眾所周知，整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)主流智能手機(jī)CPU產(chǎn)品呈現(xiàn)“三足鼎立”之勢(shì)：一是蘋果A系列芯片，目前市面上性能最強(qiáng)的移動(dòng)SoC;二是高通的驍龍系列;三是華為海思麒麟芯片系列，也是目前國(guó)內(nèi)唯一能與國(guó)外品牌一較高下的手機(jī)芯片產(chǎn)品。

隨著5G時(shí)代的到來，各大手機(jī)廠商之間早早就吹響了“5G手機(jī)戰(zhàn)爭(zhēng)集結(jié)號(hào)”，然而蘋果卻遲遲沒有入局，讓原本三足鼎立的態(tài)勢(shì)逐漸演變?yōu)槿A為高通兩大巨頭之間的博弈。

7nm之后，5nm成為芯片發(fā)展重要節(jié)點(diǎn)

官方數(shù)據(jù)顯示，相較于7nm工藝芯片，全新的5nm工藝制程會(huì)全面使用EUV光刻技術(shù)，晶體管數(shù)量將會(huì)是7nm工藝的的1.8倍，提高15%速度，或者降低30%功耗，頻率將達(dá)到3GHz。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，華為正加大5nm芯片投入，其芯片代工伙伴臺(tái)積電正在積極量產(chǎn)5nm芯片，預(yù)計(jì)5nm芯片將在2020年上半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。與此同時(shí)，網(wǎng)上也曝光了多款華為接下來即將推出的芯片產(chǎn)品，皆與5nm有一定聯(lián)系。

麒麟820芯片：5nm還是6nm有懸念

去年的發(fā)布的麒麟810，又被網(wǎng)友們稱為“中端神U”，引爆了國(guó)內(nèi)千元機(jī)市場(chǎng)，友商不得不采用對(duì)驍龍845、855手機(jī)降價(jià)的策略來應(yīng)對(duì)。時(shí)至今年，再打價(jià)格戰(zhàn)已經(jīng)不新鮮了，誰的芯片含金量更高，或許才會(huì)在發(fā)布會(huì)上更吸引人眼球。

爆料顯示，新一代麒麟820將會(huì)采用A77構(gòu)架，預(yù)計(jì)內(nèi)嵌自研的達(dá)芬奇NPU芯片，核心處理的工藝制程方面倒是有比較大的爭(zhēng)議，有人說會(huì)是5nm，也有人稱要采用6nm。在小編看來，此前AMD公布數(shù)據(jù)顯示，芯片制造工藝成本從32、28nm節(jié)點(diǎn)開始提升，20nm節(jié)點(diǎn)就大約需要2倍成本，到了7nm成本躍升為4倍，未來的5nm更夸張，成本將是之前的5倍。作為一款原本是面向中端智能手機(jī)市場(chǎng)的芯片產(chǎn)品，麒麟820如果要用上更先進(jìn)的5nm工藝，還要在價(jià)格戰(zhàn)上與友商博弈，成本或許是個(gè)大問題。

具體產(chǎn)品：華為nova7系列、榮耀30系列

麒麟1020芯片：飛躍升級(jí)A78架構(gòu)

關(guān)于麒麟1020芯片的爆料比較多，也更引人注意。在上一代華為海思的旗艦芯片麒麟990系列發(fā)布時(shí)，無論是麒麟990還是麒麟990 5G都采用的是Cortex-A76架構(gòu)，沒有用上A77架構(gòu)也叫人大呼遺憾。原因是在7nm制程下，為了速度提升需要在能效方面做出一些權(quán)衡，為考慮對(duì)電池壽命及設(shè)備續(xù)航的影響，因此放棄了A77架構(gòu)。

而本次麒麟1020或?qū)⒅苯犹^，將采用ARM Cortex-A78架構(gòu)，得益于完整的5nm設(shè)工藝制程，麒麟1020每平方毫米可容納1.713億個(gè)晶體管，其性能較麒麟990提升50%;集成5G基帶芯片，在CPU、GPU、AI等性能方面，都會(huì)再次得到加強(qiáng)。采用5nm芯片還有個(gè)好處，在功耗、散熱等方面也將會(huì)有著更加出色表現(xiàn)。

具體產(chǎn)品：華為Mate40系列

華為芯片總共或有三款

另據(jù)騰訊科技報(bào)道，華為接下來陸續(xù)與我們見面的三款芯片代號(hào)分別為“圖森”、“丹佛”、“巴爾的摩”，分別針對(duì)的是中端、高端和旗艦產(chǎn)品，雖然沒有具體對(duì)應(yīng)到哪款是麒麟820，哪款是麒麟1020芯片。但可以預(yù)見的是，華為新款芯片的推出將為自家手機(jī)產(chǎn)品在2020年國(guó)內(nèi)手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)中帶來更多的優(yōu)勢(shì)，值得期待。

壓力源自高通?

此前，高通率先發(fā)布了全球首款基于5nm先進(jìn)制程的5G基帶芯片——第三代5G調(diào)制解調(diào)器“驍龍X60”，作為高通的第三代5G基帶產(chǎn)品，驍龍X60基帶性能相比前代X55強(qiáng)大了不少，支持Sub-6和mmWave之間的載波聚合，擁有最高7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度，能夠聚合sub-6網(wǎng)絡(luò)與毫米波頻譜，讓整體性能產(chǎn)生質(zhì)的飛躍。還支持頻分雙工(FDD)和時(shí)分雙工(TDD)頻段類型以及動(dòng)態(tài)頻譜共享。

或許是來自老對(duì)手的壓力，華為將在2020年積極開展5nm布局。雖然高通首發(fā)了5nm芯片，但相關(guān)消息顯示，高通X60的代工廠商將會(huì)是三星，目前現(xiàn)有的代工廠產(chǎn)能尚無法大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝，因此驍龍X60預(yù)計(jì)會(huì)在明年才能正式商用。

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