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剛剛過去2019年，受累于芯片價格下調和經濟放緩，全球半導體市場出現下滑趨勢，但是，中國半導體市場規模在全球比重持續提高，國產集成電路市場占比逐步提升。成立不到三年的上海移遠通信，在蜂窩物聯網芯片市場推出了重量級低功耗NB-IoT產品，芯片出貨量大幅度增長。

在歲末之際，電子發燒友特別采訪了上海移芯通信科技公司市場總監楊月啟，他對2020年半導體市場提供前瞻觀點和技術趨勢分析。

2019年中國半導體市場規模占比持續提高

根據中國半導體行業協會設計分會統計，2019年集成電路設計行業發展良好。銷售總值保持增長，預計達到3084.9億元，較2018年增長19.7%，首次突破3000億大關。楊月啟表示，中國半導體市場規模占全球比重持續提高，國產集成電路市場占比逐步提升，中國半導體供應鏈發展迅速。

回顧2019年，中國IC設計企業數量再次達到新規模，在手機等消費類電子領域，AIOT等物聯網新興應用領域，中國IC設計企業取得了重大突破，部分產品開始領先全球，逐步從傳統低端產品向中高端領域進軍，在IC產業覆蓋地域、技術人才、商業模式等方面也比以往有了很大突破。

成立不到三年的上海移芯通信，非常慶幸選擇了高速增長的蜂窩物聯網芯片賽道，2019年6月量產了超高集成度超低功耗的NB-IoT芯片EC616，11月順利完成祥峰投資領投的1億元A輪融資，其NB-IoT芯片已被行業內頭部客戶采用，在大部分行業和地域實現批量應用，芯片出貨增長迅速。2020年還會有重磅產品推出，未來市場前景可期。

5G +AIoT+汽車電子驅動半導體增長

2020年，全球半導體的增長動力來自于物聯網、AI、汽車電子、消費電子領域，5G和AI市場的快速發展給半導體提供更廣闊的發展市場，未來，新型創新應用對IC產品的需求將持續擴大，這也將為2020年芯片設計產業帶來增長新動力。

半導體產業鏈的安全可控，已經成為國內終端客戶的共識。破解供需難題，必須依賴國產半導體供應鏈的健全，國內芯片設計公司不斷興起，半導體產業本土化趨勢將越來越明顯；中國IC設計企業在政策支持、規格升級及創新應用等因素驅動下，將持續保持高速增長趨勢。

在資金層面，科創板為中小企業拓寬了融資渠道，大基金主要投在了半導體產業鏈上下游，包括芯片設計、芯片制造、封測設備和半導體材料及設備等，以及產業帶頭企業為主，二者重疊較少，有一定的互補關系，這也給中國的半導體企業，提供了更多的融資渠道和手段，利好國內半導體產業的發展。

上海移芯通信于2019年6月份量產了超高集成度超低功耗的NB-IoT芯片EC616，該芯片性能指標全球領先，具有超高集成度（集成PA/電源/射頻濾波器等）、超寬電壓（支持2.2-4.5V供電）、低功耗（PSM 0.8uA/DRX 0.11mA/接收10mA等）、高性能（接收靈敏度提高4-6dB）、低成本（模組成本大幅降低）等，目前客戶拓展和行業應用實現了巨大突破，發貨數量持續攀升，2020年還會有重磅產品推出，未來市場前景可期。