中移物聯網向海思采購200萬套海思巴龍Balong 711基帶芯片 全球累計出貨已超過1億套
根據中國移動公告，近日，中移物聯網公司向華為旗下的上海海思采購了200萬套海思巴龍Balong 711基帶芯片。
巴龍711早在2014年就已發布，是海思最早研發的4G基帶之一，由基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361、電源管理芯片Hi6559三顆不同芯片組成套片，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，面向物聯網終端的低速率應用場景。
該方案得到了全球100多家主流運營商的認證，全球累計出貨已經超過1億套，已經廣泛用于各行各業。
巴龍711也是海思第一款公開銷售的基帶方案，據稱性價比非常有力，主要競爭對手是高通。
其實一直以來，華為海思的視頻編解碼、機頂盒、NB-IoT等芯片均有對外銷售，而且市場份額相當高，但是海思基帶芯片此前幾乎只供自用，只對外銷售模組。
責任編輯：wv
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
海思
+關注
關注
45文章
530瀏覽量
120218 -
基帶芯片
+關注
關注
12文章
209瀏覽量
34536 -
中移物聯網
+關注
關注
0文章
29瀏覽量
5336
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
有方科技攜手海思推出基于OR架構的蜂窩通訊模組
當全球數字化進程以前所未有的速度席卷千行百業，構建可靠、高效、智能的萬物互聯基礎設施，已成為物聯網產業發展的關鍵，生態伙伴間的技術協同與系統共建，正逐步塑造產業發展的新路徑。有方科技致
禾賽科技激光雷達已累計交付超200萬臺
今日，全球激光雷達領導者禾賽科技（NASDAQ: HSAI；HKEX: 2525）宣布，公司累計第 200 萬臺激光雷達已于 11 月中旬在禾賽麥克斯韋智造中心正式量產下線并交付客戶。
進迭時空榮膺中移物聯網產業鏈 “鏈核企業”
9月18日，以“聚勢強鏈智啟AI+”為主題的2025年中移物聯網產業鏈大會在重慶尼依格羅酒店隆重召開。大會匯聚中國移動集團科創部、中
海辰儲能累計出貨量突破100GWh
2021年底出貨至今，海辰儲能憑借創新引領、卓越服務、安全可靠三大優勢及全球化布局，快速構建了核心競爭力，不僅實現累計出貨量突破100GWh
睿海光電800G光模塊助力全球AI基建升級
在全球數字化轉型加速的背景下，超高速光模塊作為數據中心與AI算力網絡的核心部件，正經歷從400G向800G、1.6T的迭代浪潮。在這一賽道中，深圳市睿海光電科技有限公司（以下簡稱“睿海
發表于 08-13 19:05
德思特案例 | 一套設備兼容四大測試場景：全面解析弱網測試方案
隨著用戶對網絡體驗要求的不斷提升，弱網環境下的穩定性已不再是“加分項”，而是終端產品必須具備的“基本功”。德思特通過現網模擬 + 參數可控 + 自動化測試 + 創新硬件設計，為行業提供了一套完整、可復用、可擴展的弱網測試解決方案。
今日看點丨14名前海思人員被判罰1350萬；蘋果新成立的“Answers”團隊
剽竊華為芯片技術，14名前海思人員被判罰1350萬 ? 日前，上海市第三中級人民法院對尊湃侵犯華為商業秘密案件做出一審判決，前
發表于 08-04 10:44
?1814次閱讀
150uA革命！海思Hi2131重構Cat.1芯片能效標桿
? （電子發燒友網綜合報道）隨著物聯網（IoT）的迅猛發展，Cat.1技術以其廣泛的網絡覆蓋和優越的成本效益逐漸成為廣域物聯應用中的關鍵技術
華為海思Cat.1物聯芯片Hi2131正式上市
7月10日，華為海思正式宣布，Hi2131 Cat.1物聯芯片正式上市。 據介紹，Hi2131 Cat.
智駕科技輔助駕駛系統出貨量突破100萬套
截至2025年6月，輔助駕駛系統提供商智駕科技MAXIEYE已實現量產出貨超100萬套的里程碑，公司累積定點車型100+，與超40家整車廠客戶深度合作。
極米Z6X Pro新品搭載海思V660/670系列方案 海思真8核強芯音畫越級體驗激光投影
的 “輕薄性能小怪獸” 。 作為極米Z系列的最新力作，Z6X Pro三色激光版延續了Z系列高性價比的傳統。該系列全球累計銷量已超過300萬臺
Deepseek海思SD3403邊緣計算AI產品系統
海思SD3403邊緣計算AI框架，提供了一套開放式AI訓練產品工具包，解決客戶低成本AI系統，針對差異化AI
應用場景，自己采集樣本數據，進行AI特征標定，AI模型訓練，AI應用部署的系統，用戶
發表于 04-28 11:05
國芯科技車規級信息安全芯片累計出貨量突破300萬顆
截至2025年3月31日，國芯科技（688262.SH）的車規級信息安全芯片累計出貨量突破300萬顆。這是繼2024年10月公司的車規級信息安全芯片
漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠
漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領域，特別是在半導體封裝中，以提供機械支撐、
累計出貨近4000萬，芯海科技成為鴻蒙智聯推薦模組廠商?
6.6 億，生態 GMV 達 1500 億，上線 SKU 累計 7800+，生態伙伴數量超 2900 家，全場景生態步入更為成熟的階段。 ? 在這一成績中，芯
工商網監
評論