近日，以“鍛造硬科技‘鎮園之寶’”為主題的“2025成都硬科技年會”在蓉城盛大啟幕。芯盛智能科技有限公司(以下簡稱“芯盛智能”)憑借在存儲芯片領域的硬核實力與創新突破，榮登“2025成都硬科技企業撲克牌”榜單，并受邀出席頒獎典禮。這一榮譽標志著芯盛智能作為國產存儲產業中堅力量的地位再獲權威認可。

硬科技“王牌”閃耀，彰顯企業硬核實力

“成都硬科技企業撲克牌”評選活動已連續舉辦六年，作為成都硬科技產業的“風向標”，其聚焦電子信息、人工智能、生物醫藥、集成電路等硬科技領域，通過科創能力、經營能力、生態能力等多維度指標進行綜合評定，旨在挖掘和表彰行業內具有卓越實力與創新潛力的企業。本屆評選競爭激烈，芯盛智能從近百家企業中脫穎而出，位列方片K，同時公司CEO馬翼先生及明星產品XT6160、XT6121入選年度會刊，彰顯了其在存儲主控芯片領域的領先地位。

堅守自主創新，筑牢存儲安全防線

作為數據存儲領域全國產化主控芯片與存儲模組的踐行者和領導者，芯盛智能始終堅持自主知識產權理念，覆蓋工業、企業、汽車等全場景產品研發，填補了國內技術空白。2024年，芯盛智能推出全球首款支持端側AI推理的SATA III企業級主控芯片XT6160。這款芯片實現了從前段IP、設計、開發到后段流片、封裝、測試的全流程國產化，做到了真自主可控與供應鏈安全，代表著國內存儲主控芯片產業發展進入了新階段，更為數據安全筑起了一道堅實的“中國防線”。在當前全球科技競爭日益激烈的背景下，對于保障我國數據存儲安全、推動國產存儲產業發展具有深遠意義。

此次榮登“2025成都硬科技企業撲克牌”榜單，是芯盛智能發展歷程中的又一重要里程碑。未來，芯盛智能將以此為新的起點，繼續加大研發投入，不斷提升創新能力，在存儲“中國芯”的征程上砥礪前行，為推動我國硬科技產業發展、實現科技自立自強貢獻更多力量。