有一種“幸福”叫我有操作手冊。一個人的好都在細(xì)節(jié)里!
TS200SE探針臺操作手冊
第一步:
準(zhǔn)備本次測試的DUT和相應(yīng)的探針與電纜,將相應(yīng)的探針擺放完畢,佩戴相應(yīng)的手套、防靜電手環(huán)等。

第二步:
打開光源開關(guān)并調(diào)節(jié)光強(qiáng)度
第三步:
打開真空氣泵的開關(guān)
第四步:
將拉桿抬起防止誤操作而損傷探針或待測件

第五步:
打開探針臺屏蔽室的艙門


第六步:
拉出載物臺后并放置待測器件,按照DUT大小打開相應(yīng)尺寸的真空吸附開關(guān)。

(機(jī)臺外右下角 )

(機(jī)臺腔體內(nèi)chuck左小角)
第七步:
將機(jī)臺艙門關(guān)閉,移動chuck,將待測物移動至顯微鏡光斑正下方,方便觀測。



第八步:
通過chuck上X、Y、Z、Theta四個方向的千分尺可再次精準(zhǔn)調(diào)節(jié)DUT的位置。

第九步:
將chuck升高(注:升高時候不可接觸探針,避免損傷)。

第十步:
由于每一片芯片的反光度不同,調(diào)節(jié)光源的亮度至合適為止。
第十一步:
通過旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)顯微鏡至小倍率確定待測芯片位置,然后切換至大倍率進(jìn)行扎針測試。

第十二步:
探針臺拉桿緩慢放下的同時觀察探針是否與待測件接觸,如果即將接觸請停止,升高探針座Z軸旋鈕,直到拉桿全部放下為止前探針頭部都不要和DUT接觸。

第十三步:
旋轉(zhuǎn)各個探針座的X、Y、Z來扎PAD實現(xiàn)測試。


第十四步:
測試結(jié)束后,將探針臺拉桿抬起、chuck降下、探針回到初始化位置,防止錯誤操作。

第十五步:
更換卡爾文探針流程如下,將背面螺絲松開后更換,更換完畢后鎖緊螺絲。

關(guān)于晶圓載片測試系統(tǒng)更多產(chǎn)品信息和解決方案,請聯(lián)系深圳市易捷測試技術(shù)限公司
業(yè)務(wù)聯(lián)系電話:0755-83698930
更多咨詢:dongni.zhang@gbit.net.cn
若您需要半導(dǎo)體測試咨詢,請掃二維碼

-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
339文章
30737瀏覽量
264149 -
DUT
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
194瀏覽量
13453
發(fā)布評論請先 登錄
「直驅(qū)技術(shù)」破解晶圓測試精度瓶頸:雅科貝思超精密運(yùn)動平臺如何實現(xiàn)±0.5um重復(fù)定位?
半導(dǎo)體制造中晶圓清洗設(shè)備介紹
晶圓級封裝良率提升方案:DW185半導(dǎo)體級低黏度晶圓助焊劑
半導(dǎo)體行業(yè)晶圓轉(zhuǎn)移清洗為什么需要特氟龍晶圓夾和花籃?
功率半導(dǎo)體晶圓級封裝的發(fā)展趨勢
瑞樂半導(dǎo)體——專業(yè)品質(zhì)值得信賴#晶圓測溫 #晶圓制造過程 #半導(dǎo)體? #晶圓檢測
晶圓隱裂檢測提高半導(dǎo)體行業(yè)效率
半導(dǎo)體晶圓級探針臺操作手冊
評論