微軟Xbox下一代產品將會與亞馬遜和谷歌進行市場爭奪
微軟Xbox高管Phil Spencer透露Xbox不會與索尼PlayStation或任天堂爭奪下一代產品，而是與亞馬遜和谷歌競爭。
Phil Spencer在接受外媒Protocol采訪時透露，Xbox并不是與競爭對手的離線技術競爭。Spencer的想法在于Xbox云游戲。
Xbox高管Phil Spencer說：“當談到任天堂和索尼時，我們對它們有很多尊重，但我們認為亞馬遜和谷歌是未來的主要競爭對手。” “這并不是不尊重任天堂和索尼，但是傳統的游戲公司有些站錯了位置。我想他們可以嘗試重新創建Azure，但是多年來，我們已經在云服務上投資了數百億美元。”
目前，微軟Azure云技術是將許多Microsoft服務(包括游戲服務Project xCloud)結合在一起的粘合劑。作為Google Stadia和傳聞中的Amazon Streaming Service的競爭對手，微軟已經在制定計劃以對抗即將到來的游戲流媒體服務。
斯賓塞說：“我不想與這些人爭奪規格戰，而亞馬遜和谷歌則專注于如何向全球70億人提供游戲。” “ 我們愿意與任天堂和索尼合作，開展各種舉措，例如允許各個公司系統上的游戲玩家相互對戰。”
責任編輯：gt
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
微軟
+關注
關注
4文章
6741瀏覽量
107852 -
谷歌
+關注
關注
27文章
6254瀏覽量
111373 -
亞馬遜
+關注
關注
8文章
2731瀏覽量
85738
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
云巨頭算力戰升級！微軟新一代3nm AI推理芯片性能提升30%，落地數據中心
據外媒報道，微軟發布新一代人工智能芯片Maia 200，這款芯片有望成為英偉達旗艦處理器以及云服務競爭對手亞馬遜、谷歌同類產品的替代選擇。
LitePoint與高通合作加速下一代Wi-Fi 8創新
無線測試解決方案先進供應商LitePoint宣布，已使用其行業先進的LitePoint IQxel-MX平臺，實現高通技術公司的下一代Wi-Fi 8物理層（PHY）驗證。這一里程碑標志著Wi-Fi 8技術正迅速接近商業化準備階段，將為消費級和企業級
英飛凌下一代電磁閥驅動器評估套件使用指南
英飛凌下一代電磁閥驅動器評估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中，電磁閥驅動器的評估和開發是一項重要任務。英飛凌推出的下一代電磁閥驅動器評估套件，為我們提供了便捷且高效的評
Amphenol Multi-Trak?：下一代高速互連解決方案
Amphenol Multi-Trak?：下一代高速互連解決方案 在高速互連技術不斷發展的今天，Amphenol推出的Multi - Trak?產品無疑是一顆耀眼的新星。它為電子工程師們在設計高速
亞馬遜發布新一代AI芯片Trainium3，性能提升4倍
電子發燒友網報道（文/李彎彎）在拉斯維加斯舉辦的2025年亞馬遜云科技re:Invent全球大會上，亞馬遜云科技（AWS）推出新一代人工智能（AI）訓練芯片Trainium 3，預告了下一代
AI眼鏡或成為下一代手機？谷歌、蘋果等巨頭扎堆布局
近年來，AI智能眼鏡賽道迎來爆發式增長。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局，將AI眼鏡視為下一代人機交互的關鍵入口。從消費級產品到行業專用設備，多樣化的AI眼鏡正逐步走
Telechips與Arm合作開發下一代IVI芯片Dolphin7
Telechips宣布，將在與 Arm的戰略合作框架下，正式開發下一代車載信息娛樂系統（IVI）系統級芯片（SoC）“Dolphin7”。
谷東智能AR光學模組的性能突破與商業化優勢
當前，AR行業正圍繞光波導技術展開新一輪競爭。微軟、Meta、蘋果等國際巨頭持續加碼，積極布局下一代光學方案，爭奪話語權。
用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊 skyworksinc
電子發燒友網為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊相關產品參數、數據手冊，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
發表于 09-08 18:33
適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM skyworksinc
電子發燒友網為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM相關產品參數、數據手冊，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
發表于 09-05 18:34
羅德與施瓦茨攜手高通成功驗證下一代緊急呼叫系統
羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）近日宣布攜手高通，依據最新標準EN 17240:2024對高通驍龍汽車5G調制解調器及射頻系統中的下一代緊急呼叫(NG eCall)功能成功進行驗證。此次合作旨在通過先進測試方案提升車載緊急呼叫系統的安全性與響應效率。
主流廠商揭秘下一代無線SoC：AI加速、內存加量、新電源架構等
標準等方面進行升級。 ? 下一代物聯網產品的新需求 ? 芯科科技無線產品營銷高級總監Dhiraj Sogani在接受采訪時表示，我們的第一代
下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了！
的過渡步驟。
不過2017 年提出的叉片設計初始版本似乎過于復雜，無法以可接受的成本和良率進行制造。現在，Imec 推出了其叉片晶體管設計的改進版本，該設計有望更易于制造，同時仍能為下一代工藝技術提供功率
發表于 06-20 10:40
下一代PX5 RTOS具有哪些優勢
許多古老的RTOS設計至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設計都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
LanzaJet拓展與微軟的合作關系，助力全球業務增長
領先的下一代燃料技術公司和可持續燃料生產商LanzaJet, Inc.，今天宣布與微軟達成新協議，選用Microsoft Azure作為其首選云平臺。 該協議標志著LanzaJet與微軟合作伙伴關系的擴大，并強調了創新在擴大航空
工商網監
評論