根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院統計，在業者庫存逐漸去化及旺季效應優于預期的助益下，預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長6%。市占率前三名分別為臺積電(TSMC)的 52.7%、三星(Samsung)的 17.8% 與格芯(GlobalFoundries)的8%。

觀察主要業者第四季的表現，臺積電的 16/12 納米與 7 納米節點產能持續滿載。其中，7 納米受惠蘋果 iPhone 11 系列銷售優于預期、AMD 維持投片量，以及聯發科的首款 5G SoC 等需求，營收比重持續提升；成熟制程則受惠 IoT 芯片出貨增加，估計臺積電整體第四季營收年增 8.6%。

至于三星方面，由于市場對于 2020 年 5G 手機寄予厚望，使得自有品牌高端 4G 手機 AP 需求成長趨緩，不過高通在三星投片的 5G SoC 在第四季底將陸續出貨，可望填補原本手機 AP 下滑的狀況。另外因 5G 網絡設備芯片與高分辨率 CIS 表現不俗，估計第四季營收相較第三季持平或微幅成長，年增幅則受惠 2018 年同期基期較低，因此有 19.3% 的高成長。

格芯的 RF IC 在 5G 發展帶動下需求增加，并擴大通訊與車用領域之 FD SOI 產品，填補了先進制程需求減少，第四季營收年增率可望轉正。聯電(UMC)在 5G 無線設備與嵌入式存儲器市占提升，加上手機業者對 RF IC、OLED 驅動 IC、運算芯片市場對 PMIC 需求，預估第四季營收年增 15.1%。

中芯國際(SMIC)則受惠 CIS 與光學指紋辨識芯片維持成長，中國的客戶開案持續增加，而在通訊應用方面的 PMIC 也有穩定需求，產能利用率近滿載，預估第四季營收年成長 6.8%。

高塔半導體(TowerJazz)為因應 5G 發展帶動的 RF 芯片與硅光芯片需求增加，積極提升 RF SOI 產能利用率擴大市占，不過受到資料中心客戶尚需去化庫存，以及離散式元件需求較 2018 年同期衰退的影響，第四季營收預估年衰退6%。

華虹半導體(Hua Hong)第四季大部分營收由國內嵌入式存儲器與功率半導體貢獻，另積極拓展 RF 產品開發，但由于整體產能利用率不及 2018 年同期，營收年衰退 2.8%。世界先進(VIS)在 PMIC、小尺寸面板驅動 IC 部分需求成長，但大尺寸面板驅動 IC 需求下降，客戶庫存狀況高于平均，對第四季展望看法保守。

拓墣產業研究院指出，受節慶促銷效應帶動，業者備貨提升，第四季晶圓代工市場營收表現優于預期。然而美中貿易尚未解決，終端市場需求仍有不穩定因素存在，對此業者謹慎看待后續市場變化，明年上半年的備貨狀況仍需根據庫存水位作為調整依據。