4月26日晚間，發布公告，擬募集配套資金最高不超過58億元，用于安世中國先進封測平臺及工藝升級項目、云硅智谷4G/5G半導體通信模組封測和終端研發及產業化項目(聞泰昆明智能制造產業園項目一期)以及補充上市公司流動資金及償還上市公司債務等項目。

安世中國先進封測平臺及工藝升級項目主要用于安世中國導入高功率MOSFET的LFPAK先進封裝產線、原標準器件產品增產提效改造、半導體封測智能工廠自動化及基礎設施建設子項等三大領域，主要用于廠房裝修及購置升級各類設備、軟件等，將新增標準器件產能約78億件/年，全方位提高安世中國的封測產能和生產效率，提升安世中國的盈利能力。

公告披露，安世集團作為全球領先的標準器件半導體IDM企業，其分立器件、邏輯器件和MOSFET器件的市場占有率全球排名前列。隨著5G通信產業化不斷加快，各類智能終端產品不斷涌現，對標準器件半導體的需求將會進一步放大，安世中國積極布局封測產能，為潛在的客戶需求進行前瞻性戰略儲備。

據了解,聞泰科技在智能終端ODM行業歷經數年耕耘，對于通信芯片產品具有深刻的理解，2019年4月，聞泰科技推出了首個基于高通SDX55平臺的5G通信解決方案，安世集團具有電子應用領域的標準器件生產能力和行業領先的封測技術，聞泰科技與安世集團已經合作研發并順利推出基于4G的車載通訊模塊產品,依托安世集團先進的半導體封測技術和車規級的質量管控能力，車規級的4G通信模組可廣泛應用于汽車電子、筆記本電腦、路由器、智能音箱、AI/VR、5GCPE(家庭網關)、IoT等智能終端。

伴隨著5G商業化的逐步推進，依托于聞泰科技與安世集團的持續研發能力和自建研發平臺,將持續地從4G通信技術向5G通信技術演進，并不斷創新封裝形式，進一步實現通信模組及智能終端的高集成化、小型化和低成本,提高產品的整體性能和市場競爭力。本次募投項目的實施，有利于安世集團先進工藝技術在國內落地,深入推動聞泰科技與安世集團的并購整合,發揮積極的協同效應。

4月21日，聞泰科技發布2019年年度報告，受益于通訊和半導體業務的強勁增長，公司實現營收收入415.78億元，同比增長139.85%；歸屬于上市公司股東的凈利潤12.54億元，同比增長1954.37%；經營活動現金流46.2億元，同比增長41.2%。

此次宣布引入高功率MOSFET的LFPAK先進封裝產線，對現有半導體封測智能工廠進行自動化改造，并投資半導體通信模組封測和終端研發及產業化項目，預計將大幅提高安世中國的封測產能、生產效率和行業地位,全面提升聞泰科技的盈利能力和發展空間。作為目前唯一可以和歐美半導體巨頭相抗衡的中國半導體公司，聞泰科技的未來非常值得期待。

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