11月18日，據臺媒報道，業界傳出，聯電已獲得三星LSI的28納米5G智能手機圖像系統處理器（ISP）大單，明年開始進入量產。另外，聯電還將為韓國AnaPass代工28納米OLED面板驅動IC，為韓國Magnachip代工40納米OLED面板驅動IC及80納米TDDI，這兩家公司是三星OLED面板主要芯片供應商。

今年10月1日，聯電將日本三重富士通半導體的12英寸晶圓廠全資收購，這讓聯電在晶圓代工市場占有率突破了10％，并重回全球第二寶座。在成功打入三星供應鏈后，將進一步提升未來業績。

關于今年第四季度，隨著在5G智能手機中所使用的射頻IC、OLED面板驅動IC、及用于電腦周邊和固態硬盤（SSD）的電源管理IC等需求回升，加上增加日本新廠貢獻，聯電預估第四季度晶圓出貨較上季增加10％，平均美元價格與上季持平，產能利用率接近90％。業內人士預估聯電第四季度合并營收將季增10％幅度，有望創下季度營收歷史新高。

近年來，聯電逐漸淡出先進制程的較量，轉向發揮在主流邏輯和特殊制程技術方面的優勢。不過，聯電今年下半年依然存在28nm和40nm產能過剩的壓力，好在三星LSI設計專用ISP已在近期完成設計定案，并將在明年第一季度委由聯電代工，季度投片量約為2萬片。聯電明年首季8英寸和12英寸產能利用率有望達到滿載水準。

值得一提的是，據集微網所了解到的消息，聯電蘇州和艦8寸廠和廈門聯芯12寸目前產能已經爆滿，供不應求。

另外，關于三星為何會下單給聯電，三星內部人士告訴集微網記者，主要是因為三星foundry產能不足，所以才會將聯電作為第二供應商。

該內部人士補充道：“三星foundry之所以會產能不足，是為了保護公開客戶的產能需求和利益，這導致了三星集團的部分需求溢出。”