒閉是卡在了7nm的芯片技術上難以突破，由于現在臺積電已經在動手5nm的工藝制程工廠了，所以說沒有了繼續研究下去的必要。

國內芯片產業起步晚，差距不小

近些年，中國也誕生了很多優秀國內芯片公司，這些成功的芯片公司大部分成立于10年前，目標是取代國外低端芯片產品，通過巨大的價格差距切入市場，再不斷迭代產品走向中高端。雖然很多領域差距依然巨大，但在低端芯片和某些領域已經可以做到自給自足。當下，國內芯片設計公司數量世界第一，總營收卻只占全球芯片營收的13%左右。

芯片涉及多個細分領域，具體而言，存儲器國內外差距較大，移動處理器的國內外差距則相對較小，中央處理器（CPU）追趕難度最大的高端芯片，英特爾幾乎壟斷了全球市場，GPU市場規模不算大，但技術門檻極高。諸如模擬芯片、功率器件、CMOS、射頻芯片、液晶芯片等細分領域亦是競爭激烈，國內芯片廠商鮮有突破高端市場的重圍，基本上還在努力追趕階段國際巨頭的階段。

既然國內已經有了為數眾多的芯片廠商，為何華為不能采用其產品，反而還是受制于人？實際上，在中美芯片戰的博弈中，以光刻機為代表的半導體設備扮演了非常重要的角色，但國內在這一領域差距太大，想在短期內實現國產替代并不現實。

芯片產業之痛點

當下，國內芯片產業的痛點正在于光刻機。

什么是光刻機？光刻機的原理其實就是一臺大型照相機。

紫外光把要雕刻的電路板通過凸透鏡打在涂抹了光刻膠的硅晶圓上，將電路印在上面。假設一根頭發的直徑是0.05毫米，把它軸向平均剖成5萬根，每根的厚度大約就是1納米。也就是說，1納米就是0.000001毫米，而1納米是等于1000皮米。

光刻機必須把工程師繪制的電路板精確無誤地投到硅晶圓上，不允許有絲毫誤差，可見難度之高。

實際上，光刻機已誕生了數十年。早在1959年，仙童公司和德州儀器公司分別在硅片和鍺片上完成了微縮電路的制造，集成電路正式誕生。自問世以來，單個芯片上集成的元件數量不斷增長。1965年英特爾的創始人之一戈登摩爾提出，在價格不變的情況下一塊集成電路上可容納的元器件的數目將每18-24個月增加一倍，性能也將提升一倍，這就是著名的摩爾定律。隨后成千上萬的元器件和導線經過一些列工藝被“雕刻”在硅片上，完成這些“雕刻”步驟的工具就是半導體設備，在背后支撐摩爾定律的其實就是不斷進步的半導體設備，其中最重要的就是光刻機。當代計算能力就越強，現代芯片性能的不斷提升，根源就在于芯片光刻技術的不斷進步，有人甚至將認為光刻機是人類迄今為止做出的最精密的機械。

中國能生產光刻機嗎？目前國內頂尖的光刻機要落后得多，中國最牛的光刻機生產商是上海微電子裝備公司（SMEE），它可以做到的最精密的加工制程是90nm，相當于2004年最新款的intel奔騰四處理器的水平。

我國在重大專項計劃中提出，2020年要實現22nm制程光刻機的突破，然而目前還沒有傳來相關的消息，即便實現這一突破，距離最先進的7nm以下的EUV光刻機還有很大差距，如果依靠獨立自主的研發制造，中國在未來一段時間內幾乎不可能做到領先。

挑戰也意味著機遇。技術進步的空間已經非常有限，后摩爾時代，隨著制程的不斷縮小，繼續壓縮制程的難度越來越大，留給國內芯片產業相對充足的追趕時間。目前，中國芯片業在加速技術換代，其中中芯國際更是大陸半導體的領頭羊，它的最大目標是縮短與臺積電、三星等之間的技術差距。

技術落后就會受制于人，國內外芯片領域的差距也就給美國政府創造了打壓華為從而壓制中國科技產業的機會。科技發展能否持續為產業提供發展動能，是國家能不能走出中等收入陷阱最重要的決定因素。芯片是高端制造業的根基，對它需求直接反應了很多行業，是很多行業的指向標。

在美國連續發出的封鎖禁令的背景下，國產替代的趨勢明顯，中國的半導體企業尤其是龍頭企業中芯國際，將快速成長、通過融資擴充產能，芯片自主化新的一波浪潮來臨，讓我們共同期待國內企業實現國產高端芯片自主化的那一天盡快到來。（科技云匯原創，侵權必究）