在 5G、AI、車用與工業用鏡頭模塊規格升級與需求增加下，CMOS 圖像傳感器(CMOS Image Sensor，CIS)數量自 2019 年第二季再度上升，連續兩個季度維持雙位數成長，成為近期市場上討論話題。

除了 CIS 芯片的 IDM 廠商外，晶圓代工廠商的動向也令人關注，尤其 8 寸晶圓出現需求緊張情況，CIS 芯片挹注比例不在少數，也加添相關廠商后續發展布局的信心度。

手機相關應用 CIS 需求旺盛，工業與車用持續提高占比

以手機應用面來說，CIS 芯片受惠智能型手機的多鏡頭趨勢需求而逐漸增加的占比最高。由于多鏡頭對手機廠商來說是目前市場上的重點議題，為符合消費者對產品的期待度，除了在高像素鏡頭采用上已從4,800 萬像素起跳，使用低像素的特殊功能鏡頭(2～5M 像素)來增加鏡頭數量也是相當普遍做法，甚至在旗艦級手機上出現破億像素的 CIS 芯片，眾多高規格 CIS 芯片的滲透率持續攀升；另外在屏下指紋辨識區塊，光學式指紋變式芯片也成為提高滲透率的主要選擇，同樣帶動對 CIS 傳感器需求。

而在非手機應用方面，IoT 成為另一項拉抬 CIS 需求的應用領域，在影像檢測、人臉辨識等功能發展下，包括 IP Cam 等相機模塊需求，使得 CIS 相關產品再度成為廠商針對機器視覺推出各項應用的其中一環；另外，例如智慧電視、智慧音響等產品也開始著重相機功能，為消費者市場中的影像相關應用更添話題性。

而在工業領域，光學自動檢測透過多顆相機模塊來做影像分析取代傳統人力，是目前不少生產線往智慧化發展趨勢；最后在車用部份，ADAS 普及化無論是前裝或后裝市場皆蓬勃發展，車用鏡頭數目也從過去4～6 顆成長到6～10 顆以上，況且車用 CIS 芯片的毛利相較于同樣規格下的其他應用也較佳，成為 CIS 芯片廠商主力發展的項目之一。

從 CIS 總值來看，2019 年第三季成長幅度超過 3 成，年成長率也接近 3 成，顯示終端廠商的庫存逐漸去化，以及對未來產業需求抱持正面態度，積極增加訂單量，并且高價值 CIS 芯片滲透率也逐漸增加，使 CIS 芯片總值成長表現亮眼，預估此波段需求可望持續至 2020 年，若搭配消費者市場普遍對 2020 年需求回升的正向看法，或將助益相關廠商在 2020 上半年的營收表現。

晶圓代工廠商積極布局 CIS 相關需求，8 寸晶圓供需狀況備受矚目

從 CIS 制造面向來看，現行 CIS 市場最主要的供應廠商有 Sony、Samsung、OmniVision、ON Semi 及 STMicroelectronics 等；在手機方面主要是 Sony、Samsung、OmniVision，總和市占超過 8 成。

在車用方面則以 ON Semi、OmniVision 為主，市占超過 5 成，Sony、Samsung 與 STMicroelectronics 等皆有積極布局。可以看到 IDM 廠商在 CIS 芯片制造上占比較高，主要是由于 CIS 屬于特殊制程，包括從 lens、color filter、photo die 與 logic 的制作與整合封裝，且沒有通用的公版開發流程。

例如 ARM 提供通用 IP 可加速芯片設計商的開發時間與簡化流程，因此 CIS 生產線多半會獨立出來，而 IDM 廠因為在產品開發上能有自己掌握的速度與策略，技術發展上相對有優勢，這也是 CIS 多半由 IDM 大廠占比較高的原因。

不過晶圓代工廠仍在此波 CIS 需求上受惠顯著，例如 OmniVision 是 Fabless 廠商，制造就由晶圓代工廠商操刀，包括臺積電與中芯國際皆為 OmniVision 的主要代工廠商。

另外，在 AI、5G 推動下，CIS 終端應用功能性需求更多也更高規格，助益晶圓代工廠商制造相關產品，例如臺積電幫 Sony CIS 模塊中使用的 ISP 芯片代工，以及 Sony 新一代結合 AI 運算的 CIS 產品，其在邏輯電路也有機會委托臺積電代工。

而聯電與力積電也傳出 CIS 相關芯片加量的好消息，可望助益晶圓代工廠商在 2019 年第四季及 2020 年第一季的營收表現。

值得一提的是，CIS 強勁需求也是造成目前 8 寸產能吃緊的主因之一。8 寸晶圓代工主要有車用，手機跟工業用領域分占產能，主要產品包括 PMIC、Power、Driver IC 跟 CIS 等。

而在 CIS 需求上升與其他芯片需求不減情況下，連帶影響現有 8 寸產能配置，也讓半導體產業在 8 寸晶圓供需上面臨新一波調整，例如世界先進預計在 2019 年 12 月 31 日交割向 GlobalFoundries 購入的新加坡 8 寸廠房 Fab 3E；臺積電新建的 8 寸廠預計 2020 年量產，初期月產能約為 20K。

另一方面，在陸系晶圓廠大幅擴產加入戰局后，預估 8 寸晶圓代工供給將出現區域性變化，包括中芯國際、華虹半導體與 ASMC 等積極擴增 8 寸產能，加上在 2019 年 11 月南京舉行的 ICCAD 上能看到晶圓代工廠商將 CIS 列為重點項目之一，CIS 產品由陸系廠商制造的比例將增加，甚至吸引國際大廠 GlobalFoundries、TowerJazz、DongBu HiTek 等搶單，若再加上其他應用產品，8 寸晶圓代工已呈動態性變化市場，后續發展需密切關注。