數據中心作為數據計算、傳輸、交換、存儲、挖掘和智能應用的數字化物理基座，是支撐大數據、云計算、互聯網、人工智能等新一代信息技術產業發展的核心基礎設施，備受業界關注。4月23日，通信世界全媒體組織召開了“新基建政策加碼，數據中心擁抱新藍海”主題沙龍，聚焦新時期數據中心的發展前景，邀請到產業界多位大咖進行線上分享。

盛科網絡（蘇州）有限公司網絡芯片CTO成偉應邀參與本次沙龍，并以“混合云交換芯片架構探討”為主題，分享了自己在該領域的觀察和思考。

混合云是未來的重點發展方向

從2005年成立至今，盛科網絡已走過了15年。15年來，盛科網絡專注于交換芯片和軟件研發，交換芯片服務于運營商網絡、企業網、數據中心和行業客戶，軟件研發包含CNOS、SONIC、SAI、SDK等。

在技術積累、人才積累、市場積累、客戶積累不足的情況下，芯片研發是十分曲折的過程，需要經歷從0到1、十年磨一劍的過程。經過不斷研發，盛科網絡推出多款產品，覆蓋了從企業網到數據中心的應用場景，站穩了行業腳跟。

在“新基建”中，大規模數據中心占據很大份額，但并不是全部。未來邊緣計算、核心網服務也會發生變化，主要原因之一是5G的出現。5G的切片能力、低時延、高帶寬給網絡帶來了重構的機會。“5G切片讓云算力成為基礎設施，而交換芯片也需要具備多維度的切片能力和DC內外融合的可視化手段。”盛科網絡網絡芯片CTO成偉表示。

切片的產生使得越來越多的應用場景接入混合云。例如，跟TO C相關的無線和有線接入網有時候會接入邊緣計算的混合云，有可能跟邊緣計算連在一起；工業網也會和工業的混合云連接，例如自動駕駛汽車的資源需要連接到邊緣計算的節點中；政企市場中也出現了政企的混合云。可見混合云是未來的重點發展方向。

市場預測顯示，2018年混合云在云計算的占比是最小的，但是預測到2023年，混合云會占到50%。也印證了混合云將成為下一個爆發點。

混合云需要混合帶寬芯片

新基建涵蓋了5G基站建設，特高壓、光伏、氫燃料，電動汽車充電樁，大數據、云計算，工業互聯網，新能源汽車、車聯網等七大領域。在成偉看來，大數據、云計算基本對應的是超大規模的數據中心（對應公有云場景）；而5G基站建設，工業互聯網，新能源汽車、車聯網很多時候受限于機房，有可能建成中小規模的數據中心（對應混合云和私有云）。算力有的需要放在公有云中，有的需要放在私有云中，有的需要放在混合云中，可見是一個混合云的場景。

混合云的特點是混合，起到承上啟下的橋梁作用，連接很多節點，比如要連5G、連計算、連網絡、連存儲。這給核心網芯片帶來很大挑戰。

傳統的交換芯片的做法是，數據中心的芯片主要是高帶寬；企業網的芯片是千兆、萬兆，做復雜的特性；承載網主要做可靠性能，不同的領域有不同的芯片覆蓋。

但是在混合云市場中，交換芯片需要具備比較完善的全集的功能。此外，要想降低混合云的成本，混合云就需要復用它的架構和光模塊。這也使得交換機需要混合的交換芯片。

混合云的運維管理十分關鍵

數據中心網絡層的靈活調用、安全可靠尤為關鍵。其中，云化、智能化、模塊化是超大規模數據中心未來的發展方向。成偉表示，大規模數據中心具備海量的服務器和交換機節點，報文的管理、運維、優化成為大規模數據中心未來的發展方向。

混合云的節點很多，是更分布式的，與各種各樣的計算融合的，它的挑戰更大，運維更加困難，需要用集中式的方式，把各種各樣的數據進行分析處理，這就需要利用INT去做DC內的時延跟丟包的分析，利用MPLS IQAM的技術進行DC互聯的可視化的分析，實現端到端的流量分析能力。同時，這個設備需要具備標準化的北向接口，實現全網統一管理，解決運維的問題。

成偉表示，混合云與承載網緊密結合，如何解決切片的問題也變成混合云要考慮的問題。交換芯片需要具備多維度的切片能力，借助FlexE技術和5G承載網對接，形成端到端切片。其中TSN支撐車內和邊緣的確定性時延，FlexE支撐骨干網的確定性時延，FlexE支持將TSN嵌套時隙中，SR支撐流量的全局虛擬化調度。

下一代交換芯片架構需要具備多個核心要素

針對面向混合云的下一代交換芯片架構的思考，成偉表示，面向混合云的下一代交換芯片架構需要具備幾個核心要素：一是需要有低成本的光模塊的、連接低成本服務器的帶寬（比如25G的帶寬）；二是需要100G、200G、400G的上聯接口，可以復用公有云核心交換機的光模塊和器件；三是需要有切片技術，例如FlexE，和5G承載進行對接，四是需要SR的業務算力調度技術，五是要解決混合云機房內部的可視化以及混合云機房之間聯動的可視化問題。

“混合也是融合，集成產品將引領未來。”成偉最后總結道。