新的3D傳感器設計將基于高通公司的Snapdragon 865移動平臺
總部位于德國的芯片制造商英飛凌將與高通公司合作，以開發新的3D驗證設計。該公司在昨天的新聞稿中表示，新的3D傳感器設計將基于高通公司的Snapdragon 865移動平臺。
該參考設計使用REAL3 3D飛行時間（ToF）傳感器，這是一種攝像頭技術，在智能手機市場上已有數年之久，可以對給定圖像進行準確而可靠的深度感應。該技術由英飛凌及其合作伙伴之一德國半導體公司pmdtechnologies AG共同開發。與Apple iPhone上的Face ID系統類似，如上所述的3D傳感器可用于進一步保護身份驗證或通過面部識別進行付款。
英飛凌公司電源管理與多元化市場部門總裁Andreas Urschitz在一份新聞稿中表示，該公司繼續專注于3D傳感器市場，與高通的合作突顯了他們在這一主題上的雄心。
此外，英飛凌表示，從2020年3月開始，REAL3傳感器將在某些具有5G功能的智能手機中首次啟用視頻散景功能。由于從人或物體反射的紅外光，該傳感器還可以提供圖像的精確深度測量。除此之外，據說一種名為SBI（抑制背景照明）的技術可以在不同的照明條件下提供質量測量。
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