ASIC設計服務暨IP研發領導廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）今日宣布持續擴充其基于聯電（UMC）14FCC工藝的IP產品線，包含新增的USB 2.0/USB 3.2 Gen1 PHY、LVDS TX/RX I/O、DDR3/DDR4 PHY（最高達 4.2 Gbps），以及LPDDR4-4X/5 PHY（最高達 6.4 Gbps）；搭配聯電14納米平臺，這些IP讓芯片效能、功耗與成本之間取得最佳平衡，特別適用于工業控制、AIoT、網通設備、智能顯示、多功能事務機（MFP）及邊緣AI等應用。

智原持續構建UMC 14納米工藝的IP解決方案，使平臺解決方案更加完整，且所有IP均透過硅驗證來確保量產質量，大幅降低設計風險，協助客戶縮短產品開發時程，兼顧設計與制造成本。針對邊緣AI應用，智原提供Fabless OSAT服務，支持2.5D/3D先進封裝技術，內存控制電路與I/O整合，滿足AI算力對高帶寬的內存傳輸效能與容量的需求，進一步提升AI系統整體算力。

智原科技營運長林世欽表示："面對客戶多元且快速演進的需求，智原憑借數十年的IP開發與ASIC 設計經驗，持續擴大IP產品布局。結合穩健且經硅驗證的IP 數據庫，以及深厚的ASIC設計實力，我們有信心協助客戶轉換至FinFET平臺，充分運用ASIC在AI領域中的優勢。"

關于智原科技

智原科技（Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035）以提供造福人類、支持永續發展的芯片為使命，發展完整的ASIC解決方案，包含3D先進封裝、Arm Neoverse CSS設計、FPGA-Go-ASIC與芯片實體設計服務。同時，智原擁有豐富的硅智財數據庫，涵蓋I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 Arm-compliant CPUs 、DDR/LPDDR、MIPI D-PHY、V-by-One、USB、Ethernet、SATA、PCIe、及可程序設計高速SerDes等數百個IP。更多信息，請瀏覽智原科技網站www.faraday-tech.com或關注微信號faradaytech。