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半導(dǎo)體晶圓級探針臺操作手冊

半導(dǎo)體在片測試 ? 來源:易捷測試 ? 作者:易捷測試 ? 2020-02-25 13:58 ? 次閱讀
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有一種“幸福”叫我有操作手冊。一個人的好都在細(xì)節(jié)里!

TS200SE探針臺操作手冊

第一步:

準(zhǔn)備本次測試的DUT和相應(yīng)的探針與電纜,將相應(yīng)的探針擺放完畢,佩戴相應(yīng)的手套、防靜電手環(huán)等。

第二步:

打開光源開關(guān)并調(diào)節(jié)光強(qiáng)度

第三步:

打開真空氣泵的開關(guān)

第四步:

將拉桿抬起防止誤操作而損傷探針或待測件

第五步:

打開探針臺屏蔽室的艙門

第六步:

拉出載物臺后并放置待測器件,按照DUT大小打開相應(yīng)尺寸的真空吸附開關(guān)。

(機(jī)臺外右下角 )

(機(jī)臺腔體內(nèi)chuck左小角)

第七步:

將機(jī)臺艙門關(guān)閉,移動chuck,將待測物移動至顯微鏡光斑正下方,方便觀測。

第八步:

通過chuck上X、Y、Z、Theta四個方向的千分尺可再次精準(zhǔn)調(diào)節(jié)DUT的位置。

第九步:

將chuck升高(注:升高時候不可接觸探針,避免損傷)。

第十步:

由于每一片芯片的反光度不同,調(diào)節(jié)光源的亮度至合適為止。

第十一步:

通過旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)顯微鏡至小倍率確定待測芯片位置,然后切換至大倍率進(jìn)行扎針測試。

第十二步:

探針臺拉桿緩慢放下的同時觀察探針是否與待測件接觸,如果即將接觸請停止,升高探針座Z軸旋鈕,直到拉桿全部放下為止前探針頭部都不要和DUT接觸。

第十三步:

旋轉(zhuǎn)各個探針座的X、Y、Z來扎PAD實現(xiàn)測試。

第十四步:

測試結(jié)束后,將探針臺拉桿抬起、chuck降下、探針回到初始化位置,防止錯誤操作。

第十五步:
更換卡爾文探針流程如下,將背面螺絲松開后更換,更換完畢后鎖緊螺絲。

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