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中芯國際宣布中芯紹興項目順利通線投片 將形成一個綜合性的特色工藝基地

半導體動態 ? 來源:全球半導體觀察 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2019-11-18 16:20 ? 次閱讀
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近日,在中國(紹興)第二屆集成電路產業峰會上,中芯國際宣布,中芯紹興項目順利通線投片。

2018年3月1日,紹興市與國內晶圓代工龍頭中芯國際簽署協議,5月18日正式奠基開工,僅用79天。2019年3月,項目完成廠房結構封頂,6月19日,中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造封裝測試生產基地項目舉行主體工程結頂儀式。

資料顯示,中芯紹興項目首期總投資58.8億元,占地207.6畝,總建筑面積14.6萬平方米,引進一條51萬片8英寸特色集成電路制造生產線和一條年產模組19.95億顆封裝測試生產線。項目一期達產后,可實現年產值45億元。主要產品包括MEMS、IGBTMOSFETRF等產品線。

中芯紹興項目聚焦微機電和功率器件集成電路領域,定位于面向傳感、傳輸、功率的應用,提供特色半導體芯片到系統集成模塊的代工服務,與中芯國際實現產業鏈上的差異化互補和協同發展,形成一個綜合性的特色工藝基地。
責任編輯:wv

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